PCB翘曲度是指印制电路板在加工过程中产生的弯曲程度。它可能会对电路板的性能和可靠性产生影响。因此，翘曲度是一项重要的指标，需要制定相应的标准。 目前，国内外通行的标准有IPC-6012、IPC-A-600H、JIS-C-6481等。这些标准规定了电路板在加工过程中允许的最大翘曲度限制，以及检测方法和标准样本的制备。 srvcc
IPC-6012标准规定了四类电路板的翘曲度限制，包括单面板、双面板、多层板和刚性-柔性组合板。其中，翘曲度的限制因板厚不同而有所不同。例如，对于单面板和双面板，板厚小于0.8mm时，最大翘曲度为0.75%；板厚大于1.6mm时，最大翘曲度为0.5%。 IPC-A-600H标准则对电路板外观质量进行了详细的规定，包括翘曲度、裂纹、氧化、烧伤等方面。其中，对于翘曲度的限制，按照不同等级分为3类，最高等级的限制最为严格。
JIS-C-6481标准则是日本电子行业标准，它与IPC标准相似，规定了电路板在加工过程中的最大翘曲度限制。
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除了这些国际通行的标准外，不同的客户和厂家也可能有自己的翘曲度标准。因此，在制造电路板时，需要根据不同的标准进行调整，确保电路板的翘曲度符合要求。
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