PCB 板基础知识
烟雾过滤器 一、PCB 板的元素 1、 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类， 信号层 （signal layer） ） 内部电源/接地层 内部电源 接地层 （internal plane layer） ） 机械层（ 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应 机械层（mechanical layer） ） 的提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。 防护层（ 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观 丝印层（silkscreen layer） ） 轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及 放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来 焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性， 便于电路的安装和维修。 其他工作层（ 禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer） ） 钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer 2、 元器件封装 是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器 件的外形尺寸， 所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的 元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形 式。 （1） 元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装
RAD0.1
RB7.6-15 等。
电阻类 普通电阻 AXIAL- × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离； 可变电阻类元件封装的编号为 VR × , 其中 × 表示元件的类别。 电容类 非极性电容 编号 RAD × × ,其中 × × 表示
元件引脚间的距离。 极性电容 编号 RB xx - yy ，xx 表示元件引脚间的距离，yy 表示元件的直径。 二极管类 编号 DIODE- × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离。 晶体管类 器件封装的形式多种多样。 集成电路类 SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装
3、 铜膜导线 是指 PCB 上各个元器件上起电气导通作用的连线， 它是 PCB 设计中最重要的 部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指 标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走 135°的斜线或弧形，避免 90°的拐 角。 ◆走线宽度和走线间距：在 PCB 设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一 致，这样有利于阻抗匹配。 走线宽度 通常信号线宽为： 0.2～0.3mm，(10mil) 电源线一般为 1.2～2.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线 宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD a
nd TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil） PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
4、 焊盘和过孔 引脚的钻孔直径=引脚直径+（10~30mil） 引脚的焊盘直径=钻孔直径+18mil
PCB 板设计技巧实验室分析天平
设计 PCB 板的三大主要工作：1、集成库的制作 2、布局 3、布线
布局设计
1、布局规划 （1）PCB 的美观 （2）布局要符合 PCB 可制造性 （3）要按照电路的单元电路功能进行布局 （4）特殊元件的布局 （5）元器件封装的选择 （6）检查布局 一般工程师的做法：布局 自动布线 调整布局，如此反复，直到布局基本满意为止。 2、手工布局的一般步骤和原则
3、元器件的操作技巧 无论是在布局过程中，还是在布线过程中，对元器件的操作都很频繁。 （1） 选择元器件、对其元器件 在原理图编辑器中，选择需要操作的元器件，此时在 PCB 编辑器中该元器件就以高 亮的形式显示出来。 S+T 快捷键 (2)锁定元器件 在 PCB 编辑器中，选中该元器件，单击右键，component locked 双击该元器件，选中 locked (3)元器件组合（Union）的操作 （4）元器件的整体编辑 （5）拼版技巧
布线
网络电视广告>路肩枕
1、 布线的基本知识 2、 布线的基本操作 （1） 查、选中网络布线 单击左侧抽屉式面板 PCB，查网络 选中网络，实时高亮 ctrl+左键 （2） 铜膜导线的移动 （3） 切割导线 快捷键 E+K
层的操作
1、 切换层 shift+S 2、 单击左下角 LS，可以进行 PCB 板层的设计 3、 单击 PCB 编辑器下方各层按钮，出现一个下拉菜单，可以进行诸如高亮显示该层 （hig-hlight top layer） ，隐藏该层（Hide Top layer）等内容的设置。
华为 PCB 布局原则
1、 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这 些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据 某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑 PCB 性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一 次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4、布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短， 关键信号线最短;高电压、 大电流信号与小 电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高 频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般 IC 器件布局时，栅格应为 50--100 mil,小型表面安装器件，如 表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于 25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一
个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也 要力争在 X 或 Y 方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏 感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件 周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需 要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时， 容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻 阻、 排及 SOP（PIN 间距大于等于 1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN 间距小于 1.27mm （50mil)的 IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA 与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外 侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm； 有压接件的 PCB， 压接的接插件周围 5mm 内不能 有插装元、器件，在焊接面其周围 5mm 内也不能有贴装元、器件。 11. IC 去耦电容的布局要尽量靠近 IC 的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过 500mil。 匹配电阻、
背景音乐播放系统电容的布局一定要分清信号的源端与终端， 对于多负载的终端匹配一定要在信号 的最远端匹配。 14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板 和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
电动车遮阳棚 布线
布线是整个 PCB 设计中最重要的工序。这将直接影响着 PCB 板的性能好坏。在 PCB 的设 计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时 PCB 设计时的最基本的要 求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其 次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调 整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响 电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电 器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐 划一， 不能纵横交错毫无章法。 这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现， 否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行： ①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条 件允许的范围
内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线 ＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达 0.05～0.07mm，电源线 一般为 1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来 使用（模拟电路的地则不能这样使用） ②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避 免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行 容易产生寄生耦合。 ③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、 特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； ④． 尽可能采用 45o 的折线布线，不可使用 90o 折线，以减小高频信号的辐射； （要 求高的线还要用双弧线） ⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽 量少； ⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 ⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式 引出。 ⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用 ⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和 DRC 检查无 误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方 都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
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