【福建信息职业技术学院生毕业设计（论文）格式】
福建信息职业技术学院
毕业设计（论文）
系 别： 电子工程系
专 业： 电子信息工程技术
班 级： 电子0822班
学 号： 0801017224
学生姓名： 黄晓燕
指导教师： 陈晓文
目 录：
1、 LED晶粒）简介……………………………………………………第4页
2、 LED（晶粒）总操作流程图……………………………………… 第5页 pam加药
2.1 CP钢坯夹具站LED晶粒点测操作流程图……………………………… 第6页 2.1.1 建立标准档………………………………………………… 第7页
2.1.2 EQC1…………………………………………………………第7页
2.1.3 挂账…………………………………………………………第7页
2.1.4 EQC3……………………………………………………… 第8页
2.1.5 全点………………………………………………………… 第8页
2.1.6 EQC2………………………………………………………… 第10页
2.1.7转档……………………………………………………………第11页
2.1.8过账……………………………………………………………第11页
3.1 CP 站 LED针测机(WECON)操作流程图及流程步骤……………弟12页
4.1 使用针测机前必须先Daily Monitor作业………………………第15页
3、实习体会………………………………………………………………第17页
LED（晶粒）生产流程
摘要： 进入21世纪后，LED发光二极管逐渐趋向高效化、超高亮度化发展，为了能实现发展就应提高LED内部晶粒的质量(晶粒即LED发光二极管内发光体)，需对晶粒进行点测、挑检、翻转、目检等一系列操作，才能提高晶体发光体的质量，以便生产出好的LED。
关键词：LED生产流程 点测 挑检 翻转 目检
1、 LED（晶粒）简介
LED即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED晶粒又称LED晶片，它是二极管内部的发光体，同时也是制作LED灯具、LED荧幕等的主要材料，是发光的半导体，内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
LED晶粒特别微小，要在显微镜下才能看得清楚，因此生产后的晶粒必须整齐密集的放在蓝膜上。一张蓝膜大概有20000多颗晶粒。这样我们就可以用点测机对晶粒进行点测，可以查看晶粒的光电性、电信值和检测晶粒的好坏。用挑拣机把密集的晶粒挑拣到小张蓝膜上。用翻转机可以把小张蓝膜的晶粒翻转到大张蓝膜上。用目检机可以查看小张蓝膜上的晶粒排列是否整齐，是否晶粒被污染或刮伤。用计数机可以统计晶粒的颗数。
2、 LED（晶粒）总操作流程图
总流程图说明：该流程即LED晶粒总的操作流程，即公司的WIP系统，整个公司都遵循WIP系统对晶粒进行操作。当客户把生产出来的晶粒拿给公司，公司要先进料检验，然后拿到CP站点测，在制程中检验，然后删图，又再一次制程中检验，然后拿给Sorter站进行挑拣，最拿给后段操作，以及出货和检验。只要遵循WIP系统就可以把晶粒生产包装出货。在公司我主要是点测晶粒，即综上所述的CP点测流程，因此对于CP流程我会做详细的介绍，水泵自动抽水CP站操作流程及步骤如下所诉：
2.1、CP站操作流程
CP流程说明：CP站在IQC进货检验后第一步操作流程，CP站操作主要是点测机的操作，点测机由针测机、Probe测试机、Test测试机组成，Probe测试机、Test测试机分别由两台电脑控制，只有在两台电脑上设置一些程式才能使针测机动起来，完成点测。由于我们的货由客户提供，因此我们拿到货必需先点测30颗，与客户所给的资料进行比对，看一些电信和光电信值是否正常，这个步骤称建立标准档。其他EQC1、挂账、EQC3、EQC2、转档、过账都是一些电脑操作，它们的操作步骤和方法以下会介绍到，只有全点和建立标准档才使用到点测机。以下还介绍针测机的操作流程和日常机台的操作步骤以及每日必做Daily Monitor的操作步骤如下所示： 2.1.1 建立标准档：
1、以客户圆片在标准机上点测30ea，保存为标准档，以备EQC1和EQC2使用。
2.1.2 EQC1(转档电脑 )
1、将标准机抽测完毕的资料，依批号分类放置转档电脑的D：/RAR/。
2、使用分析程式整理EQC1档案。将会整理成供分析程式做图形分析的格式。程式会将整
理好的格式存放于本机磁碟下C：/program file /led03/ma2/.。程式将会自动上传一份资料至I/LED/holdlot/EQC3,供EQC3使用。
3、 载入EQC1规格档，使用图形分析将以“片号”做图形分析。
程式将会自行判断PASS\FALL
完成后将图档存档。
2.1.3 挂账
1、开始第一片全点时开启WIP程序进行挂账作业（路径：桌面/RunPgm/Led Sorting）
2、在wip主界面，选择Production-Operation Search刷入runcard号，在按search进行搜索
3、在搜索到的货批列里，单击右键，选择move in磁流体发电机，完成挂账作业。
2.1.4 EQC3（生产机台）
1、生产机台于全点前先点测特定的坐标，点测所设定的数量后程式将会自动比对。
2、点测结果亦会上传一份至I：/ LED/holdlot/EQC3。
2.1.5 全点
1、EQC3完成后，回到ink点，让机台自行寻上始点，完成全点作业
2、上片：连线测试机： (1). 刷Run Card编号、批号、片号及人员工号；
（2）.清除资料，连线probe。
（3）.开启Led Map程序，勾选接收资料、预设、选择IV 选项。
连线Probe： （1）.外观教导
（2）.Ink点设定
（3）.开始点测
下片：Probe: （1）.回Ink点（2）.检查晶圆档
Test： （1）.检查原点（2）.检查光电性
3、请写出自主巡检的事项
（1）、绿框（不少于5个）
（2）、 针痕(针偏、双针、针痕过大、无针痕)
(3)、Map图(光电性资料)
4、请写出针痕异常的规范
角蛋白酶
(1)、双针
(2)、针痕过大
(3)、无针痕
5、請寫出每日自主檢(Daily monitor)的步驟
(1)、建立文件夹：以日期、机台号、型号、片号命名；
(2)、拷标准档放于其内。
(3)、连线Tester：a.刷Run Card、批号、片号 b.清除资料，连线Probe
(4）、开启分析程序：a.载入规格档；b.点选晶电输出；c.量产分析；d.绘图；e.保存图片
(5)、记录于周校正execl 表格。
6、换针流程
换针时机：
（1）、 针痕面积大于五分之一PAD时(久元规范)，则需要换针。若客户有特殊需求时可另订标准；
以客户CO为例，针痕面积>1/5 PAD时就必须换针。
（2）、双针痕。
(3)、测试次数达120万次，并记录在LED 机台测试报表(YT13-PE-005-01)的特殊备注上。
(4)、无针痕，经调试无效。
(5)、针破损、弯折。
2、换针步骤：
(1)、将连接针座的香蕉接头拔出。
(2)、 将连接针座的另一个黑方形接头拔出。
(3)、 旋转调整高低钮将针座高度调高。
(4)、旋转调整前后钮将针座往后调。
(5)、将机台上的螺丝松开。
(6)、将针座取出。
(7)、 针压调整OK后即可进行换针之动作，先将针头的螺丝松开。
(8)、反手将旧的针头取出。
(9)、将换下来的针头统一放入盒内，以免针头乱丢刺伤人。
（10）、换上新的针头。（从尾部进入,针尖露出约2~3mm）
（11）、 装好后将螺丝锁紧。（检查针盖是否有抵触现象）
（12）、 将换好之针座装入机台中。
(13)、装好后将螺丝锁紧。（须确认针座已锁紧固定）
(14)、将香蕉接头接上。
(15)、将黑接头接上。
2.1.6 EQC2（转档电脑）
1、由于EQC2必须由图形分析进行分析，因此需整理成图形分析所使用的格式。由此我们可以直接将EQC1所整理的资料格式直接复制一份来使用。复制该批存放于转档电脑D：/EQC2/。
2、格式复制完成后将各片全点档案从各机台复制一份至EQC2该骗资料夹中。需确认各片号资料夹中皆有片号、LOG片号、-SLOG档案。
3、开启分析程式，载入EQC2规格档，使用图形分析模式以“片号”绘图并自行判断PASS/FALL。并将图档存档。
2.1.7转档
1、整批全点完毕后携带Run Card至转档电脑预供进行转档。
2、依照Run Card中记载的各片点测机台，由桌面Ytpde捷径至各机台抓取该片全点档，放置于桌面“转当前”捷径目录下。
3、开启MAP程式，依序拉入各片全点档做捷径目录下。
4、检查完毕后开启转档程式，将所有机台资料夹选择后即可开始转档。
5、转档资料会存放于三处
（1）、T:/Data/
( 2 )、I:/sorter/in
(3 )、C:/Led/Action/
。
2.1.8 过账
1、开启WIP程序，输入runcard标号，搜索到该货批
2、右键选择move out，弹出以下界面。
3、CP -- IPQC1 需要做“点测资料汇入”
IPQC1 -- DMAP 需要做“FQCxls汇入”和“File Up”上傳點測資料(.ma2)
DMAP -- IPQC2 需要做“File Up”上传删图档。四头精雕机
4、点击“点测资料汇入”会出现以下界面。然后单击Find,再Import，就会出现该批各片的信息，如有异常应选择“Edit”然后在qc列注明异常原因。
注：“FQCxls汇入”与“点测资料汇入”相同。
3.1 CP 站 LED针测机(WECON)操作流程图及流程步骤
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