一种控深孔隔层连接制作方法与流程

1.本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种控深孔隔层连接制作方法。

背景技术：

2.hdi是高密度互连(high density interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，hdi板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，hdi专为小容量用户设计的紧凑型产品。
3.现有的hdi板在生产时大多采用激光钻孔或背钻的方法来使各层之间互连。但是激光钻孔是通过激光能量来控制钻孔的深度及直径，且有局限性，激光最大孔径0.2mm、介质厚度最厚0.15mm，达不到制作要求；背钻需要满足在孔的位置所以层次不能有线路经过，否则会钻到线路导致开路，因此激光钻孔和背钻已经无法满足加工要求，因此需要一种新的加工方法来达到各层之间任意互连的方法；且现有的钻孔方式在钻孔时难以清理钻孔产生的废屑，废屑进入孔洞容易影响钻孔精度，钻孔后需要将线路板移至其他设备上完成孔洞的清洗和烘干，加工设备较多，成本较高，转移也较为麻烦，工作效率低下。

技术实现要素：

4.基于背景技术中提出的激光钻孔和背钻已经无法满足加工要求的技术问题，本发明提出了一种控深孔隔层连接制作方法。
5.本发明提出的一种控深孔隔层连接制作方法，包括以下步骤：
6.s1：将各层基板进行前期开料、内层线路布置、内层蚀刻、内层aoi和棕化处理后并压合在一起；
7.s2：将压合后的线路板放入钻孔设备内进行控深钻孔，控深钻孔的孔径为0.7mm，下钻深度为3.0mm，不钻到l10层铜皮；
8.s3：钻孔后进行沉铜板电处理、一次线路处理、镀孔、镀孔打磨、外层线路布置和图形电镀；
9.s4：再进行二次线路处理和外层蚀刻，外层蚀刻后退膜，再进行后续加工处理；
10.其中，s2中的钻孔设备包括工作箱和顶板，所述工作箱由储液室和集污室组成，所述集污室设有两个，所述工作箱顶部的中部焊接有梯形块，所述梯形块内部竖直贯穿有喷水管，所述储液室内设有喷水机构，所述喷水管的顶端安装有喷头，所述梯形块顶部位于喷头的两侧均水平安装有加热管，所述梯形块正上方设有夹持机构，且夹持机构的一侧水平安装有第一正反电机，所述夹持机构的上方水平设有安装板，所述顶板顶部设有带动安装板升降的升降机构，所述安装板底部一侧设有钻孔机构，所述安装板底部另一侧竖直焊接有连接杆，所述连接杆底端焊接有安装环，所述安装环内部贯穿有吸尘软管，所述吸尘软管一端安装有吸嘴，所述吸尘软管另一端和吸尘器连通。
11.优选地，所述顶板位于工作箱的正上方，所述工作箱的顶部四角均竖直焊接有支撑柱，四个所述支撑柱的顶端分别焊接于顶板的底部四角，所述工作箱外部一侧安装有控
制箱。
12.优选地，所述储液室位于工作箱内部的中部，两个所述集污室分别位于储液室的对立两侧，所述储液室的顶部一侧开设有加液口，两个所述集污室一侧底部均连通有排污管。
13.优选地，所述喷水机构包括水泵，所述水泵安装于储液室内底部的中部，所述喷水管底端伸入储液室内部并和水泵的出水口连通。
14.优选地，所述加热管位于喷头的两侧均设有两个，所述工作箱的顶部位于梯形块的外侧焊接有围框，两个所述集污室的顶部位于围框内侧均开设有通孔，所述通孔设有多个并呈矩形阵列分布。
15.优选地，所述夹持机构包括夹持箱和夹持件，所述夹持件设有两个，两个所述夹持件位于梯形块的正上方并对称设置，所述夹持箱位于两个夹持件的侧面，所述夹持箱外部一端水平安装有第二正反电机，所述夹持箱内部水平转动连接有丝杆。
16.优选地，所述丝杆的两端均套接有套环，两个所述套环均通过螺纹与丝杆连接，两个所述套环内壁的螺纹方向相反，两个所述套环侧面均水平焊接有安装杆，两个所述安装杆另一端从夹持箱内伸出并和夹持箱滑动连接，两个所述安装杆另一端分别和两个夹持件的一端焊接。
17.优选地，所述第一正反电机的输出轴和夹持箱的侧面中部固定连接，所述工作箱顶部一侧的中部竖直焊接有立柱，所述立柱顶端水平焊接有安装台，所述第一正反电机水平安装于安装台顶部。
18.优选地，所述升降机构包括液压伸缩杆，所述液压伸缩杆竖直安装于顶板的顶部中心处，所述液压伸缩杆的伸缩端贯穿顶板并和顶板滑动连接，所述液压伸缩杆的伸缩端底端和安装板的顶部中心处固定连接。
19.优选地，所述钻孔机构包括旋转电机，所述旋转电机竖直安装于安装板的底部一侧，所述旋转电机的输出轴底端安装有钻头，所述吸嘴倾斜对准钻头的侧上方。
20.本发明中的有益效果为：
21.1、该一种控深孔隔层连接制作方法，通过对线路板进行控深钻孔，控深钻孔的孔径为0.7mm，下钻深度为3.0mm，不钻到l10层铜皮，钻孔的孔径和深度均可以达到制作要求，从而使钻孔方式又多了一种，且钻孔的层次允许线路经过，可以使各层之间任意互连，从而无需逐次钻孔制作再一次性压合，缩短了40％的生产时间，节约了多次线路制作的pp、铜箔、干膜、铜球等物料，降低了成本。
22.2、该一种控深孔隔层连接制作方法，通过设置有吸嘴和吸尘软管，当液压伸缩杆带动钻头下降，同时旋转电机带动钻头转动进行钻孔时，吸尘器启动通过吸嘴将钻孔产生的废屑经吸尘软管吸入吸尘器内，从而可以在钻孔时直接清理废屑，避免废屑进入孔洞影响钻孔精度。
23.3、该一种控深孔隔层连接制作方法，通过设置有第一正反电机和喷头，当线路板表面钻孔结束后，启动第一正反电机带动夹持箱转动，即带动线路板转动使其孔洞朝下，启动水泵吸取储液室内的水经喷水管由喷头喷向孔洞，对钻出的孔洞进行清洗，清洗后的污水直接沿梯形块两斜面流向工作箱顶部的通孔流入集污室内，从而可以直接在钻孔后对孔洞进行清洗，无需转移线路板，省时省力，提高工作效率。
24.4、该一种控深孔隔层连接制作方法，通过设置有加热管，当孔洞清洗完毕后，启动加热管对线路板表面和孔洞内部进行烘干，从而可以直接在清洗后进行烘干，功能更加齐全，无需多个设备完成清洗和烘干，降低成本。
25.该方法中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
26.图1为本发明提出的一种控深孔隔层连接制作方法的钻孔设备结构示意图；
27.图2为本发明提出的一种控深孔隔层连接制作方法的工作箱顶部结构示意图；
28.图3为本发明提出的一种控深孔隔层连接制作方法的工作箱内部结构示意图；
29.图4为本发明提出的一种控深孔隔层连接制作方法的顶板底部结构示意图；
30.图5为本发明提出的一种控深孔隔层连接制作方法的相向移动机构示意图；
31.图6为本发明提出的一种控深孔隔层连接制作方法的流程图。
32.图中：1、顶板；2、夹持箱；3、夹持件；4、梯形块；5、排污管；6、液压伸缩杆；7、支撑柱；8、围框；9、加液口；10、工作箱；11、第一正反电机；12、安装台；13、安装杆；14、立柱；15、第二正反电机；16、喷头；17、加热管；18、通孔；19、储液室；20、集污室；21、喷水管；22、水泵；23、旋转电机；24、安装板；25、连接杆；26、吸尘软管；27、安装环；28、吸嘴；29、丝杆；30、套环。
具体实施方式
33.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
34.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
35.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
36.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
37.参照图1-6，一种控深孔隔层连接制作方法，包括以下步骤：
38.s1：将各层基板进行前期开料、内层线路布置、内层蚀刻、内层aoi和棕化处理后并压合在一起；
39.s2：将压合后的线路板放入钻孔设备内进行控深钻孔，控深钻孔的孔径为0.7mm，下钻深度为3.0mm，不钻到l10层铜皮；控深孔在沉铜板电要保证孔里有铜需要满足孔径比不能超过1:1，超过1:1以下的深度是沉不上铜的，控深孔深度3.0mm,孔径为0.7mm.孔径比2.3:1,3.0mm深度孔底是沉不上铜的，l1-l5层深度0.7mm刚好控制在1：1，刚好满足上铜条件，而要求是l1-l5层有铜即可达到电气性能连接效果，所剩下的深度是用来插件的，所以
不需要有铜；
40.s3：钻孔后进行沉铜板电处理、一次线路处理、镀孔、镀孔打磨、外层线路布置和图形电镀；镀孔选择在填实线生产，孔壁铜厚完成≥20um，所有的孔铜厚度在镀孔已经完成了，在图形电镀只需完成面铜和抗蚀层锡并退膜；
41.s4：再进行二次线路处理和外层蚀刻，外层蚀刻后退膜，再进行后续加工处理；二次线路放在图形电镀后面，控深孔在图形电镀上锡能力差，会出现控深孔没有镀上锡或者过薄起不到抗蚀效果，会使控深孔里面的铜被蚀刻掉，而二次线路目的是用一层干膜遮住0.7mm的孔，起到抗蚀效果；
42.其中，s2中的钻孔设备包括工作箱10和顶板1，工作箱10由储液室19和集污室20组成，集污室20设有两个，工作箱10顶部的中部焊接有梯形块4，梯形块4内部竖直贯穿有喷水管21，储液室19内设有喷水机构，喷水管21的顶端安装有喷头16，梯形块4顶部位于喷头16的两侧均水平安装有加热管17，梯形块4正上方设有夹持机构，且夹持机构的一侧水平安装有第一正反电机11，夹持机构的上方水平设有安装板24，顶板1顶部设有带动安装板24升降的升降机构，安装板24底部一侧设有钻孔机构，安装板24底部另一侧竖直焊接有连接杆25，连接杆25底端焊接有安装环27，安装环27内部贯穿有吸尘软管26，吸尘软管26一端安装有吸嘴28，吸尘软管26另一端和吸尘器连通，吸尘器启动通过吸嘴28将钻孔产生的废屑经吸尘软管26吸入吸尘器内，从而可以在钻孔时直接清理废屑，避免废屑进入孔洞影响钻孔精度。
43.参照图1-3，本发明中，顶板1位于工作箱10的正上方，工作箱10的顶部四角均竖直焊接有支撑柱7，四个支撑柱7的顶端分别焊接于顶板1的底部四角，工作箱10外部一侧安装有控制箱，控制箱控制各电气设备。
44.参照图1-3，本发明中，储液室19位于工作箱10内部的中部，两个集污室20分别位于储液室19的对立两侧，储液室19的顶部一侧开设有加液口9，通过加液口9往储液室19内加水，两个集污室20一侧底部均连通有排污管5，排污管5上安装有阀门，通过排污管5排出集污室20内的污水。
45.参照图3，本发明中，喷水机构包括水泵22，水泵22安装于储液室19内底部的中部，喷水管21底端伸入储液室19内部并和水泵22的出水口连通，启动水泵22吸取储液室19内的水经喷水管21由喷头16喷向孔洞，对钻出的孔洞进行清洗。
46.参照图1-2，本发明中，加热管17位于喷头16的两侧均设有两个，工作箱10的顶部位于梯形块4的外侧焊接有围框8，两个集污室20的顶部位于围框8内侧均开设有通孔18，通孔18设有多个并呈矩形阵列分布，当孔洞清洗完毕后，启动加热管17对线路板表面和孔洞内部进行烘干，清洗后的污水直接沿梯形块4两斜面流向工作箱10顶部的通孔18流入集污室20内。
47.参照图1-2和5，本发明中，夹持机构包括夹持箱2和夹持件3，夹持件3设有两个，两个夹持件3位于梯形块4的正上方并对称设置，夹持箱2位于两个夹持件3的侧面，夹持箱2外部一端水平安装有第二正反电机15，夹持箱2内部水平转动连接有丝杆29，将线路板放在两个夹持件3之间，启动第二正反电机15带动丝杆29转动。
48.参照图1-2和5，本发明中，丝杆29的两端均套接有套环30，两个套环30均通过螺纹与丝杆29连接，两个套环30内壁的螺纹方向相反，两个套环30侧面均水平焊接有安装杆13，
两个安装杆13另一端从夹持箱2内伸出并和夹持箱2滑动连接，两个安装杆13另一端分别和两个夹持件3的一端焊接，丝杆29转动使两个套环30在丝杆29上相向移动，通过安装杆13带动两个夹持件3相向移动夹持住线路板。
49.参照图1-2，本发明中，第一正反电机11的输出轴和夹持箱2的侧面中部固定连接，工作箱10顶部一侧的中部竖直焊接有立柱14，立柱14顶端水平焊接有安装台12，第一正反电机11水平安装于安装台12顶部，当线路板表面钻孔结束后，启动第一正反电机11带动夹持箱2转动，即带动线路板转动使其孔洞朝下。
50.参照图1和4，本发明中，升降机构包括液压伸缩杆6，液压伸缩杆6竖直安装于顶板1的顶部中心处，液压伸缩杆6的伸缩端贯穿顶板1并和顶板1滑动连接，液压伸缩杆6的伸缩端底端和安装板24的顶部中心处固定连接，启动液压伸缩杆6带动钻头16下降。
51.参照图1和4，本发明中，钻孔机构包括旋转电机23，旋转电机23竖直安装于安装板24的底部一侧，旋转电机23的输出轴底端安装有钻头，吸嘴28倾斜对准钻头的侧上方，旋转电机23带动钻头16转动对线路板进行控深钻孔。
52.工作原理：将线路板放在两个夹持件3之间，启动第二正反电机15带动丝杆29转动，使两个套环30在丝杆29上相向移动，通过安装杆13带动两个夹持件3相向移动夹持住线路板；启动液压伸缩杆6带动钻头16下降，同时旋转电机23带动钻头16转动对线路板进行控深钻孔，同时吸尘器启动通过吸嘴28将钻孔产生的废屑经吸尘软管26吸入吸尘器内，从而可以在钻孔时直接清理废屑，避免废屑进入孔洞影响钻孔精度；当线路板表面钻孔结束后，启动第一正反电机11带动夹持箱2转动，即带动线路板转动使其孔洞朝下，启动水泵22吸取储液室19内的水经喷水管21由喷头16喷向孔洞，对钻出的孔洞进行清洗，清洗后的污水直接沿梯形块4两斜面流向工作箱10顶部的通孔18流入集污室20内，从而可以直接在钻孔后对孔洞进行清洗，无需转移线路板，省时省力，提高工作效率；当孔洞清洗完毕后，启动加热管17对线路板表面和孔洞内部进行烘干，从而可以直接在清洗后进行烘干，功能更加齐全，无需多个设备完成清洗和烘干，降低成本。
53.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：将各层基板进行前期开料、内层线路布置、内层蚀刻、内层aoi和棕化处理后并压合在一起；s2：将压合后的线路板放入钻孔设备内进行控深钻孔，控深钻孔的孔径为0.7mm，下钻深度为3.0mm，不钻到l10层铜皮；s3：钻孔后进行沉铜板电处理、一次线路处理、镀孔、镀孔打磨、外层线路布置和图形电镀；s4：再进行二次线路处理和外层蚀刻，外层蚀刻后退膜，再进行后续加工处理；其中，s2中的钻孔设备包括工作箱(10)和顶板(1)，所述工作箱(10)由储液室(19)和集污室(20)组成，所述集污室(20)设有两个，所述工作箱(10)顶部的中部焊接有梯形块(4)，所述梯形块(4)内部竖直贯穿有喷水管(21)，所述储液室(19)内设有喷水机构，所述喷水管(21)的顶端安装有喷头(16)，所述梯形块(4)顶部位于喷头(16)的两侧均水平安装有加热管(17)，所述梯形块(4)正上方设有夹持机构，且夹持机构的一侧水平安装有第一正反电机(11)，所述夹持机构的上方水平设有安装板(24)，所述顶板(1)顶部设有带动安装板(24)升降的升降机构，所述安装板(24)底部一侧设有钻孔机构，所述安装板(24)底部另一侧竖直焊接有连接杆(25)，所述连接杆(25)底端焊接有安装环(27)，所述安装环(27)内部贯穿有吸尘软管(26)，所述吸尘软管(26)一端安装有吸嘴(28)，所述吸尘软管(26)另一端和吸尘器连通。2.根据权利要求1所述的一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，所述顶板(1)位于工作箱(10)的正上方，所述工作箱(10)的顶部四角均竖直焊接有支撑柱(7)，四个所述支撑柱(7)的顶端分别焊接于顶板(1)的底部四角，所述工作箱(10)外部一侧安装有控制箱。3.根据权利要求1所述的一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，所述储液室(19)位于工作箱(10)内部的中部，两个所述集污室(20)分别位于储液室(19)的对立两侧，所述储液室(19)的顶部一侧开设有加液口(9)，两个所述集污室(20)一侧底部均连通有排污管(5)。4.根据权利要求1所述的一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，所述喷水机构包括水泵(22)，所述水泵(22)安装于储液室(19)内底部的中部，所述喷水管(21)底端伸入储液室(19)内部并和水泵(22)的出水口连通。5.根据权利要求1所述的一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，所述加热管(17)位于喷头(16)的两侧均设有两个，所述工作箱(10)的顶部位于梯形块(4)的外侧焊接有围框(8)，两个所述集污室(20)的顶部位于围框(8)内侧均开设有通孔(18)，所述通孔(18)设有多个并呈矩形阵列分布。6.根据权利要求1所述的一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，所述夹持机构包括夹持箱(2)和夹持件(3)，所述夹持件(3)设有两个，两个所述夹持件(3)位于梯形块(4)的正上方并对称设置，所述夹持箱(2)位于两个夹持件(3)的侧面，所述夹持箱(2)外部一端水平安装有第二正反电机(15)，所述夹持箱(2)内部水平转动连接有丝杆(29)。7.根据权利要求6所述的一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，所述丝杆(29)的两端均套接有套环(30)，两个所述套环(30)均通过螺纹与丝杆(29)连接，两个所述套环(30)内壁的螺纹方向相反，两个所述套环(30)侧面均水平焊接有安装杆(13)，两个所述安
装杆(13)另一端从夹持箱(2)内伸出并和夹持箱(2)滑动连接，两个所述安装杆(13)另一端分别和两个夹持件(3)的一端焊接。8.根据权利要求7所述的一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，所述第一正反电机(11)的输出轴和夹持箱(2)的侧面中部固定连接，所述工作箱(10)顶部一侧的中部竖直焊接有立柱(14)，所述立柱(14)顶端水平焊接有安装台(12)，所述第一正反电机(11)水平安装于安装台(12)顶部。9.根据权利要求1所述的一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，所述升降机构包括液压伸缩杆(6)，所述液压伸缩杆(6)竖直安装于顶板(1)的顶部中心处，所述液压伸缩杆(6)的伸缩端贯穿顶板(1)并和顶板(1)滑动连接，所述液压伸缩杆(6)的伸缩端底端和安装板(24)的顶部中心处固定连接。10.根据权利要求1所述的一种控深孔隔层连接制作方法，其特征在于，所述钻孔机构包括旋转电机(23)，所述旋转电机(23)竖直安装于安装板(24)的底部一侧，所述旋转电机(23)的输出轴底端安装有钻头，所述吸嘴(28)倾斜对准钻头的侧上方。

技术总结

本发明属于线路板生产技术领域，尤其是一种控深孔隔层连接制作方法，针对现有钻孔方式无法满足加工要求的问题，现提出以下方案，包括以下步骤：S1：将各层基板进行开料、内层线路布置、蚀刻、AOI和棕化处理后压合；S2：将线路板放入钻孔设备内进行控深钻孔，孔径为0.7mm，下钻深度为3.0mm；S3：进行沉铜板电处理、一次线路处理、镀孔、镀孔打磨、外层线路布置和图形电镀；S4：进行二次线路处理、外层蚀刻和退膜，再进行后续加工。本发明可以使各层之间任意互连，缩短了40％的生产时间；避免废屑进入孔洞影响钻孔精度，可直接在钻孔后对孔洞进行清洗和烘干，提高工作效率，功能更加齐全，降低成本。本。本。