2022年光模块行业研究报告
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预计2026年全球光模块市场规模为176亿美元，2021-2026年的复合年增长率为13.68%。其中2022-2024年全球光模块市场规模分别为107.65/119.56/132.62亿美元，同比增长16.09%/11.06%/10.92%。 半导体模块>展频
1光模块是光通信核心器件，国内厂商份额提升
1.1光模块广泛应用于各类通信系统
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光模块是光通信核心器件
光模块用于实现电光信号的转换，是通信设备与光纤连接的核心器件。光模块是光发送模块、光接收模块、光收发一体模块、光转发模块等多种模块的统称，在未加说明的情况下指光收发一体模块。
光模块包括光学次模块（OpticalSubassembly，OSA）及电子次模块（ElectricalSubassem
bly，ESA）两大部分。其中光学次模块可分为光发射次模块（TransmitterOpticalSubassembly，TOSA）和光接收次模块（ReceiverOpticalSubassembly，ROSA），核心组件主要包括激光器芯片（LDchip）和光探测器芯片（PDchip）。 电子次模块主要包括电路板（PrintCircuitBoardAssembly，PCBA）上的数字信号处理芯片（DigitalSignalProcessing，DSP）、时钟数据恢复芯片CDR（ClockandDataRecovery，CDR）、跨阻放大器（Transimpedanceamplifier，TIA）和驱动芯片（Driver）等。
主要光模块的封装类型
在单端口速率≤10Gbps的时代，电接口和光接口存在竞争关系。单端口速率提升到25Gbps之后，光接口成为网络通信设备的主要选择，光模块成为各类通信系统的核心器件。光模块可以根据封装方式、传输速率、激光器类型、编码方式等进行分类。其中封装方式的演变，可以最直观的体现光模块高速率、小型化的演进趋势。从早期的GBIC、SPF封装，到先进的QSPF、QSPF-DD、OSPF封装，光模块的速率从1Gbps提升到800Gbps，封装工艺的提升使得光模块可以在体积基本不变的情况下适配更高的速率要求。
光模块应用场景和细分市场
按照不同的通信场景可以将光模块市场划分为以太网、连接器、传输、FibreChannel、无线接入、有线接入等细分市场。其中以太网光模块主要用于服务器、交换器、路由器等数通网络设备；光连接器既AOC（ActiveOpticalCables，有源光缆），用于服务器到TOR交换机的短距离连接；CWDM/DWDM光模块主要用于各类光传输设备；FibreChannel光模块专用于存储和高性能计算网络。这四个细分市场主要客户包括云计算厂商、互联网厂商和电信运营商等。无线接入光模块、有线接入光模块分别对应无线网络接入网和有线宽带
接入网，是电信运营商细分市场。变径套
2020年以太网、CWDM/DWDM两个细分市场合计份额高达77%。其中以太网光模块和光连接器（直连形式的一对以太网光模块）这两个细分市场以34%的出货量贡献了53%的市场份额。CWDM/DWDM光模以约1%的出货量贡献了24%的市场份额。
2020年有线接入光模块市场以43%的出货量贡献了7%的市场份额，无线接入市场以20%的出货量贡献14%的市场份额。受益于数据通信流量增长，以太网和CWDM/DWDM光模块从100G向200G、400G、800G不断迭代，成为光模块市场增长的主要驱动力。
光模块行业的上游主要包括光芯片、电芯片、光组件企业。光组件行业的供应商较多，但高端光芯片和电芯片技术壁垒高，研发成本高昂，主要由企业垄断。光模块行业位于产业链的中游，属于技术壁垒相对较低的封装环节。光模块行业下游包括互联网及云计算企业、电信运营商、数据通信和光通信设备商等。其中互联网及云计算企业、电信运营商为光模块最终用户。
作为光通信产业的中游行业，光模块行业利润率低于上游的芯片行业和下游的网络设备行业，需要承担上游芯片采购的成本压力。光模块行业注重规模效应和资金优势，是国内企业进入光通信行业的主要入口。工字扣
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