5G通讯设备的市场在近年得到快速的发展。5G通讯技术的特点，突出表现在：采用了增强的移动带宽（eMBB）；海量的机器通信（mMTC）运用，以及超高的可靠性及低延时的通讯（URLLLC）。 在5G通讯在频段技术发展方向上，分为Sub-6频段（即6GHz以下）和毫米波（mm Wave）两个方向，在移动通信领域考虑到成本和广域覆盖等因素，目前国内商业化的重点是Sub-6频段，而在汽车雷达等应用领域，以及部分发达国家的移动通信则使用毫米波（mm Wave）技术，此应用频段的通讯设备市场，将在未来发展有着更广泛的应用。
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5G通讯技术对电子电路用基板材料的性能需求特点，可归纳为以下两方面：（1）高频电路用基材：信号发送接收和转换相关的天线，射频以及功率放大器等领域，涉及到移动终端和通讯两个不同区块。
（2）高速数字电路用基材：后台数据传输运算和存储相关的应用领域，主要是电信网络交换机、服务器、存储器、数据中心等。
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2.5G通讯高频电子电路用基材的特种高聚物树脂品种与特性 2.1高频电子电路基材用LCP树脂
当前，高速移动终端对天线射频模块，对电子电路基材的性能需求，突出表现在多频段多模式兼容及轻薄微型化等两大方面。传统软板PI材料电性能上不能满足最新需求，目前的主流商业化方向之一为LCP （Liquid Crystal Polymer）液晶高分子薄膜。相较于传统聚酰亚胺膜（PI）膜，LCP膜有着更低的介电常数和介电损耗，以及更低的吸湿率和更高的模量。
LCP液晶高分子树脂的合成门槛相对较高。主要由美国泰科纳Ticona，日本宝理Polyplastics，日本住友sumitomo等几家可量产、供应；LCP的成膜制程技术门槛更高，目前主要由日本kuraray供应,Vecstar CTQ,CTF 系列产品已经大规模批量商业化应用。
LCP薄膜最早用于iPhone X手机天线的FPCS，在20GHz的频率下，Dk在3.0左右，Df 在0.002左右，经过近年的使用摸索，技术已经趋向于成熟。目前市场基于LCP胶膜研发的覆铜板主要由松下电工Panasonic提供，产品型号为R-F705S。
特种树脂在5G通讯用覆铜板制造中的应用
广东同宇新材料有限公司章星
摘要：本文阐述了5G通讯对电子电路基板材料的性能需求，以及5G通讯高频高速电路基板材料用特
巴氏杀菌锅种树脂的主要品种及其特性。并且论述了各类树脂与不同低信号传输损耗性覆铜板的对应性。
倒挂器关键词：5G通讯；高频；高速；特种树脂；覆铜板；品种
专题：“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”报道/论文选登流量测量装置
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