1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和 1.75-2.75w/m.k.
2. 绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上.
3. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材.
4. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,声波驱蚊易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净.
5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,多媒体中央控制器应用范围教广.
6. 导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片
间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强.
7. 价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高.
8. 导热膏（又名导热硅脂、导热油，导热硅油，散热膏、散热硅脂）导热胶等系列产品。导热膏是用来填充CPU透明导电薄膜与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU精油与肌肤百度影音散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。作用于电子元器件，电工，家用电器，LCD,LED,CPU散热器等产品的增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震等作用；也可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。 一、产品特性: 膏状、不固化、高导热、低热阻、操作方便 颜：白、灰 二、一般应用范围： 高性能中央处理器及显卡处理器、CPU、电源、内存模组、LED灯具、半导体块和散热器、电脑和绘图处理单元等中级电子系统、电晶体、处理器、IC系统、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等 。 三、导热膏使用方法：线棒涂布1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填（注：在操作过程中不是涂得越多越好哦，而是均匀涂上薄薄一层就可以了）2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置
、加压或真空排泡。
9. 如果想要了解奥斯邦导热硅脂的导热系数不同，性能有有所差别的具体详细问题可以咨询我。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议