沉金即化金，是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点；沉金出现不良现象主要集中在细密IC 脚、BGA、薄板及大铜面四类板上，其表观现象如下： 1.细密TC脚及BGA透过绿油底滲金
3.大铜面：泽不均，有异
针对以上不良的，Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作4大改善方法：
1〉细密IC脚及BGA个别点漏镀
①IC及BGA焊盘星点露铜或局部沉不上金或出现异，多数情况下为前制程绿油制作不良造成，如显
影不净，水洗不净或后烘不良.残胶等，如无阻焊则为残胶造成，可用放大镜仔细辨别,
A.残胶：已镀之板用酒精擦拭后刷镀处理
未镀之板用酒精擦拭后重新做首件确认，做板时除油时间延长5分钟，微蚀时间延长30秒钟，以加强铜面清洁度。
B.显影不净，水洗不净或后烘不良:空气雾化喷嘴
偏心井口如有明显油墨残留，则退前工序返修处理，对于肉眼无法看见之脏污采用如下方式处理:芒果育苗
丝印800#轻刷，速度1.2M/MIN，压力2.3-2.4A，轻刷后重新做首件确认，做板时除油时间延长5分钟，微蚀时间延长30秒钟。
②IC及BGA孤立焊盘整面积漏镀或同一网络之点均沉不上镍金，原因及改善措施如下
A.铜面遭强酸浸蚀产生电位差
阻焊后之板不可过褪锡机，如因化金做成喷锡，褪锡返工时需确保铜面褪镀干净，同时延长活化时间至2-3分钟，否则难于被全部活化。
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B.活化槽活性不足或活化时间太短。
做细密IC或BGA板时，可额外补加活化剂200ML。
检测温度，可将槽温提高到上限至33℃。
活化时间在原基础上延长30秒钟，即活化90秒钟，但需注意活化后水洗彻底，同时后浸的时间也需延长，否则容易渗镀。
C.活化槽老化
可通过生产面积.铜含量加以控制，一般新开缸可累计做板600-700M2，铜含量分析不大于
500PPM，同时也可通过槽液颜变化看出异常，一般新开缸为黄透明，随着铜含量增加，颜逐渐加深至墨绿不透明，这时就需检查槽液寿命是否到期，到期立即更换。
D.镍缸自检
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沉镍5-10钟后自检，如发现有漏镀现象，提出水洗干净后从活化预浸槽开始返沉，避免漏镀流入后工序。
2〉细密IC脚及BGA透过绿油底滲金
根据实际生产经验，化金滲镀多与活化后水洗不净和化镍缸异常有关，与活化时间关系不大，实践证明，活化3分钟也未见异常，竞管有的板IC处绿油桥浮离增加了清洗难度，但控制好水洗品质也能有效避免滲镀出现。
1.化镍缸控制：
①严格按标准消耗量添加药水，未经上级同意不得私自超额添加；反应异常时可请化验室协助分析解决。 ②药水添加必须在空槽时进行，严禁对板添加，添加后循环3-5分钟才可做板。
③镍缸添加量达到1-1.5MTO时(UPC-01累计添加量达到3-4.5L)或镍缸明显上镍后必须及时倒槽，否则会因槽液成份失调引起无序沉积导致滲金短路。
④化镍时不可重板和叠板。
2.活化后水洗质量控制：
a.每天化验检测纯水电导率，不合格立即再生。
b.每班更换一次活化后水洗槽，连续生产确保溢流状态。
c.水洗时间30-60秒，后浸时间可延长15-20秒，同时铺以手工摇摆。
d.对于透水性不好的板，上架时拉大隔离间距，最少间隔1CM以上，以降低清洗难度。
3〉大铜面：泽不均，有异
铜面有氧化点及水迹印，上架前可对大铜面进行轻刷处理，但在前处理微蚀时须延
人脸识别巡更系统长时间20-30秒，以防铜粉残留引起渗镀。
4〉薄板化金作业:
薄板化金难度在于易弯曲变形造成叠板，上架时可多加隔离珠，同时将水洗打气关
小一半，水洗时铺以手工摇摆即可。
注意以上事项后，就能避免出现沉金处理的不良问题，如果您想了解更多PCB线路板工艺的知识或者做板，可以咨询金瑞欣特种电路或者拨打电路。
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