第一章 制造方法与制程概述
PC板的制作过程是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术来制造细密的配线，作为支撑电子零件间电路相互接续的组装基地。随着电子资讯产朝经薄短小化的方向进展，装配方法亦逐步朝着高密度及自动化装配的方向前进，而民子零件的小型化、薄型化、轻量化不得不因应而生，PC板也由单纯的线跌板演变成多样化、多机能化、与高速处理化的基板，因此，高密度化及多层化的配线形成技术成为PC板制造业进展的主流。
2.1制造方法
PC板的种类专门多，用途也相当广泛，请参见图2.1所示，在制造方法上则可概分为减除（subtractive）法及加成（additive）法，前者以铜箔基板为基材经印刷或压膜、日光、显像的方式在基材上形成一线路图案的铜箔爱护层后，将板面上线路部分以外的铜箔溶蚀除去，再剥除覆盖在线路的感光性干膜阻剂或油墨，以形成电子线路的方法；而后者则采未压覆筒箔的基板，以化学铜沉积的方法，在基板上人欲形成线路的部分进行铜沉积，以形成导体线路，另还有将上述两种制造方法折衷改良的局部加成（partial additive）法。 2.1.1减除法
减除法制造方式是从铜箔基板开始，基板本身由非导电性材质组成，如环氧树脂，酚醛树脂及其他专门树脂或陶瓷等材料，经加热加压方式与铜箔贴合后即为铜箔基板。由于PC板板面形成线路的厚度组成，除了原先铜箔以外，尚需依靠后续制程中的电镀来补足加厚，因此，减除法中双可细分为全板镀铜法（pane1 process）及线路镀铜法（patter processs），请参见图2.2所示，当铜箔基板在钻好插装零件的通孔后，为使上下铜层得以导通，以化学镀铜在非导体的通孔壁上沉积金属铜，而全板镀铜法是在镀化学铜后即以电镀铜方式将通孔及板面一律镀厚到所需的规格，然后进行正片蚀刻阻剂转移，即在所欲形成的线路及通孔上覆盖一层耐蚀刻的干膜或油墨阻剂，经蚀刻溶蚀除去未覆盖蚀刻的铜面，再去除阻剂，即可得到线路板；而线路镀铜法则是在镀化学铜后进行负片抗镀阻剂转移，即在线路及通认外的铜箔表面上覆盖一层抗电镀的干膜或油墨剂，然后进行电镀铜及电镀锡铅制作，现在铜及锡铅仅沉积于线路及通孔上，使线路铜达到一定厚度，并于线路及通孔表面形成一锡铅爱护层，以抗击后续的蚀刻制，在完成铜及锡铅电镀后，再将线路以外的铜箔表面油墨或干膜（抗镀阻剂）剥除，然后再进行蚀刻，将裸露之铜箔溶蚀除去，现在，线路及通孔因有锡铅的爱护而。
2.2.2双面板
南瓜加工
双面板的基板乃以环氧树脂为主，两面贴合铜箔以成双面铜箔基板，其典型制造流程如图2.6所示，在裁切好的基板上进行钻主孔口毛头去除后，进行化学铜导通孔，即在非导体的通孔壁及两面铜层上沉积铜，使上下两面铜层经由化学铜导体化后的通孔得以连通，在化学铜之后需先做上一次专门薄的全板镀铜，以加厚孔壁上的铜层，再行表面刷磨清洁及粗化铜面后，进行负片抗镀阻剂转移，再进行线中路镀铜及镀锡铅后，去除阻剂，经蚀刻将两面所要形成的线路及通孔裸露出来，锡铅镀金板则先行镀镍镀金，再将板面已镀上灰暗的锡铅合金层用高温的媒体（如甘油、石腊）熔融成为光泽表面的合金实体，以增加美观、防锈及焊接的功能，喷锡镀金板则需剥除锡铅镀层，以形成裸铜板然后进行防焊绿漆涂布，最后在待焊之通孔及其焊垫上进行喷锡，使裸铜能得到爱护及具备良好的焊锡性。
2.2.3多层板
多层板的制造包含内层及外层线路的制作，双面铜箔薄基板为多层板要紧的内层材料，另配合片及铜箔与完成导体线路制作的内层板进行叠板进行叠板层压以形成多层板，其典型制造流程如图2.7所示，内层板导体线路的形成与单面板相同，待完成内层线路后，进行黑/
棕氧化使内层板线路表面上形成一粗糙的结构，以增加在进行叠板层压时与胶片之间的结合能力，在叠板过程中，四层板用1片内层板，六层板用两片，八层板则用三片，中间以胶片作为黏合及绝缘材料，外层现覆盖铜箔，进行层压后成为多层板，为使内外层线路得以连通，需行钻孔，而钻孔后在孔壁上形成的胶渣，先行去除后，再进行镀通孔作业，其后之外层线路作业流程与双面板相同。
2.3制程单元
减除法之PC板制造流程是从铜箔基板开始，基板本身由非导电性材质组成，单面板仅进行板面蚀刻阻剂转移，以保留所需的导体线路，双面板及多层板则尚需进行上下或内外层板线路的导通，因此需进行一系列的导体化作业其要紧制程单元概述如下：
2.3.1表面处理（刷磨）
铜箔基板表面处理一样采纳刷磨机的刷轮研磨基板上的铜层，赤达到清洁铜面的目的，在PC制程中运用到此单元的机会专门多，如：
1.蚀刻阻剂转移前之刷磨，以增加阻剂与铜面的附着力。
2.钻孔后镀通孔前之刷磨，以去除孔口之毛头。
3.多层板之内层板去蚀刻阻剂后之刷磨，做为黑/棕氧化前的铜面清理。
4.抗镀阻剂转移前之刷磨，以增加阻剂与板面的附着力。
5.印防焊绿漆前之刷磨，以增加绿漆与板面的附着力。
6.蟦锡、熔锡后之刷磨，除去可能发生的锡丝。
7.镀镍、镀金前之刷磨，使铜面整平及活化。
2.3.2蚀刻阻剂转移
将感光干膜（dry film resist）滚压于铜箔基板上，再将线路图案底片置于感光干膜上，于紫外光（UV）照耀下曝光，使线路图案上的干膜起感光硬化（curing）反应，即正片影像转移，最后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的干膜溶解去除。
除上述干膜压合法外，另一种蚀刻阻剂转移为丝印法（screen printing）即油墨印刷，此法
乃先将线路图案制版，然后以人工方式进行印刷，最后再将印在板面线路上的油墨烘干硬化。
成品
2.3.3蚀刻阻剂转移后蚀刻
以酸性蚀刻液（氯化铁或氯化铜系）将铜箔基板上未覆盖蚀刻阻剂之铜面全部溶蚀掉，仅剩被硬化的油墨或干膜爱护的线路铜。
2.3.4去蚀刻阻剂
以启氢氧化钠的水溶液或有机溶剂溶解线路铜上硬化的油墨或干膜，使线路铜裸露出来。
2.3.5黑/棕氧化
其目的在于使内层板线路表面上形成一层高抗撕裂强度的黑/棕氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片（prepreg）在进行层压时的结合能力，黑/棕氧化槽液为含磷酸三钠、亚氯酸钠、氢氧化钠等组成之黑蓝水溶液。
双面铜箔基板
蓝刚玉
锡/铅镀金板 喷锡镀金板
成品
*：刷磨
**：加防焊绿漆
图2.6 典型双面板制造流程
（双面铜箔基板）
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