1、项目单位的基本情况和财务状况移动视频监控系统
1．1 项目单位基本情况
****市****有限公司成立于1993年，主营业务是生产加工PCB印制电路板，注册资金1000万元，现有资产3300万元； 2007年被认定为辽宁省高新技术企业。现有员工200人，其中大专以上学历102人，公司专业从事研发的技术骨干、高级工程师9人，工程师28人。公司总经理****，是负责HDI高密度积层印制电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人，曾担任国家863红外成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家一级学术杂志和刊物上发表多篇学术论文。以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电路板，开拓印刷线路板行业的新领域，填补印刷线路板行业的空白。公司注册地址为****高新区永宁街16号，占地面积1.3万平方米，建筑面积3000平方米。企业为有限公司，主管单位为****高新区管委会。 1．2 项目单位财务状况
近三年来销售收入、利润、税金、固定资产情况：2007年末公司总资产2739万元，总负债1629万元，固定资产总额1604万元，总收入1237万元，产品销售收入1237万元，上缴利税169万元。2008年产值1348万元，利税219万元。2009年产值1743万元，实现利税253万元。现企业固定资产原值2119万元、
企业固定资产净值717万元。
2、项目的基本情况
2.1 项目建设背景
HDI（High Density Interconnect）高密度积层印制板是目前增长最快的印制板品种之一，它是高科技电子产品的基础部件。由于电子产品不断小型化、
功能强大化，因此要求PCB板从原来的单双面板不断地向高密度积层化方向发展，它可以极大地减少装置重量和体积。
2.1.1 国内外现状和技术发展趋势
md2.pub>无人机控制HDI高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大量应用于照相等娱乐产品，高级电脑，高终端工作站等高性能产品，以及军事、航天等恶劣环境中的产品。
上海化科目前我国高密度积层印制电路板研发与生产状况落后于发达国家，随着电子产品向高频、数字、便携化方向发展，移动电话的主板生产已开始规模化，国内HDI板的技术发展据预测到2010年，年增长率将会超过30%。HDI板将成为印刷电路板的发展与进步的主流。国内所用的积层材料主要依靠进口，
而我国生产加工工艺主要处于研究发展中。目前我省尚无生产高密度积层印制电路板的企业，我公司通过派技术人员出国学习，并在将国外的先进技术进行消化吸收的基础上再创新。
2.1.1.1 国外现状赵兰兴
在国外高密度积层印制电路板经过十几年的快速发展，在技术上仍然充满着蓬勃发展的活力。它的最大应用市场是手机市场，一直保持着快速增长的势头，尤其是日本CMK公司、ク口一八一电子工业公司走在移动电话用高密度积层板技术的前沿，台湾、韩国次之。
如日本的CMK公司、ク口一パ一电子工业公司已开发出0.30mm间距的CSP 所对应的封装基板。上述两个厂家的封装基板的L/S均为30μm/30μm，端点之间布设了两条导线。目前日本各个手机主板生产厂普遍达到20μm厚的导电层；有的厂家如大日本印刷、松下电器、ク口一八一电子工业等已能够将导电层，制造得小于20μm。目前，在手机主板的电路形成工艺法上，日本还是以减成法为
主流。板的导电层，制作完成后的最薄制作工艺的极限为27μm左右，这样的导电层厚度，对于制作微细的线路（如L/S小于50μm/50μm）形成了障碍。
小型干扰芯片
据市场研究公司Gartner公布的数据，2006年全球手机销售量为9.908亿部，比2005年的8.166亿部增长21.3%，2007年销售量可达到12亿部。在3G 方面，未来平均年增长率将超过50%。此外在轻、薄
、短、小及多功能化的趋势下，手机对2+N+2高阶HDI板的需求加剧，Prismark预计，2005年～2010年全球HDI印制线路板的平均增长率为13.4%。
2.1.1.2 国内现状
目前国内能设计并批量生产高密度积层印制电路板的企业为数很少，目前，我国从事PCB高端产品研发生产的企业大部分集中在华南和华东地区，而东北地区没有，由于国外的劳动力成本高，导致产品的成本高。同时由于我公司在消化国外同类产品技术后进行创新，技术水平高于国外同类产品，成本仅是国外同类产品的1/2至2/3，因此项目产品非常有竞争力。我公司具有非常强的PCB设计能力，经过长期摸索并借鉴国外HDI技术，采用激光直接成像技术，使图形转移不需要照相底板，避免曝光中照相底板形成的图形变形失真，大大降低了产品的直接成本。激光成孔是实现微小孔的新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔加工，大大提高了生产率。HDI板表面安装的多数是贴片元件，项目产品连接的涂覆层具有耐热性好、平整度高，适合焊料焊接或打线接合。另外项目产品采用无卤、无铅材料，符合环保要求。我公司通过ISO9001质量认证，采用自动光学检查技术，按照计算机程序进行光学扫描板面，能有效地鉴别导体图形的缺陷及多层内板的缺陷，确保产品质量。 2.1.2 技术发展趋势
目前国内只有少量企业生产高密度积层印制电路板，但据Prismark预测，
该类型板件是增长最快的类型之一，到2010年的年增长率将会超过30%。积层工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出的工艺，我国也只有少数公司具有积层法制造HDI板的技术。
随着电子产品向高频化、数字化、便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封装方向发展，高密度积层印制电路板将成为PCB发展与进步的主流。目前国内所用的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于研究发展中，目前使用的积层材料多采用环氧积层材料（RCC）。
2.1.2.1 微小孔制作
高密度积层印制电路板微小孔制作技术主要有机械钻孔、激光打孔、等离子蚀孔、化学腐蚀孔等方法。机械钻孔普遍应用于加工常规尺寸的孔，其生产效率高、成本低。随着机械加工能力的不断提高，机械钻孔在小孔加工领域中的应用也有新的发展，NC微孔冲孔系统能在50μm厚度的板上钻小于80μm的孔。
激光钻孔是用于高密度积层印制电路板生产的广泛采用的生产方法。激光钻孔的原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。光热烧蚀是将被加工的材料吸收高能的激光后，在极短的时间内加热到熔化并被蒸发掉，实现成孔。光化学烧蚀是利用激光在紫外线区所具有的高能量光子，即激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。高能量的光子能破坏有机材料的分子链，使其成为更小的微粒，在激光钻孔机的抽气装置作用下排除系统之外，使基板材料被快速除去而形成微孔。常用的激光打孔有UV
激光打孔和CO2激光打孔。等离子蚀孔，首先是在覆铜板上的铜箔上蚀刻出窗口，露出下面的介质层，然后放置在等离子的真空腔中，通入介质气体，在超高频电源作用下，气体被电离成活性很强的自由基，与高分子反应起到腐蚀孔的作用。它的优点是所有导通孔一次加工，并且不留残渣，但加工时间长，而且成本高，不适于大批量生产。
感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分PCB厂家不采用这种方法，化学蚀刻法是利用通常的蚀刻工艺先除去表面的铜箔，再利用强碱溶液去除对应处的有机层而形成。由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。
2.1.2.2 孔金属化
高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。
化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的化学镀层，是微小孔深镀的一种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱等方式。
2.1.2.3 精细线路制作
精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法是在覆铜箔的铜面上涂覆一层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分，最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工制作节距大于150 μm的PCB板。
激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用CAD/CAM，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于150μm的线路板。
2.1.3 高密度积层印制电路板发展趋势
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