印刷电路板镭射作业

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目前线路板加工制作向高、精、密方向发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细，微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

激光打孔指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。在线路板加工中，激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。

1 光热烧蚀 Photothermal Ablation

是指某激光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后出现熔融，气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣(甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑)，需经后制程Desmear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。

热电偶校验装置2 光化裂蚀PhotochemicalAblation

是指紫外领域所具有的高光子能量(Photon Energy)，可将长键状高分子有机物的化学键(Chemical Bond)予以打断，于是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”(Cold Process)，故孔壁上不至产生炭化残渣。

3 板材吸光度太阳能沼气池

由上可知激光成孔效率的高低，与板材的吸光率有直接关系。电路板板材中铜皮，玻织布与树脂三者的吸收度，因波长而有所不同，前二者在 UV03mu以下区域的吸收率额高，但进入口见光与R后即大幅海落，至千有机树腊则在一段光谱中，都能维持干相当不错的高吸收率

4 脉冲能量

在线路板加工中，激光成孔技术是利用断续式(0-switch)光束而进行的加丅，让每一段光敕(以微秒us计量)以其式(Pulse)能量打击板材，此等每个Pulse(可俗称为一)所拥有的能量，又有多种模式(Mode)，如单光束所成光点的GEMOO单束光点的能量较易聚焦集中故

多用干钻孔。多束光点不但还需均匀化目又不易集中成为小光点，一般常用干激光直接成像技术(LDI)或密贴光置(Contact Mask)等制程。

阻塞密度>电极丝

本文发布于:2024-09-21 16:20:48，感谢您对本站的认可！

标签：激光板材加工能量烧蚀

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