键合金丝概要

一、简要说明：

1、键合金丝概念以及其应用

键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/ 输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,键合丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。

下面的截面示意图描绘了半导体元件中各部分间的结构关系：

2、性能要求以及测试方法标准

键合金丝类型、状态、各项要求与其中部分测试方法、包装等均在中华人民共和国国家标准《GB/T 8750-2007 半导体器件用键合金丝》列出：

图2 国家标准《GB/T 8750-2007 半导体器件用键合金丝》

Pull strength: 抗拉强度，强度越高，可以实现更快速的键合

FAB formation：自由空气球形球质量

Gas cost: 保护气体成本，FAB形成时是否需要保护气体以及气体成本，Au丝不要保护气

HTS：high temperature storage 性能，焊点可靠性

Storage：库存成本

Price：价格

1 bond margin: 第一焊点——球焊点形成后，边缘直径，对于焊盘间距的设计非常重要电梯监控方案

Squashed ball deviation: FAB在超声和压力的作用下与芯片上焊盘键合后，变成的扁平球（Squashed ball），在进行大量键合后 Squashed ball 尺寸的分散度，对于实际生产的质量控制非常关键

3、客户以及相关信息

表1 2010年键合丝用户及相关信息列表

序号	铜丝用户	目前铜丝用量(万米/月)	金铜丝用量合计（万米/月）	目前供应商
1	深圳赛意法STS	300	1900	贺利氏/田中/住友
2	江阴长电	350	2200	康强/贺利氏/达博
3	无锡华晶	30	数字均衡器250	康强/贺利氏/达博
4	深圳安晶	50	200	达博/康强
5 手动皂液器	汕头华汕	120	260	贺利氏/康强/MKE
6	高怡企业	80	350	康强/MKE
7	宁波明晰	80	210	康强/达博
8	上海尼西	200	290	贺利氏/田中
9	三星	100	3500	贺利氏/田中/MKE
10	天水华天	150	FANPN1500	励福/贺利氏/康强
11	日月光	800	5000	贺利氏/田中/日铁
12	乐山菲尼克斯	150	800	贺利氏/田中
13	飞利浦电子	180	950	贺利氏/住友
14	KEC	100	900	贺利氏/MKE
15	捷敏电子	100	500	贺利氏/田中
16	上海葵合	150	350	贺利氏/MKE/住友
17	星科金朋	20	2300	MKE/贺利氏
18	南通富士通	200	1800	贺利氏/达博/康强
19	凯虹	150	1600 ct二次过电压保护器	贺利氏/田中/住友

20	新康	130	抗坏血酸过氧化物酶350	贺利氏/田中
21	天津飞思卡尔	50	650	贺利氏/住友/田中
22	华达	100	250	达博/贺利氏/康强

（摘自百度搜索《键合丝企业清单》）

4、竞争对手以及行业标杆

1.贺利氏：目前世界最大的键合金丝生产厂家，在中国有常熟和招远两个工厂，键合丝业务涉及金丝、铜丝、铝丝。大多数中高端客户把他列为第一供应商，目前他们的整个大陆市场份额应该在50%以上。2011年，金丝销量为11.5吨，是我们中高端客户最大的竞争对手；2008年贺利氏收购了美国K&S的键合丝业务，其铜丝质量全球领先，所以铜丝业务发展较快，很快取代康强和优克等较早进入市场的低端产品，处于垄断地位。公司资金雄厚，进入国内市场比较早，利用贺利氏的品牌及当时国家的政策取得了比较庞大的市场网络，产品质量比较稳定，中高端市场尚国内无竞争对手。

金键合焊线

Heraeus的金焊线产品系列根据回路高度特性可以分为四类金焊线，即所谓的H系列、S系列、L系列和HTS系列(高抗拉强度)。每类产品均具有其独特的特点和属性。依据于封装类型、焊线跨度、回路高度和键合需求，我们的焊线设计用于各种回路应用。