微组装技术中金丝键合工艺研究作者：蒯永清来源：《西部论丛》2017年第08期 摘热转印墨水 要：随着科学技术的发展，我国的微组装工艺有了很大进展，在微组装工艺中，金丝键合是一道关键工艺。金丝键合质量的好坏直接影响微波组件的可靠性以及微波特性。对金丝键合工艺的影响因素进行了分析，并通过设计实验方案对25μm金丝进行键合实验。对键合金丝进行拉力测试，测量结果全部符合军标GJB548B-2005要求。根据测量结果寻求最佳键合参数，对实际生产具有一定的指导意义。 关键词：微组装技术 金丝键合 动力钳参数提取
引 言
引线键合实现了微电子产品优良的电气互连功能，在微电子领域应用广泛。自动引线键合技术作为一种先进的引线键合技术具有绝对优势。自动键合技术是自动键合机执行相应的程序，自动完成引线键合过程。自动键合具有可控化、一致性好和可靠性高等优势。随着电 子封装技术的不断发展，微波组件正在不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量方向发展，对产品的可控化、高一致性、高可靠性和生产的高效率都提出了更高的要求，顺应发展趋势实现自动化生产已成为一种趋势。所以，对自动化键合工艺的研究和优化是非常有必要的。
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1金丝键合工艺简介
金丝键合指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合。
2金丝键合质量的影响因素
劈刀是金丝键合的直接工具，楔焊劈刀用于金丝、金带、铝丝、铝带等键合，主要分为深腔、非深腔、粗铝、金带/铝带键合等几大类，多为钨钢材料，刀头部分材料为陶瓷。在一个完整的楔形键合中，第1键合点的键合强度主要受到劈刀的后倒角（BR）和键长（
BL）、劈刀在键合第耐磨铸铁1点后上升过程、拉弧过程所产生的摩擦及拉力、线夹打开的宽度等因素的影响。如果BR太小，则劈刀后倒角区域较锋利，就会导致第1键合点的根部较脆弱，在拉力测试实验中容易在此位置断裂。在完成第1键合点后，劈刀要经过先上升、再向第2键合点方向水平移动，然后下降到第2键合点进行键合的过程，在该过程中，第1键合点的根部会受到拉力弯曲，引线受到送线孔后端的摩擦，都会影响第1键合点的根部或者损伤第车门密封条异响1键合点根部。第2键合点的键合强度主要受到前倒角（FR）和键长的影响，此时BR的作用是保持尾丝的一致性及扯断引线提供一个应力集中点。因此如果要得到良好的引线键合，一定要根据所用引线的直径选择合适的劈刀参数。在实际使用中，当劈刀用过一段时间后，前倒角、后倒角等劈刀端面就会产生一定的磨损，这样导致焊点根部的键合强度降低，影响键合质量。同时，操作人员使用不当也会缩短劈刀的使用寿命。
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