XC7K325T-2FBG676C产品详细规格中文资料

XC7K325T-2FBG676C 技术参数
品牌:
XILINX
型号:
XC7K325T-2FBG676C
批号:
2019+
封装:
FBGA
数量:
3600
QQ:
1423469806
制造商:
Xilinx
产品种类:
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
产品:
Kintex-7
逻辑元件数量:
326080
输入/输出端数量:
400 I/O
工作电源电压:
1.2 V to 3.3 V
最小工作温度:
0 C
最大工作温度:
+ 85 C
安装风格:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
FCBGA-676
数据速率:
6.6 Gb/s
系列:
XC7K325T
商标:
Xilinx
鼓膜式板框压滤机分布式RAM:
4000 kbit
内嵌式块RAM - EBR:
16020 kbit
siro-1967
最大工作频率:
640 MHz
湿度敏感性:
Yes
收发器数量:
8 Transceiver
产品类型:
FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量:
1
子类别:
Programmable Logic ICs
商标名:
Kintex
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA家族组成,解决了从低成本、小形状因素、成本敏感、高容量应用对超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的要求最高高性能的应用程序。7系列fpga包括:
•Spartan®-7系列:优化为低成本,最低功率,高I / O性能。可在低成本,非常小的形状因素
封装最小的PCB占地面积。Artix®-7系列:优化的低功耗应用,需要串行收发和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量,成本敏感的总物料清单成本
应用程序。
•kinintex®-7系列:2倍的最佳性价比与上一代相比有了改进,启用了一个新类fpga。
Virtex®-7系列:最高的系统性能和优化容量,系统性能提升2倍。最高堆叠硅互连(SSI)使能的能力器件
技术。基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列fpga实现了一个无与伦比的系统性能提升,2.9 Tb/s的I/O带宽,200万逻辑单元容量,5.3 TMAC/s DSP,同时消耗50%功率比上一代设备提供了一个完全可编程的assp和asic替代方案。
8gggg DSP应用使用许多二进制乘法器和累加器,最好在专用DSP片中实现。所有7系列fpga有许多专用的、完全定制的、低功耗的DSP片,在保留高速和小尺寸相结合系统设计的灵活性。每个DSP片基本由一个专用的25 × 18位2的补码乘法器和一个48位累加器组成,两者都能工作到741 MHz。乘法器可以动态绕过,两个48位输入可以给a单指令多数据(SIMD)算术单元(双24位加/减/积或四12位或一个逻辑单元,它可以生成两个操作数的十个不同逻辑函数中的任何一个。该DSP包括一个额外的预加器,通常用于对称滤波器。该预加器提高了性能高密度包装设计,减少DSP片数高达50%。该DSP还包括一个48位宽的模式可用于收敛或对称舍入的检测器。模式检测器也能够实现当与逻辑单元一起使用时,96位宽的逻辑功能。DSP片提供了广泛的流水线和扩展能力,提高了许多的速度和效率应用范围超出数字信号处理,如宽动态总线移位器,存储地址生成器,宽总线多路复用器和内存映射I/O寄存器文件。该累加器还可以用作同步上/下计数器。
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本文发布于:2024-09-22 04:20:19,感谢您对本站的认可!

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