1.本实用新型涉及一种用于盛放电镀
电容器的装置,属于电容器电镀技术领域。
背景技术:
2.电容器生产过程中,电镀工序后需要将产品装入塑料筐中,经过水洗快速抽干
→
风干
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装盘
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外观分选
→
外观处理等工序,在外观分选时经常会发现电镀后电容器端头和瓷体磕碰导致电容器瓷体表面有黑的脏污,占批次数量的40%-60%,这些脏污需要人工用软砂轮和无水乙醇擦除,每人每小时只能处理40-60只,严重影响生产效率和生产成本。
技术实现要素:
3.为解决现有技术存在的上述问题,本申请提供一种用于盛放电镀电容器的装置,解决了电镀后电容器端头和瓷体磕碰导致电容器瓷体表面有黑脏污的问题。
4.为实现上述目的,本申请的技术方案为:一种用于盛放电镀电容器的装置,包括
网格底板、固定在网格底板上且相对设置的两块侧板a、固定在网格底板上且与两块侧板a相邻的侧板b、与所述侧板b(3)相对设置相邻的活动
挡板(4);网格底板(1)设有若干均布的条形孔;
5.所述的活动挡板的两端嵌入到侧板a的凹槽内。
6.进一步的,所述的网格底板内设有加强筋。
7.进一步的,所述的加强筋与侧板b同方向设置。
8.进一步的,所述的条形孔的宽度小于电容器的最小截面尺寸。
9.进一步的,所述的网格底板、侧板a、侧板b、活动挡板材质为亚克力板。
10.本实用新型由于采用以上技术方案,能够取得如下的技术效果:本实用型专利可以大幅降低电容器电镀后外观处理的时间,提高生产效率、降低生产成本。
附图说明
11.图1为一种用于盛放电镀电容器的装置结构示意图。
12.图中序号说明:1、网格底板;2、侧板a;3、侧板b;4、活动挡板。
具体实施方式
13.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述:以此为例对本申请做进一步的描述说明。
14.实施例1
15.如图1所示,本实施例提供一种用于盛放电镀电容器的装置,包括网格底板1、固定在网格底板1上且相对设置的两块侧板a2、固定在网格底板1上且与两块侧板a2相邻的侧板b3、与所述侧板b3相对设置相邻的活动挡板4;网格底板1设有若干均布的条形孔;
16.活动挡板4的两端嵌入到侧板a2的凹槽内;网格底板1内设有加强筋;加强筋与侧
板b3同方向设置;所述的条形孔的宽度小于电容器的最小截面尺寸;网格底板1、侧板a 2、侧板b 3、活动挡板4材质为亚克力板。
17.本装置在使用时,先将活动挡板4的两端嵌入到相对设置的两个侧板a 2的凹槽中组装好后,将本装置放入水洗槽内,将电镀后的若干电容器倒入到水洗槽内的装置中,在水中缓慢水平晃动本装置,让电镀后的电容器产品水平平铺在本装置的底部,没有产品叠放在一起,然后缓慢上下晃动本装置本身以达到清洗产品的目的。水洗一段时间之后,将装有电容器产品的本装置依次经过快速抽干、风干工序,风干结束后,将装有产品的本装置上的活动挡板4拆除后放置在桌面上,将本装置没有开口的一侧,即侧板b 3一侧慢慢抬起的,此时轻轻拖动本装置水平移动,让装置内的产品沿着本装置的开口侧缓慢滑动到桌面上。这样就能保证产品在脱离水洗后的所有工序里都不会发生产品的端头和瓷体磕碰的情况,从而将脏污的可能性降到最低。
18.以上所述,仅为本实用新型创造较佳的具体实施方式,但本实用新型创造的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型创造披露的技术范围内,根据本实用新型创造的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型创造的保护范围之内。
技术特征:
1.一种用于盛放电镀电容器的装置,其特征在于,包括网格底板(1)、固定在网格底板(1)上且相对设置的两块侧板a(2)、固定在网格底板(1)上且与两块侧板a(2)相邻的侧板b(3)、与所述侧板b(3)相对设置相邻的活动挡板(4);网格底板(1)设有若干均布的条形孔;所述的活动挡板(4)的两端嵌入到侧板a(2)的凹槽内;所述的网格底板(1)、侧板a(2)、侧板b(3)、活动挡板(4)材质为亚克力板。2.根据权利要求1所述的一种用于盛放电镀电容器的装置,其特征在于,所述的网格底板(1)内设有加强筋。3.根据权利要求2所述的一种用于盛放电镀电容器的装置,其特征在于,所述的加强筋与侧板b(3)同方向设置。4.根据权利要求1所述的一种用于盛放电镀电容器的装置,其特征在于,所述的条形孔的宽度小于电容器的最小截面尺寸。
技术总结
本实用新型公开了一种用于盛放电镀电容器的装置,属于电容器电镀技术领域。包括网格底板(1)、固定在网格底板(1)上且相对设置的两块侧板a(2)、固定在网格底板(1)上且与两块侧板a(2)相邻的侧板b(3)、与两块侧板a(2)相邻的活动挡板(4);所述的活动挡板(4)的两端嵌入到侧板a(2)的凹槽内。本实用新型的有益效果是:本实用型专利可以大幅降低电容器电镀后外观处理的时间,提高生产效率、降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。
技术研发人员:
曹正伟 于浩东 孙飞 战勇 孙影 李德元 董齐涛
受保护的技术使用者:
大连达利凯普科技股份公司
技术研发日:
2022.04.22
技术公布日:
2022/9/2