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一种多层刚挠结合电路板结构[实用新型专利]

cos系统下载专利名称：一种多层刚挠结合电路板结构专利类型：实用新型专利多功能锤子

发明人：张海辉

申请号：CN201920055506.0

申请日：20190114

公开号：CN209767923U

公开日：

20191210

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型涉及刚挠电路板技术领域，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，刚性基板的元器件面粘接有热相变导热片，热相变导热片的本体上均开设有多个纵向的散热孔，挠性基板的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜、防水层，挠性基板的安装零件处均安装有增强板。本实用新型通过添加热相变导热片，当元器件温度过高，使得热相变导热片变软，增加了散热接触面积，便于热量的吸收和释放，提高了刚挠性电路板的散热性能。

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申请人：深圳市国昌荣电子有限公司乳胶片

地址：518100 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区工业四路4号1栋101

国籍：CN现浇梁

乙氧酰胺苯甲酯代理机构：重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：刘立春

本文发布于:2024-09-26 01:15:58，感谢您对本站的认可！

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