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微粘膜承载型挠性印制电路板[实用新型专利]

专利名称：微粘膜承载型挠性印制电路板专利类型：实用新型专利

发明人：黄奔宇，陈兵

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申请号：CN200420103531.5

申请日：20041229

公开号：CN2777904Y

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公开日：

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专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型微粘膜承载型挠性印制电路板属于印制电路领域，特别是涉及一种设置有粘膜承载层的挠性印制电路板，它是由挠性印制电路板和微粘膜承载层组成，在微粘膜承载层上设置有挠性印制电路板，在冲裁中将电路板与非元件分离，冲裁切口深入在微粘膜承载层中，本实用新型结构简单，防止挠性印制电路板的损坏，加工效率高，方便整板供货，清点容易。

申请人：安捷利(番禺)电子实业有限公司

地址：511455 广东省广州市番禺区黄阁镇银利工业大厦安捷利(番禺)电子实业有限公司

国籍：CN

代理机构：广州市华创源专利事务所有限公司

代理人：梁新杰

本文发布于:2024-09-25 23:22:10，感谢您对本站的认可！

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