本发明涉及半导体集成电路领域,特别是涉及一种应用于mems(微机电系统)器件的tin(氮化钛)薄膜刻蚀方法。
由于tin薄膜特有的物理电学性质,使其在半导体制作过程中被广泛应用。目前tin薄膜采用pvd(物理气相沉积)工艺方法形成,只能满足大尺寸通孔填充,而对于小尺寸通孔无法满足其台阶覆盖率;所以经常会采用cvd(化学气相沉积)工艺方法来弥补这一缺陷。目前采用cvd方法形成tin薄膜之前,都需加一层采用pvd工艺方法形成一层ti(钛)薄膜作为粘结层。由于tin和ti具有不同特性,在后续湿法刻蚀过程中,湿法药液对ti薄膜刻蚀速率较tin薄膜快,造成tin薄膜侧面刻蚀严重从而影响后续器件特性。
本发明要解决的技术问题是提供一种应用于mems器件的tin薄膜刻蚀方法,能够有效降低湿法刻蚀tin后造成的严重侧蚀。
为解决上述技术问题,本发明的应用于mems器件的tin薄膜刻蚀方法,是采用如下技术方案实现的:
步骤1、对覆盖有非晶硅薄膜或者不限于氧化硅等薄膜的硅基板进行加热,通过加热对硅基板进行表面处理,去除硅基板表面的水汽;
步骤2、在所述硅基板的表面形成一层ti膜,然后对硅基板进行n2(氮气)吹扫处理;
步骤3、在所述硅基板的ti薄膜上端形成一层tin薄膜。
采用本发明的方法,由于在形成tin薄膜之前,先在硅基板的表面形成一层较薄的ti薄膜,然后通过n2吹扫处理,将所述ti薄膜的厚度降低,仅保留一部分ti薄膜起到粘结作用。在后续的tin薄膜刻蚀过程中,经过n2吹扫处理过的ti薄膜刻蚀速率就会降低,这样能够有效的防止了tin薄膜刻蚀后,出现其侧面刻蚀纵深过长的现象,降低造成tin薄膜侧蚀严重的缺陷,有利于提高后续器件特性。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是所述应用于mems器件的tin薄膜刻蚀方法一实施例流程示意图。
具体实施方式
结合图1所示,所述应用于mems器件的tin薄膜刻蚀方法在下面的实施例中,是采用如下方式实现的:
步骤一、准备一硅基板,该硅基板的表面覆盖一层非晶硅薄膜或者不限于氧化硅等薄膜,对覆盖有非晶硅薄膜或者不限于氧化硅等薄膜的硅基板进行加热,通过加热对硅基板进行表面处理,去除硅基板表面的水汽等杂质。
步骤二、采用pvd成膜方法,在步骤一所述的硅基板表面形成一层ti薄膜,所述ti薄膜的厚度为成膜完成后,对硅基板表面进行n2吹扫处理,时间为30s。这样做的目的主要是降低所形成的ti薄膜的厚度,仅保留一部分ti薄膜,使其起到粘结的作用,降低ti薄膜刻蚀速率。
步骤三、采用cvd方法,在所述ti薄膜的上端形成一层tin薄膜,tin薄膜的厚度为
以上通过具体实施方式对本发明进行了详细的说明,但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下,本领域的技术人员还可做出许多变形和改进,这些也应视为本发明的保护范围。
本文发布于:2024-09-23 21:26:17,感谢您对本站的认可!
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