手机结构设计检查表

1.1. 结构堆叠详细设计checklist

结构堆叠设计 CHECKLIST （设计要点，红为必检）
项目名称				日期
检查清单填写要求： 1、“Y,N,N/A”栏目的填写： 2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写： 1.1 Yes表示考虑并遵循了该项要求； 2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求； 1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求； 2.2当标记“No” 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素； 1.3 N/A该项要求对项目不适用。 2.3当标记“N/A”时不填写,不考虑
	序号		检查内容		结果
壳体相关结构
装配件
组装性（总序）		1	干涉检查
		2	壳体外观面与ID STP图档比较。
		3	堆叠是否最新。
		4	所有PROE横截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。
		5
		3	重新按照产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。同时检查相关零件是否有问题。间隙装配等.
		4	零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）
		5	卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？
		6	天线装配
		7	装配顺序。根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装， TP是否好装，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。
		8	壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
		9	镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差
		10	按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。
		11	白壳体透光
		12	二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。
		13	零件组装配合面≥0.3
		14	TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。领衬
		15	ESD考虑
		16	零件位置按照组装顺序排列
		17	零件名称标准化
		18	外观孔是否露胶。（发白）

间隙		1	TP与主按键，单边间隙0.06
		2	侧键与壳体，单边间隙0.05
		3	摄像头镜片与壳体，单边间隙0.05
		4	A B c壳间隙0
		5	电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10
可靠性测试问题
		1	结构强度问题，变形。屏水波纹
		2	盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被腐蚀。加硅胶套密封。
		3	静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
		5	整机散热是否足够？石墨片空间
		6
单体壳料镜片
壁厚	1		Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
	2		细小特征处理，便于量产.
	3		细小段差≤0.1处理。
	3		外观面最薄局部=0.9倍均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部最薄0.4，55=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观A级面），
	4		外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:1）
	5		壳体强度是否足够，尽量大。
止口	21		唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面，否则反止口不好做。凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0（尽量厚结实），凸台倒角0.3以利装入。有效配合0.6	1-甲基环戊醇
	22		唇边（止口）的宽度(1/2壁厚左右),手机高度0.6～0.8mm，数通1.2～1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20mm。

棉花糖制造机

BOSS螺丝柱设计	1	螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。
	2	螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜区分
	3	1.4自攻螺丝柱：外径3.4内径1.1 自攻牙：P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5 1.4铜螺母螺丝柱：外径3.8内径2.1 机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.5 1.4镁合金螺丝柱：外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.5
	3	自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。
	4	螺钉头的高度是多少?(是否会高出壳体?螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0.5mm)螺钉头直径（要大于2.5mm）?
	5	是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
	6	螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?螺柱底部留0.40mm深熔胶空间（金属0.3）。
	7	螺丝种类尽量少，防止混乱
铜螺母	1	铜螺母长度一般2.0（1.8最短，太短拉不住）
卡扣	1	卡扣布置是否合理？卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够的变形量，是否有拆卸后退空间。(螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25 MM以内。上下前后卡扣都要有。
	2	卡扣导入方向有无圆角或斜角?
	3	卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤
	4	卡扣的卡合量，前后壳卡合量0.4，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20，其他的0.3
	5	卡勾走斜顶空间7mm
	6	卡扣XY平面方向避让间隙0.2
反止口（反止筋）	1	反止筋配合尺寸，布置是否合理
	2	反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度0.8，反止口与卡勾距离8mm以上。反止筋有效配合0.6以上。拔模3 两边各4个，上下各2个
		Z向间隙0.2
筋条	1	筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6
拔模角	1	外观面，配合面等必须拔模。
	2	外观面拔模3°，最小2.5°，壳体内表面1.5°，止口3°，反止口3°，电池仓1°，前壳LENS槽1.5°，按键和壳体1°平行拔模，最小0.75°，镁合金屏框3°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处0.5°，
	3	其他0.5－2.0°。标准拔模角1°

定位柱设计	1	定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱	1	直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）	1	按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
	2	外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
	3	内部避让间隙0.2
	3	按键最多偏心0.2，否则手感不好。幻听的中药
	4	按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
	5	金属侧键点胶间隙预留
	6	主按键设计是否ok
倒角	1	模具默认圆角R0.2
	2	外观面是否刮手，最小R0.1
	3	前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
	34	A壳尽量少做大面积穿孔，不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题
	39	容易装反的部件是否有防呆？
	43	后摄装饰件与电池盖周圈间隙，不活动件0.1~0.15mm，活动件0.25~0.3mm,
	44	壳体加强筋是否足够
壳体漏光	1	壳体有缺口，屏或者灯会漏光出来。加黑麦拉
	2	白壳体会透光，屏加贴黑麦拉或者壳体加粉。
FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？	2	FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？
	2	侧键FPC,固定加筋条压住，防止没有贴好，侧键偏心。
	3	如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?
	3	侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离0.05?
	4	侧键是否易掉出
	5	侧键突出壳体高度0.50mm(不要超过0.7mm以防跌落侧摔不过)
	7	侧键是否考虑卡键问题。
	8	侧键装配是否考虑防呆设计

斩波调速器

点胶

区域

点胶工艺限制，窄边框要求≥0.7mm。

点胶凸台尽量大，靠外边，避开TP-FILM上面的走线。

镁合金

强度问题：是否有最薄弱区。缺口强度最弱。

燕尾槽拉胶结构，结构是否牢固，燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。优先长城点少用燕尾槽。

结构优先级

壳体强度＞拉胶＞封胶

LENS镜片

粘胶宽度最好大于1.3，点胶面≥0.7

表面硬度是否足够(2H/3H…)（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）

镜片低于壳体0.1mm避免磨损

镜片厚度最薄0.3，康宁玻璃

模具相关

薄钢，尖钢

薄钢和尖钢检查。镁合金BOSS加胶填充。

拔模

拔模检查?倒拔模/出不了模。必须拔模的位置：外观面，按键配合面，

倒扣

ID外观面是否有倒扣？拔模斜度3度以上

有筋网分型面

分型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形）

滑块

滑块行程是否≥7mm（3.5～4.0mm+倒扣距离＋1.0～1.5mm≥7mm)

拉胶

滑块侧壁要留1.0间隙做钢料，否则易拉胶。

电子器件相关

PCBA

器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体 Z向间隙0.2，XY方向0.5 (包含贴散热膜0.05空间）

壳体与屏蔽罩Z向间隙0.1，XY方向0.5 (包含贴散热膜0.05空间）

壳体与主板Z向间隙（屏正面0，背面0.05），XY方向0.2

PCB板左右，上下支撑+定位+固定。

PCB板对角加2个卡勾作预固定（作用：1.预定位防止装配时，主板掉下来。2.防止主板上下晃动）或者螺丝锁合，以免在生产流水作业时，主板震动脱落，须要做二次组装。

PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉,装配工艺是否合理

PCB上所有电子元器件与螺钉柱，支架，壳体等的间隙手机≧0.5mm,避免干涉或防止跌落测试不过。

卡扣是否可以做？如果卡扣无法与PCB高度方向避开，那么PCB板边与壳体外观面距离至少2.5mm（卡扣掏空）

所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边，以方便焊接，减少意外损伤主板.

焊接器件，可焊性（周边3-5mm不能有器件）。周边不能有高的器件，阻挡焊接。同时旁边尽量不要有较高的元器件，其他方向离大小器件至少1MM距离，且不能有金属丝印框。

所有焊盘与板边距离留0.5（至少0.3）

丝印标识：连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚

前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔

主板与壳体的定位间隙0.1，其它的0.2，防止板边邮票孔干涉。定位柱0.05

所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查（如耳机插头，USB插头，网口等）

本文发布于:2024-09-22 19:44:24，感谢您对本站的认可！

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标签：是否壳体间隙螺丝器件装配

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