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来源：《电子乐园·中旬刊》2019年第01期工作票管理系统
摘要：半导体芯片封装类型多种多样，WLCSP是一种即能满足数据传输又可以降低成本的新型封装技术。为了满足客户使用需求WLCSP也需要进行测试。本文主要探讨WLCSP在测试过程所用到的关键部件一探针卡的结构设计。全文分四部分分别介绍部件设计关键要素，测试所需设备，探针头结构设计和固定调节器的结构设计。最后根据本公司的WLCSP产品种类对固定调节器设计制定标准化方案。 关键字：WLCSP;探针卡;探针头;探针头固定器水溶液锂电池
数字振镜 晶圆级芯片封装即Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP。这种新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割成一个个小的芯片颗粒。这样的封装形式大大减小了芯片的尺寸，提升数据传输效率，同时也极大地节约封装成本。目前这种封装形式已经被广泛应用于移动电子设备，家用电器，工业设备，医疗设备等领域。晶圆级芯片的封装形
船舶智能焊接技术式注定了唯一的一道测试流程只能在切割之前完成。所以这道测试不仅要把有残缺的晶圆颗粒识别出来，而且还需要保证测试机械部件不对晶圆产生伤害。相比较其他封装形式的芯片在最终测试的难度，晶圆级芯片测试显然对测试中机械部件的要求更高。主要体现在三个方面：1.WLCSP是对整张晶圆进行测试，对测试探针的针尖共面性要求很高。最长的探针和最短的探针高度差不能超过0.05mm，否则要么划伤晶圆，要么接触不良导致低良品率。2.WLCSP的焊锡球球径只有0.2mm左右。测试探针需要垂直接触焊锡球，不能偏移也不能刺得太深，否则锡球表面残留毛刺影响客户使用。3.WLCSP的封装不同于传统的芯片封装，没有塑胶包围，芯片薄弱，耐压强度较小。
晶圆测试所需要的设备包括测试机，测试卡（ProbeCard），探针台，测试程序和显微镜。最为关键的是测试卡部分。测试卡跟晶圆产品一一对应，换句话说就是每一种WLCSP封装产品都对应一种测试卡。测试卡包含印刷线路板，探针头或测试插座，探针头的固定调节器（FSD）和固定印刷线路板的金属框架。本文主要讨论探针头和固定调节器的结构设计。
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