加速推进提升盈利能力
1 半导体测试环节核心零部件，摩尔定律不断提升制造难 度
半导体芯片测试主要包括芯片设计验证、晶圆测试（CP测试） 以及成品测试（FT测试）。半导体测试是指将芯片的引脚与测试机
的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯
片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。从半导体设计、
卡片式u盘
制造到封装环节，都涉及半导体测试工序。芯片设计验证在设计阶
段对于晶圆样品的性能和功能进行验证，根据验证反馈指导芯片设
计，主要用到测试机和分选机；CP测试在晶圆制造完成后封装前
对于裸片进行测试，尽可能在封装前筛选出坏片从而降低封装成
本，主要用到测试机和探针台；FT测试在封装切割完成后对于芯片
进行测试，是芯片出厂前的最后一步，主要用到测试机和分选机。表 半导体芯片测试不同阶段对比
半导体芯片测试环节所属半导体
工序
测试过程测试设备测试目的
芯片设计验
证芯片设计阶
段
通过测试机和分选机配合，对于芯片
样片进行功能和性能验证
测试机
游梁式抽油机
分选机
根据验证反馈对芯片设计进
行优化
晶圆测试（CP测试）晶圆制造后
封装前
通过测试机和探针台配合，对晶圆上
的每一颗裸片进行功能和性能测试于超颖
测试机
探针台
在芯片封装前尽可能把坏片
筛选出来以节约封装费用
成品测试（FT测试）晶圆封装阶
段
通过测试机和分选机配合，对于封装
切割完成的芯片进行出厂前的功能和
性能最终测试
测试机
分选机
保证出厂产品的良率
探针是半导体测试中连通芯片和测试机进行信号传输的核心零部件，在探针台和分选机中都有应用。探针是通过和芯片管脚接
触实现芯片与测试机信号的传输：在CP测试中，信号传输是通过
探针台中的探针卡扎到晶圆管脚上；在FT测试中，信号传输是通
过Socket（测试治具）和Load board（基板）实现的，探针是搭载
于Socket中来接触芯片引脚的。
图 CP测试系统示意图图 FT测试系统示意图
探针技术含量很高，摩尔定律不断演进提升探针制造难度。由
于芯片的尺寸非常细微，探针的尺寸要求是微米级别，加工难度很
高；同时探针还要支持高频条件下测试信号的高速传输、较低的信
号插损以及电流负载等可靠性要求，具备较高的技术含量。摩尔定
律是半导体产业发展的一条主线，尺寸的不断微缩在提升算力的同
时，也给探针提出了更高的技术要求，导致探针的制造难度不断提
升，也提高了探针行业的进入门槛。
图探针示意图（尺寸单位：mm）
全球封测市场规模稳步增长，国内封测市场份额提升迅速。全
球半导体封测市场保持平稳增长，从 2011- 2020年，全球封测市场
规模从455亿美元增长到594亿美元，CAGR为3.0%。国内封测市
场近年发展迅速，2011 -2020年国内封测市场规模从150亿美元增
长到381亿美元，CAGR为10.9%，份额占比也从2011年的33%
提升到2020年的64%。目前全球前十大封测厂商国内企业已占据
pvc面膜
三席，国内封测产业迎来快速发展机遇。
图国内半导体封测市场份额变化情况（亿美元）
半导体测试设备占半导体设备市场份额稳定，市场规模近年稳步增长。从2013-2020年，全球半导体设备市场规模从318亿美元
增长到712亿美元，CAGR为12.2%；半导体测试设备市场规模从
变速箱取力器27亿美元增长到58亿美元，CAGR为11.3%，保持稳步增长趋势；
雕刻笔半导体测试设备份额占比也较为稳定，基本保持在8%-10%。
图半导体测试设备市场规模（十亿美元）
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议