DBC陶瓷基板是陶瓷板制作⼯艺中按⼯艺属性分来的陶瓷电路板，DBC就直接覆铜，是⼀种陶瓷表⾯⾦属化技术，它直接将陶瓷（三氧化⼆铝、氧化铍、AIN等）和基板铜相接。这种技术主要⽤于电⼒电⼦模块、半导体制冷和LED器件等的封装应⽤⼴泛。 卧式双轴搅拌机
DBC陶瓷基板的优选材料无水炮泥
低温热管三氧化⼆铝绝缘性好、化学稳定性好、强度⾼、⽽且价格低，是DBC技术的优选材料，但是三氧化⼆铝的热导率低，并且与SI的热膨胀系数还有⼀定的热失配，氧化铍⼀种常见的DBC技术⽤陶瓷材料，低温热导率⾼，制作⼯艺很完善，可⽤于中⾼功率器件，打死你在应⽤领域和过程中，所产⽣的毒性应有适当防护；AIN材料⽆毒，介电常数适中，热导率远⾼于三氧化⼆铝，和氧化铍接近，热膨胀系数与SI接近，各类SI芯⽚和⼤功率器件可以直接附着在AIN基板⽣⽽不⽤其他材料的过渡层。⽬前⽤于DBC技术中前景⼗分看好。
DBC陶瓷基板技术的特征
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1 在⾦属和陶瓷界⾯间没有明显的中间层存在，没有底热导焊料，因其忍住⼩，热扩散能⼒强；接触电阻也较低，有利于⾼功率⾼频器件的链接。
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2，链接温度低于铜的熔点，DBC基⽚在连接过程中保持稳定的⼏何形状，在⼀些情况下，可以讲铜箔在链接前就制成所需的形状，然后进⾏DBC的制备过程，免去了连接后的刻蚀⼯艺。 3 ， AIN基⽚的热膨胀系数和SI较接近，各类芯⽚可以直接焊于DBC基⽚上，使连接层数减少，减低热阻值。简化各类半导体结构。由于DBC基⽚中热膨胀系数和SI较为匹配，
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4，⼯序简单，⽆需MO-MN法复杂的陶瓷⾦属化⼯序，⽆需加焊料，涂钛粉等。
5，⾦属和陶瓷之间具有具有⾜够的附着强度，连接较好的DBC基⽚中陶瓷和⾦属的附着⼒强度接近于厚膜⾦属化的强度。
6，铜导体部分具有极⾼的载流能⼒，因此有能⼒的减⼩截流介质的尺⼨，并提⾼功率容量。
DBC陶瓷覆铜板⼴泛被应⽤在⾼功率器件上⾯，当然，DBC技术的应⽤范围也在不断的延伸发展。更多陶瓷基板的需求可以咨询⾦瑞欣特种电路，⼗年多韩各样经验，值得信赖。
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