PCB八大经典问题
一 什么叫PCB？
PCB 即Printed Circuit Board。就是指印制电路板，在公共基板上，按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB的种类按基材分有：刚性印制板，柔性印制板，刚柔印制板，按印制电路板导体图形的层数可分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板。 二 PE是指什么？
PE ，即Product Engineer Department 产品工程部。只要部门职能：生产前的资料处理，工具制作(Tooling)，样板跟进(Sample)。包括MI 、CAD/CAD、Sample三个功能小组。 三 CAD/CAM是什么？
CAD/CAM即Computer aid design/Computer aid manufacture ，就是计算机辅助设计/计算机辅助制造。
四 MI是什么？
MI即Manufacturing Institue(or Instruction)，就是指“生产前准备及流程制作指示”。
五 Paradigm是什么？
Paradigm是由美国的思力系统公司(Cimnet Systems Inc.) 开发的主要应用在PCB及其相关行业的ERP(Enterprise Resource Planning)系统。ERP的核心是管理思想，是郑和了企业管理历年、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业资源管理系统。
六 APQP是什么？
Advanced Product Quality Planning And Control PLan Procedure 即生产前产品制品规划和控制计划程序。
七 PPAP是什么？
Production Part Approval Process Procedure 就是指生产产品认可程序。使用范围：主
要应用在汽车行业的产品上。
八 Gerber是什么？
从PCB CAD软件输出的资料文件作为一种专业光绘机的语言。由60年代一家名叫Gerber Scientific (现在叫 Gerber System) 专业绘图机的美国公司所发展出来的格式，尔后40年，行销于世界多个国家。几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式怍其Output Data，直接输入光绘机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format就成了电子业界的公认标准。包含Rs274-d、Rs274-x、ODB++、ETC格式。
为什么PCB要使用高Tg材料 "转贴"
首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特
性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，这样以产生拉力，使树脂和铜箔结合力大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力，因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此有利于细线制作及改善良率，因此部份的厂商就开始做这样的应用，将该类板材用在制作细线路的线路板，以上仅供参考。 铜箔基板品质术语之诠释
简介:
有关铜箔基板(Copper Claded Laminates，简称CCL)的重要成文国际规范，早期以美国军规MIL-S-13949H(1993)，直至1998.11.15后才被一向视为配角的IPC-4101所取代。原因是业界进步太快，而美军规范一向保守谨慎，来不及跟上HDI商品化的实质进步，于是只好退守军品的严格领域。至于为数庞大的商业电子产品，就另行遵循灵活新颖的IPC商用规范了。
IPC-4101(1993.12)之硬质铜箔基板规范，其碳化稻壳21号规格单为最常见FR-4板材之质量详细规格，共列有13种质量项目。其中有的较为浅显者，几乎一看就懂无需赘言，如铜箔之抗撕强度 等。但有的不但字面费解难以查考，且经常是同一术语却有数种不同说法，似是而非扑朔迷离，每每令人困惑而不知所从。然久而久之也就见怪不怪麻木不仁了，只要按方法去检验，或按规格去允收即可，管那许多原理原因做什么。
至于那些项目为何而设？影响下游如何？每项是否一定要做？也就懒得再去追究，甚至连真正定义原理也多半似懂非懂，反正人云亦云以讹传讹。唬来唬去只要朗朗上口，就显得学问奇大无比经验炉火纯青，日久积非成是之余，一旦有人以正确说法称呼之，难免不遭白眼视为异类。鸣呼！君不见“Long time no see 与 no can do“ 早已成了漂亮的英文，说不
定那天 “People mountain people sea “也会大流其行呢。但不管众口能否铄金，是非真理总还是要讲个清楚说得明白才不失学术良心，做人做事也才有格，这应与学历或官位扯不上关系。以下即按IPC-4101后列规格单(Specification Sheet)中的顺序对各术语试加诠释，尚盼高明指正。
高频印制板应用与基板材料简介
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,铝空气电池信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。
卫星系统、移动电话接收等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2) 介质损耗 (Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质， 介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
snis872(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟纟介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见， 氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)
核桃杨
或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响。
整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要
新一代PCB技术的多层板—PALUP基板-3
在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进行。图4中所示了在31层的高多层板剖面情况。它是由剖面照相和X光照相来反映的。其中，图中在通孔的放大照片上，显示了直列通孔的实际情况。在X 光照相的照片上，可看到在层间上的许多黑点，就是一个一个的通孔的烧结金属。
综上所述，PALUP基板有以下几点是制造技术的关键：
1. 要保证高耐热性和高尺寸精度的“单面覆铜箔的热塑性树脂薄片”的开发。
2. 低温烧成、扩散接合型的金属糊膏的开发。
3. 激光形成有底通孔，进行金属糊膏的填埋技术的开发。
4. 一次多层的层压技术。 led矿灯
这种基板的全金属配线结构，必须要达到叠加通孔的高连接可靠性。图5所示了PALUP基板的可靠性实验结果(对叠加6个通孔的评价结果).可以通过此实验看出:气态下的冷热循环实验,液态下冷热循环实验中,该种基板保持着低的电阻变化.很好的确保它的可靠性. 氨基硅油乳液
5.PALUP基板的特性与课题
PALUP基板的主要特性见表3表示
由表3可以看出:PALUP基板所用的基板材料—热塑性树脂，表现出低介电常数、介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以高
由表3可以看出:PALUP基板所用的基板材料—热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的封装作为基板。
另外，不含玻璃纤维的热塑性树脂作为这种基板的绝缘基材，很适合于当前以至今后的安装技术发展的要求，例如，它的刚性板形态在安装的场合下，可以降低再流焊时基板的翘曲，并起到保持由铜箔构成的接地层和电路层的刚性强度作用，这种热塑性树脂的熔点在3400C以上，它可以抵御低于此温度的热冲击。
6.PALUP基板所适用的产品和今后发展方向
PALUP基板目前忆在试验线上进行了少量的生产。计划在2003年4月正式开始大生产。PALUP技术的问世，主要面对的是有高可性、高多层电路要求的基板产品 ，还有高频高速信号传输电路要求的基板。另外，它可代替原有的环氧树脂类基板和陶瓷基材类基板使用。
PALUP工艺技术，不但适用于刚性多层板制造，而且还可以用此工艺去制作多层挠性印制工艺技术制造三维立体型的基板、内藏元器件的基板，系统封装(SIP)基板等。
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