集成电路有哪些封装，如何识别芯片引脚？

集成电路有哪些封装，如何识别芯⽚引脚？

1封装

集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯⽚⽤的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯⽚及增强电热性能等⽅⾯的作⽤，同时还通过芯⽚上的接点⽤导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚⼜通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从⽽实现内部芯⽚与外部电路的连接。封装技术的好坏⼜直接影响到芯⽚⾃⾝性能的发挥和与之连接的印制电路板（ PCB ）的设计和制造。因此封装形式是⾄关重要的。

集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分，主要有直插式封装、贴⽚式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封装材料分，主要有⾦属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常见集成电路的封装形式如表1所⽰。

表1常见集成电路的封装形

集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有⼀定规律，⼀般是从外壳顶部向下看，从左下⾓按逆时针⽅向读数，其中第⼀脚附近⼀般有参考标志，如缺⼝、凹

坑、斜⾯、⾊点等。引脚排列的⼀般顺序如下。

①缺⼝。在集成电路的⼀端有⼀半圆形或⽅形的缺⼝。

②凹坑、⾊点或⾦属⽚。在集成电路⼀⾓有凹坑、⾊点或⾦属⽚。

③斜⾯、切⾓。在集成电路⼀⾓或散热⽚上有斜⾯切⾓。水表箱

⑤有反向标志“R”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R”字样，如HA%uD7%uD7%uD7%uD7A、

HA%uD7%uD7%uD7%uD7AR。若其型号后缀中有⼀字母R，则表明其引脚顺序为⾃右向左反向排列。例抗生素制作方法

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如，MS115P与M5115PR、HA1339A与HA1339B、HA1366W与HA1366WR等，前者其引脚排列顺序⾃左向右为正向排列，后者其引脚排列顺序则⾃右向左为反向排列。

摄影箱以上两种集成电路的电⽓性能⼀样，只是引脚互相相反。

解扰⑥⾦属圆壳形。此类集成电路的引脚，不同⼚家有不同的排列顺序，使⽤前应查阅有关资料。

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