| 半轴螺栓 芯片封装一般是塑料之类的东西。以C开头的封装是陶瓷封装。 CERAMIC封装一般用在工业级或军品级的型号上， PLASTIC封装一般用在民品级或工业级的型号上， 前者的价钱要贵些。一般若无特殊要求，用PLASTIC封装就可以了。 PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package 是指管脚类似J字形的内弯引脚, 既可以用插座焊在板子上, 也可以直接焊在板子 上. TQFP, PQFP长的样子差不多, 都是很细很密的贴片管脚, 一般用于希望板子 紧凑的设计中,节省面积。 TQFP: Thin Quad Flatpack Package TQFP 是四边有细脚(每MM两个脚)，焊接困难，若要机器焊需做钢网 毛毯清洗剂 PQFP: Plastic Quad Flatpack Package PQFP 比TQFP的管脚稍粗，若用机器焊可能只要做铜网即可。 CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package PII以外的CPU（486，586）的封装形式就是CPGA PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package 塑料有引线芯片载体封装，常用的 有 PC20，28，44，68和84等引脚 TQFP: Thin Quad Flatpack Package 细四周扁平封装，常见100，144，176等引脚 PQFP: Plastic Quad Flatpack Package 塑料四周扁平封装，常见44，100，160， 208，240，304等引脚 CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package 陶瓷针栅阵列封装，常见68，84，120， 132，156，175，191，233，299，411，475，559等引脚 DIP : Dual In-line Package 双列直插封装 SH－DIP: Shrink Dual In-line Package 收缩双列直插封装 SIP : Single In-line Package 单列直插封装 ZIP : Z－In-line Package Z字形直插封装 PGA : Pin Grid Array 针栅阵列封装（或柱形封装） 以上为通孔（Through Hole）封装 SOP : Small Outline Package 小外形封装 SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装（类似于PLCC） QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装 VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装（和TQFP类似，不同在引脚数少， 常用44，64和100脚） HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装 CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装（瓷载体，和一般的 QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘，外形上 看象长了四只“abs耐高温角”） LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体 BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装 TCP : Tape Carrier Package 带载封装（如电子表中的黑胶保护的那种封装） CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装（芯片面积仅比硅片大 20％，比BGA和TSOP尺寸都小） 具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982摄像机外壳标准 以上为表面贴装（SMT : Surface Mount Technology）封装 PII的封装叫S.E.C. Cartridge（ The Single Edge Contact (S.E.C.)） 是颜料专用助剂Intel公司独特的封装技术 TSOP thin small out-line package TSOP是AMD29F016 INTEL28FXXX的封装 TSOPII thin small out-line package(II) TSOPII 是内存的封装 MQFP, metric quad flat package 公制（标准）方形扁平封装<外引线节距分别为1.0,0 .8,0.65mm> SOIC, small(Swiss) outline intergrated circuit 小外廓（钮扣型〕封装集成电路 蒸煮炉 TSSOP thin scaled(shrink)small outline package薄形缩小外廓封装 ssop: Shrunk Small Outline Packages qsop: Quarter Size Outline Packages PGA: Pin Grid Array LCC: Leadless Ceramic Chip Carrier 总之不论选什么封装, 都要事先仔细看手册上给的封装尺寸. 建好封装库后, 最好用激光打印机打出一份, 用实际芯片放上去看合不合适, 这样比较稳妥. |
本文发布于:2024-09-24 12:29:50，感谢您对本站的认可！
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