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芯片封装大全

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∙ AGP 3.3V
Accelerated Graphics Port
Specification 2.0

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∙ AGP PRO
212资源Accelerated Graphics Port PRO
Specification 1.01>
详细规格

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∙ AGP
Accelerated Graphics Port
Specification 2.0
详细规格

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∙ AMR
Audio/Modem Riser

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∙ AX078

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∙ AX14

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∙ BGA
Ball Grid Array
球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装

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∙ C-Bend Lead
C型弯曲引脚封装

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∙ CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack
表面贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路，带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368个
详细规格

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∙ CLCC

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G
详细规格

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∙ CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
详细规格

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∙ CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针型栅格阵列封装

固定铁丝网∙

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∙ Ceramic Case
无引线陶瓷外壳封装

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∙ DIMM 168
详细规格

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∙ DIMM DDR
详细规格

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∙ DIMM168
Dual In-line Memory Module
详细规格

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∙ DIMM168

∙ DIMM168
Pinout
详细规格

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∙ DIMM184

For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
详细规格

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∙ DIP
Dual Inline Package
双列直插封装
详细规格

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∙ DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink
带金属散热片的双列直插封装

∙ EIA

∙ EIA
JEDEC formulated EIA Standards

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∙ EISA
Extended ISA
详细规格

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∙ FBGA
基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号I/O需要。

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∙ FDIP
带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除.

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∙ FTO220
全塑封220

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∙ Gull Wing Leads
鸥翼型引脚封装

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∙ HSOP28
带散热器的SOP

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∙ ITO220
TO220封装的另一种形式

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∙ J-STD

∙ J-STD
Joint IPC / JEDEC Standards

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∙ JEP

∙ JEP
JEDEC Publications

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∙ JESD

∙ JESD
JEDEC Standards

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∙ LBGA 160L
详细规格

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∙ LCC
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C

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∙ LDCC
C型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成C字型

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∙ LGA
矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上

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∙ LLP 8La
无引线框架封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。优点：低热阻;较低的体积;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。
详细规格

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∙ METAL QUAD 100L
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

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∙ PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
低成本，小型化BGA封装方案。由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成.考虑到运送要求，封装的总高度1.2mm，球间距为0.8mm。
详细规格

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∙ PCDIP
陶瓷双列直插式封装

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∙ PCI 32bit 5V
Peripheral Component Interconnect
详细规格

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∙ PCI 64bit 3.3V
Peripheral Component Interconnect
详细规格

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∙ PCMCIA

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∙ PDIP

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∙ PGA
Plastic Pin Grid Array
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。
详细规格

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∙ PLCC
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84，比QFP容易操作，但焊接后外观检查较为困难。
详细规格

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∙ PQFP
塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PＱFP既可以是正方形，也可以是长方形。

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∙ PQFP 100L
塑料四边引出扁平封装

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∙ PS/2

∙ PS/2
mouse port pinout
详细规格

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∙ PSDIP
小型塑料双列直插封装

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∙ LQFP 100L
详细规格

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∙ METAL QUAD 100L
详细规格

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∙ PQFP 100L
详细规格

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∙ QFP
Quad Flat Package
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。

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∙ QFP
Quad Flat Package

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∙ 行程限位器RIMM

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∙ SBGA
球状格点阵列式封装

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∙ SBGA 192L

球状格点阵列式封装
详细规格

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∙ SC-70 5L
微型塑料贴片封装
详细规格

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∙ SDIP
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。

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∙ SIMM30

∙ SIMM30
Pinout
详细规格

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∙ SIMM30
Single In-line Memory Module

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∙ SIMM72

∙ SIMM72
Pinout
详细规格

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∙ SIMM72
Single In-line Memory Module

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∙ SIMM72
Single In-line Memory Module

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∙ SIP

Single Inline Package
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。

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∙ SLOT 1
For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU

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∙ SLOT A
For AMD Athlon CPU

卡口系统∙

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∙ SNAPTK

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∙ SNAPTK

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∙ SNAPZP

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∙ SO DIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module

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∙ SO

Small Outline Package
SOP的别称

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∙ SOCKET 370
For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU

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∙ SOCKET 423
For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU

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∙ SOCKET 462/SOCKET A
For PGA AMD Athlon & Duron CPU

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∙ SOCKET 7
For intel Pentium & MMX Pentium CPU

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∙ SOH

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∙ SOJ 32L
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形
详细规格

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∙ SOJ
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，引脚中心距1.27mm，引脚数从20到40

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∙ SOP EIAJ TYPE II 14L音频编解码芯片
小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.详细规格

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∙ SOT143
小外形晶体管

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∙ SOT220

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∙ SOT220
相当于TO220封装的贴片形式，大部分厂家称其为TO263或D2PUK

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∙ SOT223
小外形晶体管

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∙ SOT223
小外形晶体管

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∙ SOT23
小外形晶体管,TO92封装的贴片形式

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∙ SOT23/SOT323
小外形晶体管,TO92封装的贴片形式

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∙ SOT25/SOT353
微型塑料贴片封装,比SC70外型稍小

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∙ SOT26/SOT363
微型塑料贴片封装

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∙ SOT343
小外形晶体管

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∙ SOT523
小外形晶体管

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∙ SOT89

小外形贴片晶体管,比SOT23大,比TO252要小,也是TO92封装的一种常见的贴片形式

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∙ SOT89

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∙ SSOP 16L
详细规格

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∙ SSOP
贴片密脚封装,脚间距0.65

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∙ LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
详细规格

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∙ TEPBGA 288L

详细规格

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∙ TO-126
方形塑料单列引脚封装,多用于中功率管

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∙ TO18

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∙ TO220
带散热片的单列引脚立式封装,多用于大功率管,三端稳压电源

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∙ TO247
等同于TO-3P多用于大功率三极管,场效应管

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∙ TO252
TO251封装的贴片形式

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∙ TO263/TO268
TO220的贴片封装,也有称为STO220或是D2PUK封装

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∙ TO264

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∙ TO3
金属圆柱形卧式封装,多用于大功率管,现在基本上已被TO247封装代替

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∙ TO-3p
大体积晶体管,多用于大功率管,各生产厂家的叫法不同,也有的厂家称为TO247封装

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∙ TO5

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∙ TO52 METLERTOLEDO

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∙ TO71

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∙ TO72
金属圆柱形立式封装

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∙ TO78
金属圆柱形立式封装,多用于高频电路

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∙ TO8
大型金属圆柱形封装,也有称其为铁帽封装的,多用于大功率高频电路

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∙ TO92
半圆柱形塑封单列引线立式封装,多用于小功率管

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∙ TO93

金属圆柱形立式封装,多用于高频电路

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∙ TO99

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∙ TQFP 100L

纤薄四方扁平封装

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∙ TSBGA 680L
EBGA 与PBGA的联合设计封装
详细规格

本文发布于:2024-09-24 10:23:16，感谢您对本站的认可！

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