1.0目的
使钻孔生产作业规范化。
2.0范围
适用于本公司钻孔工序。
3.0职责
作业人员具体负责落实本作业指导书的实施。
4.0作业内容
4.1钻孔工序作业流程
4.1.1钢结硬质合金单、双面板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)射频识别设备
叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。 4.1.2多层板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)
湿度传感器芯片
装定位销→叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。
4.2钻孔工序设备及物料清单
数控钻床、空压机、手磨机、游标卡尺、千分尺、钻嘴、美纹胶、定位销、检孔镜、砂纸。
4.3钻孔工序工艺参数控制
4.3.1钻孔叠板厚度要求：（详情可见《钻咀使用管理规程》7.0之规定） 钻嘴直径Ф>0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过6.4mm。
钻嘴直径0.4mm≤Ф≤pet铝膜0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过4.8mm。
钻嘴直径0.25mm≤Ф≤0.35mm时; 钻孔叠板厚度不可超过3.2mm。
钻嘴直径Ф0.2mm时; 钻孔叠板厚度不可超过2mm。
4.3.2加工参数：见附表一《钻孔参数表》，槽孔参数见附表二《槽孔参数表》，厚铜板钻孔见《厚铜板参数表》，聚四氟乙烯等PTFE板料钻孔参数参照《钻孔参数》下降20%。
通讯加密
4.4钻孔操作规程
4.4.1钻孔前准备
4.4.1.1开启空气压缩机、冷水机电源，然后再开启数控钻床电源。
4.4.1.2用防锈剂清洗数控钻床夹嘴。
4.4.1.3打开电脑主机进入数控操作系统。
4.4.1.4蓄电池模拟器按流程卡要求进入PCB钻孔加工程序，调校钻孔深度，要求钻头钻入纸板深度0.5-1.0mm。
4.4.1.5单、双面板叠板：按4.3.1要求叠好覆铜板，底层是纸板，中间是待钻板，最上面为铝板，用美纹胶固定；单面板叠板时铜箔面向上，如工程部有特殊要求，按特殊要求办理。
4.4.1.6多层板叠板：用3.175mm的钻头在工具板上按钻孔程序钻出适当位置及深度的层压定位孔，在孔内装上Ф3.175mm的定位销钉,按4.3.1要求叠好待钻板，分别将垫板、待钻板固定在定位销上，最上面放铝片。
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