山东明思普电子科技有限公司
LED封装培训资料
一.目录
1.1TOP led基础知识了解。
2.直插式LED作业指导书详细解释。
3.LED照明灯具国标标准讲解。
第一章
1．详细介绍
1.1什么是TOP LED?
是指顶面发光、平面发光的LED。即，LED的表面不是半圆的，而是平面的。
解释：
（1）.传统的直插式小功率LED、流明式的大功率LED，都是透镜式封装的。LED发光的正面是类似半圆形的结构。
（2）.为了简化封装工艺，目前很多贴片式的LED，都是直接用胶水把LED封装成平面式的结构。这一类型，统称为TOP LED。
1.2 TOP LED与SMD LED的区别？
答：1.什么是SMD
答：SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件. 注：元件安装在基板表面，通过锡膏过回流焊的方式达到连接的目的。
2.TOP LED与SMD和SMD LED的关系与区别？
答：TOP LED属于SMD器件中的一种.
SMD LED是一种笼统的概念,凡是利用SMT工艺焊接的发光二极管的统称。
3.什么是SMT焊接工艺？
答：表面贴装工艺。
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接
2.2.TOP led有哪些常见的外形及尺寸？
答：常见的尺寸一般有：0603、0805、1210、5050
解释：
0603：换算为公制是1005，即表示LED元件的长度是1.0mm，宽度是0.5mm。行业简称1005，英制叫法是0603.
0805：换算为公制是2125，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.25mm.行业简称2125，英制叫法是0805.
1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528，英制叫法是1210.
5050：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。行业简称5050.
TOP LED常规外形尺寸简图
5050 3528 3528尺寸图
1.3简单介绍TOP LED的生产工艺过程。
解释：
答：支架外壳为塑料材质，容易吸收空气中的水分，导致支架壳体较为潮湿。别一方
面水分是导致银胶失效的重要原因之一。所以为保障银胶的有效性在使用前应该对支架除潮。
1.3.2支架烘烤作业条件及要求？
答：130---150℃烘烤2个小时，烘烤后的材料必须当天用完。注意：支架烘烤时应根据生产实际情况安排一次烘烤的数量及烘烤的频率，不应该出现支架烘烤后常时间放置在生产现场不用。（建议物料取出到用完时间不超过2小时，具体操作依据工程部出具的作业指导书为准） 1.3.2封胶前除湿烘烤？
答：1.在生产环节中有固晶到封胶各站别会呆滞一定时间，在这段时间内，如果材料不能及时放在防潮柜中，就会吸收空气中的水分（车间湿度30%----60%），带有水份的焊线焊好的支架放入烤箱烘烤时，水份快速蒸发，导致胶体破裂.
1.3.3 初考与长考注意要求？
答：初考烘烤时间及条件：70°/2小时。
长考时间及条件：150°/4小时
（灌封胶以广东杰国6730A/B为例）
1.3.4包装前除潮注意要点？
答：确保被包装的产品是干燥的。在真空包装袋内应该放置防潮卡。
1.3.5使用前除潮及使用中除潮一般要求？
答：在拆开包装袋后，需要先观察防潮卡，如果防潮卡大于20%指处有蓝变为红使用前需要预先除潮，在使用过程中未使用完的物料应该及时放入干燥箱中，在空气中置放时间24小时以上，空气湿度大于35%的情况下，在次使用前需要烤箱除潮。建议：60°/6—12小时。
2.4TOP支架有哪些部分组成？这些部分的材质是什么？
答：铜镀银五金件和PPA两部分组成。
解释：
（1）PPA: PPA，中文名为聚对苯二酰对苯二胺，半结晶性材料，其为一种芳香族的高温尼龙.
备注：热变形温度（HDT）：约在300度组挂网.
转变温度(TM): 约为320度. 转变温度：是指有结晶状态向玻璃化状态转变的温度。
（2）小功率外壳一般做成白。大功率做成黑较为常见。做成白的目是：起到反射作用。做成黑的目的：阻碍光线？（为什么使用黑，黑会吸收光线，不会对亮度有影响吗？）
(3) SECC 电解亚铅镀锌 钢板。
是一种冲压材料，就是在冷轧板表面镀上了锌层。防锈耐腐蚀。通用板厚在0.4~3.2mm。
(4)引线框架铜带 C194
2.5硅胶树脂
2.5.1什么是硅胶？
答：硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、外不与任何物质发生反应。
2.5.2硅胶的主要成分是什么？
答：硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定、无毒。
第二章 LAMP LED作业指导书详细解释
电梯广告框1.固晶站作业指导书解析
1.1扩晶
指导书具体要求 | 这么要求的原因及理由 | 执行要 求指数 | 失效模式及后果分析 threadx操作系统 |
温度设定在粽子机40℃~60℃，发热盘的实际温度应保持在范围内，预热15分钟。 | 保证蓝膜受热均匀，增加蓝膜耐张性 | 高 | 冷扩：容易导致蓝膜受埙。 温度过高：蓝膜受热过度，失去弹力小型生物反应器 |
将芯片膜从包装纸上缓缓匀速撕下，（整个撕下过程中20秒钟左右，且在离子风扇下作业）。反向放置于发热盘上，粘附晶片面朝上（放置在中心）。 | 1.缓缓匀速撕下：避免静电生成。 2.反向放置于发热盘上，粘附晶片面朝上（放置在中心）：避免芯片受到埙坏 | 高 | 1.漏电 死灯 2.晶片电极污染 晶片排列混乱 晶片埙坏（如果出现此情况必须上报） |
加热盘的高度置于同固定夹等同高度，停止动作。（晶片与晶片的间距约1-2颗晶片宽度）上升气缸总共行程时间控制在10秒以上，压环气缸总共行程时间控制在5秒以上。 | 申明：此要求不适用我们的设备 1.加热盘的高度置于同固定夹等同高度，停止动作：规定高度太矮。 2.上升气缸总共行程时间控制在10秒以上：无法控制，上升高度不能用单一时间来描述，高度=时间*速度。 3.目前作业出现不良情况：按上升开关单次时间较长. 卷绕电池要求：每次升高高度减少，增加升高次数 | 高 | 1.晶片过于密集，影响固晶。扩晶间距过宽，会把晶片扩到边缘，影响生产效率。间距过大设备一次识别数量较少固晶速度减慢。 2.蓝膜张力短时间积聚扩张蓝膜 |
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