合成氨催化剂
目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、5050，所选用的封装胶水基本都是硅胶，这主要是应为硅胶有良好的耐热性能（对应回流焊工艺及对应目前功率及发热量不断增加的晶片）。做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，但是大多属封装客户都发现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变（镀银层变黄发黑）的情况发生。那这到底是什么原因引起的呢？是我们在制程的过程中工艺把握不好导致封装胶固化不好吗？当然有可能，但是随着客户工艺的不断成熟，这种情况发生的机率会越来越少。rrggg 到底是什么呢？业界的客户及胶水供应商在一系列的跟踪试验后，有下面一些因素供大家参考； 1）PPA与支架剥离的原因是，PPA中所添加的二氧化钛因晶片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、PPA本身慢慢老化所造成的，硅胶本身没老化的情况下，由于PPA老化也会导致剥离想象的发生；5g通讯模块
光觸媒作用會衍生出《分解力》與《親水性》的活動、光照射到二氧化鈦所衍生出。特別是此分解力具有分解有機物的能力。二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線後、空氣中的氧氣（O2）與e-（電子）、水（H2O）與h+各產生反應。二氧化鈦表面會產生O2。超氧陰離子Superoxide ion）與OH（氫氧自由基Hydroxyl Radical）的兩種具有《分解力》的活性氧素。親水性是構成二氧化鈦的鈦與水起反應、二氧化鈦表面會產生與水二氧化鈦的反射率高、一般在各種材料上作為白非常協調的-OH（親水基）。 2)以LED變問題的實例來說、現階段大體分類為3類別。 硫磺造成鍍銀層發生硫化銀而變 溴素造成鍍銀層發生溴化銀而變 鍍銀層附近存在無機碳(Carbon)。• 矽膠封裝材料、固晶材料並不含有S化合物、Br化合物, 硫化及溴化的發生取決於使用的環境。• 無機Carbon的存在為環氧樹脂(Epoxy)等的有機物因熱及光的分解後的殘渣。在鍍銀層以銀膠等的Epoxy系固晶膠作為藍光晶片的接著的場合較頻繁發生。 • 甲基矽膠即使被熱及光分解也不會變成黑的無機Carbon。
• 若是沒有使用Epoxy等的有機物的場合有發現無機Carbon存在的話、與硫磺或溴素相同、有可能是由外部所入。
• 上述的３種變現象是因藍光、鍍銀、氧氣及濕氣使其加速催化所造成
综上所述，我们发现，以上的主要原因是由于有氧气，湿气侵入到LED内部以及有无机碳的存在而带来的一系列的问题，那么我们应该如何解决呢。
1）在封装过程中避免使用环氧类的有机物，比如固晶胶；尾气吸收塔
2) 选择低透气性的封装材料，尽量避免使用橡胶系的硅材料，尽量选用树脂型的硅材料；
3) 在制程的过程中尽量采用电浆清洗支架，尽可能的增加烘烤流程
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