朱耆祥
人类感知外部世界主要是通过视觉、触觉、听觉和嗅觉等感觉器官获取各种信息的，其中约80%的信息是由视觉获取的。很早以前人们就幻想“千里眼”，借助于它人们可以看到千里之外的一切。这一幻想在成像探测器出现以后已经成为现实。到今天人们不只是看到了千里之外人眼所能看到的一切，而且可以获取人眼看不到的信息。所有这一切都归功于成像探测器。
成像探测器有很多种类，目前应用最多、最广的是电荷耦合阵列探测器——CCD(Charge Coupled Devices)成像器件。1970年美国贝尔实验室的威拉德·博伊尔和乔治·史密斯首先提出了CCD的概念，以后又建立了一维势阱模型为基础的CCD基本理论。近四十年的不断发展，到今天CCD已经成为从哈勃望远镜、登月空间飞行器和火星探测器到我们日常生活中的很多用具，如手机、电视等都离不开的成像探测器。CCD成像探测器像人的视网膜，它和相应的光学系统结合被放在空间、地面、水中、机器中、甚至人体内，代替了人的眼睛，对所有人们感兴趣的目标进行观察和记录。提供给人们大量的信息，以进行各方面的分析、考察和使用。CCD 在人类的各项活动中：日常生活、生产建设、交通运输、通信联络、安全保卫、医疗卫生、科学研究、军事装备等各方面都起到重大的、不可取代的作用。
随着CCD应用领域的扩大，使用要求的不断增新，其结构性能也不断发展变化以适应不断发展的使用要求。目前已出现了多种CCD的结构类型，从紫外到超长波红外不同波段的探测器。
随着使用要求的日益更新，CCD探测器也面临着其他类型成像探测器的非常激烈的竞争。也许在不久的将来CCD会被另一种成像探测器所取代。
CCD的工作原理和结构
CCD成像探测器（芯片）的主要功能是：光电转换、电荷储存、电荷转移、电子图像的生成和输出。由此，CCD相机的主要组成有：CCD芯片、驱动电路、信号处理电路、输出接口电路及探测器的机械部分。CCD相机的核心是CCD芯片。 CCD的基本单元（像元）是光敏二极管结构。由杂质浓度较低的p型硅片作衬底，在p型硅片衬底上扩散一个n+区形成p-n结二极管，即光敏二极管。在硅片表面覆盖一层二氧化硅绝缘层，在绝缘层上做有金属铝电极。将绝缘层上的电极施加正偏压时，在硅片靠近绝缘层附近形成空穴耗尽区。它随正偏压的增大而向硅片内部延伸。这就形成所谓CCD的势阱。当光照射到光敏单元上时激发出光电子，由入射光激发的光电子即注入这势阱存储起来。这样，即实现CCD的光电转换和储存。当相邻金属电极的正偏压不同时，在硅片的对应处形成不同深度的势阱，如果对相邻的各电极施加按一定规律变化的偏压时，硅片上相邻的势阱深浅就按一定规律变化。存放在势阱内的电荷就会随势阱的深浅变化而由
浅势阱转向深势阱。这样，当相邻电极的偏压按节拍由小到大变化时，在势阱内的电荷就会沿势阱由浅至深的方向转移，实现了电荷的转移。
CCD的类别和其演变
CCD成像探测器可按照其结构、工作波段进行分类。按结构的维数分类，CCD分为线阵CCD器件和面阵CCD器件。
自动感应垃圾桶由CCD的工作原理和基本结构可以看出：CCD 是一种阵列式光敏单元组成的器件。最初由于技术水平的限制，人们仅制造了光敏单元成一维线排列的线阵CCD成像器件。在光敏单元阵列的两边或一边，安置了电荷转移的转移栅和位移寄存器。在每个位移寄存器的尽头又安置了电荷输出放大器。转移栅是用来将光敏单元光电转换的电荷，由光敏区转移到位移寄存器的。转移栅和位移寄存器都是被遮挡的，只有光敏单元可以接收光照。这就是线阵CCD成像器件。
按照转移栅和位移寄存器及光敏单元阵列的数量和机构不同，线阵CCD有三种：
1)单沟道线阵CCD器件：只有一条转移栅和位移寄存器，位于光敏单元阵列一边，其转移效率较低。
混炼机2)双沟道线阵CCD器件：有两条转移栅和位移寄存器，分别列于光敏单元阵列两边。其转移效率高。
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21卷第6期 (总126期)
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3)时间延迟积分TDI (Time Delay and Integra-tion)CCD 器件：多条光敏单元阵列并列在一起，用一条转移栅和位移寄存器将信号电荷转移出去。在多光敏单元阵列间电荷向转移栅方向转移。这种器件工作时，如目标图像在器件上的移动（向转移栅方向移动）和电荷在各光敏单元阵列间的移动同步，这样便实现了目标图像多次积累曝光，使这种线阵
管成像探测器有更高的灵敏度。
随着技术的发展出现了两维阵列器件，这即是面阵CCD 成像器件。由于两维器件的产生，CCD 的结构就有了更多不同。目前，大量应用的有三种结构类型：帧转移类型CCD （Frame transfer CCD ），全帧扫描类型CCD （Full frame CCD ）和行间转移类型CCD （Interline CCD ）（图1）。
建筑隔墙图1 CCD 器件的三种结构
三种结构的面阵CCD 成像器件的主要区别是光敏区和电荷存储、转移区的安置区别。
帧转移类型器件的光敏区和电荷储存区是分开的。电荷储存区被遮挡，在器件曝光时它不受影响。可以进行电荷存储和转移。所以这类器件的曝光时间和电荷转移时间可以重叠，从而使其帧频有所提高，且这类器件不用机械快门。
全帧扫描类型器件的光敏区和电荷储存区是同一区，所以当曝光时不能进行电荷转移。为了不影响图像质量，在电荷转移时器件必须用快门遮挡，所以它使用时必须用机械快门。
行间转移类型器件的光敏单元旁边直接安置被遮挡的电荷转移单元，光敏单元曝光后直接将电荷转移到转移单元，然后在下一次曝光时电荷转移单元将电荷转移。所以这类器件的曝光时间和电荷转移时间也可以重叠，且也不用机械快门。
三种器件因结构不同就有不同的光敏元的占空比或填充因子：第一、二种器件的占空比约为100%，而第三种器件的占空比约为30%~50%；所以，第一、二种器件的探测灵敏度要比第三种器件高。
按工作波段CCD 又可分为：可见光CCD 器件、红外CCD 器件和紫外CCD 器件。不同工作波段CCD 器件的区别主要是光敏单元的材料不同。可见光CCD 器件的光敏材料主要是硅光电二极管，其工作波段在400~1000nm 。红外CCD 器件的光敏单元由不同红外材料制成，将红外探测器光敏原阵列和CCD 集成在一起。这种器件也称为红外焦平面阵列。所用红外材料有：碲镉汞（HgCdTe ），其工作波长可达18000nm 即甚长波红外或超长波红外（VLWIR ）材料；碲镉汞（HgCdTe ），铅硒鍗（PbSnTe ），量子阱（QWIR ），掺钪硅（Si:Sc ），掺镁硅（Si:Mg ）等，其工作波段在8000~15000nm ，即长波红外（LWIR ）材料；锑化铟（InSb ），碲镉汞（HgCdTe ），砷化铟（InAs ），硅化铂（PdSi ），量子阱（QWIR ）
，
掺镍硅（Si:Ni ），掺硫硅（Si:S ），掺钛硅（Si:Ti ）等，其响应波段为3500~5000nm ，即中波红外（MWIR ）材料；硅化铂（PdSi ）和硅等其工作波段为1000~3000nm ，即短波红外（SWIR ）和（700~1000nm ）近红外（NIR ）材料。
上述材料的红外焦平面多需要进行制冷工作。
另有非制冷型红外热敏探测器，其工作原理是光能先转换成热能，再由光敏元的温度变化引起的物理参数变化探测红外辐射。所以它的灵敏度与波长关系不大。此类材料有热敏电阻型和热释电型探测器。
CCD成像探测器的主要技术性能和
技术性能的提高
CCD成像探测器的性能是在实际使用中，通过CCD相机的性能体现出的。在不同使用要求中人们注意的技术性能不同。但在各种用途中普遍注意的技术性能有：
·光谱灵敏度：即CCD在各光谱波段的响应率。对于单光CCD相机只要求其白光（即各光谱波段的平均值）响应率。
·图像读出速率或相机的帧频：即相机每秒能读出的全幅图像数目。
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·读出噪声：即在输出目标图像上附加的噪声。一般噪声是由暗噪声、信号噪声、固定结构噪声、相机的读出噪声等组成。噪声大的相机输出的图像不清晰，有噪声麻点。对于点状目标，噪声大时往往把目标淹没。·图像分辨力：即所观察图像的最小分辨单元。一般用每mm能分辨的线对数表示。对CCD相机或芯片而言多用像元数表示。如xxx万像素，或行有效像素×有效行数表示。
·芯片的有效成像面积：它往往决定了摄像系统的成像视场大小。
·器件的动态范围：即器件正常工作的光照照度变化范围。它等于器件的满阱电荷和噪声的比值。
随着科学技术的不断发展对CCD技术性能的要求不断提高。在探测灵敏度上人们用多种方法提高CCD的性能。在这方面有几种途径：
在结构上与其他器件结合形成高灵敏度探测器：如CCD与像增强器结合形成增强型CCD(ICCD- Intensified CCD)成像探测器，电子轰击型CCD (EBCCD Electronic bombardment CCD)成像探测器。前者是将像增强器用光钎锥与CCD藕合使用形成ICCD成像探测器，后者是将像增强器的荧光屏用CCD代替形成EBCCD探测器。这两种探测器都有很高的灵敏度，因为它们有像增强器的高增益。其增益可达到104~105倍。但是，它们也具有像增强器的缺点：寿命问题、噪声大。
为了避免上述问题，最近人们又研制了一种称为EMCCD（电子倍增CCD）的芯片。它目前还采用帧转移型CCD芯片结构，但是把水平转移寄存器加长，并在信号转移时加高值偏压，利用电子轰击效应，使信号电荷随寄存器单元转移时产生附加信号电子。这样一级级造成信号的增益。这种增益避免了像增强器的噪声随目标信号增大而增大的弊病，又避免了像增强器阴极的寿命问题。目前这种器件的增益已可达到2000X，且可在较高的光照下工作，有很大的动态范围。
除以上的改进之外，还可以用CCD减薄和背照的措施提高其探测灵敏度。在入射光照到CCD靶面上时，CCD表面的电极会对它进行反射，使入射光不能全部转换为光电子，降低了CCD的灵敏度。此外入射光子在低电场区生成的光电子，往往大部分被复合而淹没，收集到势阱内的光电子很少。将入射光从CCD背面照射，即采用背照式CCD即可避免电极的反射。但用厚型CCD时其背面增透膜镀层受影响较大，将CCD的硅基底减薄使整个厚度上都是高电场区，这样使入射光子转化为光电子并存储于势阱的比例大大提高，从而提高了器件的灵敏度。背照减薄CCD对红光灵敏度低，因为红光可以穿透减薄的CCD而不被探测，所以用厚度为40μm 的高阻硅制作CCD，使红光不能透过，并使整个厚度均处于高电场，增大势阱深度，即形成深耗尽CCD。它对可见光和红光都有高的量子效率。目前，前照式CCD的量子效率最高只在50%~60%，而利用上述措施可以使CCD的量子效率提高到92%~95%。
对于行间转移型CCD由于其填充因子小，使灵敏度降低。为提高灵敏度，人们采用了微透镜阵列集成在CCD上，使每个微透镜聚焦在光敏原中心，微透镜的尺寸做成与CCD像元间距相等。这样组合器件
的填充因子接近于100%，从而提高了CCD的灵敏度。
为了提高CCD对目标的探测能力，需降低CCD 的噪声。CCD的噪声中暗噪声占重要地位，特别是对于长积分曝光工作的CCD更是重要。为降低暗噪声，人们对CCD采用了制冷措施，使CCD在低温下工作。制冷温度有时达到−100℃。在这样的低温下工作，CCD的暗噪声可达到每秒每个像元小于百分之一个电子。
提高CCD探测灵敏度的另一方法是采用
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Binning模式工作。所谓Binning 模式即将CCD的像元在行方向和列方向，用两个或多个像元合并为一个大像元工作。如2×2、4×4、8×8等模式工作。由于像元面积增大了所以每个像元所接受的入射光子数也增多了，其输出信号幅值自然增大。接受灵敏度随之提高。此外，这种方法还提高了CCD的帧频，因为像元在合并后总像元数减少了，如果驱动频率不变，帧频自然是要提高的。
CCD的分辨力是和其像元尺寸直接相关的。目前一般使用的CCD相机像元尺寸多在7.5~24μm。这种尺寸大小比摄影胶片的分辨力要低一些。目前能够做到的、已经有产品的CCD像元尺寸最小可以达到4.75μm，如Kodak的KAI-10100(2648×2760像元)，这一尺寸已经接近摄影胶片的感光颗粒尺寸了。
在CCD芯片的有效敏感面积上和像元数目上，目前世界上最大的成品CCD芯片为10240×10240像元，其像元尺寸为15μm×15μm。这样CCD芯片的有效敏感面积达到153.6mm×153.6mm。当然它还未达到摄影胶片的最大尺寸。
CCD芯片的尺寸与目前能做出的硅片尺寸有关。由于硅片尺寸的增大受到一些技术上的限制，无法制造很大的CCD芯片。为了在现有CCD靶面尺寸情况下获得大的摄像靶面，人们采用了多块CCD拼接的办法。把多快CCD芯片拼接在一起组成一个大的探测靶面。世界上已经使用的最大拼接靶面是Palomar天文台1.26m Schmidt望远镜的靶面——QUEST Camera靶面。它由112块背照式CCD (600×2400像元，像元尺寸13μm×13μm)拼接而成。其总有效敏感面积达到250mm×193mm，形成望远镜视场角为 4.5˚×3.6˚(望远镜焦距：3.06M)。其相机靶面可制冷到－100℃，其暗电流为0.1e−/s，量子效率在95%。
其他成像探测器和CCD探测器的比较
目前成像探测器除CCD探测器外，应用较多的还有CMOS成像探测器。CMOS成像探测器的结构和CCD有所区别。CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化物金属半导体）探测器是一种基于CMOS技术的成像探测器。它由光敏元阵列和辅助电路构成。有源像敏单元结构（APS：Active pixel sensor）的探测器，其光敏元实现光电转换和像素内的电荷放大，所以一个像元
的面积中光敏区只占一部分，占空比小。光电转换后信号电荷通过X为Y寻址方式读出。辅助电路完成驱动信号产生、光电信号处理和输出等工作。APS型CMOS成像器件有消噪声功能，不受电荷转移效率的限制，读出速度快。
CCD成像探测器和CMOS成像探测器比较其各自的特点如下：
CMOS探测器的特点是：读出速度快(可达到全副图像500~1000fps)、辅助电路可集成在芯片内、成本低、体积小、占空比小（一般在20%~30%）、灵敏度相对低（QE不大于40%），噪声较大。高速摄像机基本都用CMOS器件。
CCD探测器的特点是：灵敏度高(QE%可达到92%~95%)，占空比大(除行间转移CCD外，一般在95%~100%)，读出速度不能很高(最高不能超过200fps)，像元尺寸一般在7~25μm(最小达到4.75μm)，噪声可控制到较低水平，制造成本高。
在应用中一般民用产品由于考虑成本低的问题，多用CMOS成像探测器，但是在要求技术性能较高的成像探测器，如科学研究中使用的探测器、军事应用中的成像探测器、低照度下使用的成像探测器等，还是优先选择CCD探测器。
但是，随着技术的不断发展，CMOS成像探测器在不少领域的应用中已有逐步代替CCD成像探测器的
趋势。目前出现的SCMOS成像探测器(即科学CMOS探测器)，由于把微透镜阵列和CMOS芯片集成在一起，其占空比可达到约80%~85%，量子效率已可达到60%，其读出噪声在较高读出频率下已可达几个电子。而其读出频率比CCD探测器高且不用机械快门。如最近美国仙童公司生产的CAM2051 CMOS相机，其像元数目为2560×2160，像元尺寸为6.5μm×6.5μm，全副帧频达到30fps，ROI模式下仅读出1028×1024像元时可达到100fps，其量子效率达到60%(峰值在600nm)，而读出噪声在30fps时仅有2e− RMS，这样其动态范围就达到了83dB(15000：1)。而CMOS成像探测器的成本却大大低于CCD成像探测器。
CMOS成像探测器的尺寸也在不断增大，像元尺寸不断减小。这就大大提高了其分辨力。如Kodak 的KAC05010 CMOS芯片像元数已达到2592×1944，而像元尺寸仅 2.2μm，其分辨力已可以和摄影胶片相比美。
（成都中国科学院光电技术研究所 610209）
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