一种氰化镀银电镀液[发明专利]

(10)申请公布号 CN 102995079 A
(43)申请公布日 2013.03.27C N  102995079 A
*CN102995079A*
(21)申请号 201210385121.3回转式空气预热器
(22)申请日 2012.10.12
C25D 3/46(2006.01)
(71)申请人张家港祥新电镀材料有限公司
地址215616 江苏省张家港市塘桥镇鹿苑社
区西区
(72)发明人钱新亚
(54)发明名称
一种氰化镀银电镀液
(57)摘要
本发明涉及了一种氰化镀银电镀液。其特征
蒸压砖设备在于该氰化镀银电镀液主要由:硝酸银、、
碳酸钾、酒石酸钾钠、光亮剂、去离子水等组成。该
氰化镀银电镀液具有镀层均匀且不易变,硬度插卡音箱方案
较高、耐磨性好、与基体结合力强的光亮镀银层。
与一般的氰化镀银光亮剂相比在操作上具有工作
温度高,电流密度范围宽,深镀能力好等优点。
(51)Int.Cl.
权利要求书1页  说明书1页
低voc
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请
贴纸机
权利要求书 1 页  说明书 1 页
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1.一种氰化镀银电镀液。其特征在于该氰化镀银电镀液。主要由:硝酸银、、碳酸钾、酒石酸钾钠、光亮剂、去离子水等组成。
一流多开2.根据权利1所述的一种氰化镀银电镀液。按其每升镀液中含:硝酸银40~80g/L ;110~140g/L ;碳酸钾8~10g/L ;酒石酸钾钠18~22g/L ;光亮剂10~12ml/L ;余量为去离子水。
3.根据权利1、2所述的一种氰化镀银电镀液,其光亮剂由酒石酸锑钾、咪唑、十二烷基二苯璜酸钠、聚氧乙烯醚等组成。权  利  要  求  书CN 102995079 A
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一种氰化镀银电镀液技术领域
[0001] 本发明涉及一种氰化镀银电镀液,属金属材料表面防护领域。
背景技术
[0002] 镀银是贵金属电镀的一种,因为镀银层的成本相对来说比镀金层比较低,而且具
有很高的导电性、光反射性和对有机酸、碱的化学稳定性,因而广泛用于装饰性电镀电子器件等功能性电镀,由于近年来电子技术的快速发展,使功能性镀银迅速增长,目前,实际电镀银应用的体系主要为二大类,一类是氰化镀银和无氰类镀银二大类。随着人们对环保意识的不断提高,人们迫切需要开发一种成熟的无氰镀银工艺来替代污染严重的镀银,这是未来发展的主流方向。但是同氰化镀银相比,无氰镀银操作工艺较复杂,成本较高,尤其是无氰镀银体系中的镀液及其光亮剂的稳定性一直未能得到很好的解决,难以长时间连续操作,所以,目前剧毒的镀银仍为国内外镀银工业生产的主流,
[0003] 目前,国内氰化镀银光亮剂存在镀液稳定性略低,镀层过脆,且镀层抗变能力较差,光亮效果不理想等缺陷。
[0004] 本发明提供了一种氰化镀银电镀液及其制备方法,解决和克服了目前商品化的氰化镀银电镀液绝大部分含硫,在电沉积过程中容易分解,生成的小分子硫化物会夹杂在镀层中,易使镀层变,而且电镀时的工作电流密度范围较窄、操作温度较低的缺陷。发明内容
[0005] 本发明的目的就是在于解决和克服上述的缺陷,提供一种氰化镀银电镀液及其制备方法。本发明是通过以下技术方案来实现的,其特征在于该氰化镀银电镀液主要由:硝酸银、、碳酸钾、酒石酸钾钠、光亮剂、去离子水等组成。
[0006] 按其每升镀液中含:硝酸银40~80g/L ;110~140g/L ;碳酸钾8~10g/L ;酒石酸钾钠18~22g/L ;光亮剂10~12ml/L ;余量为去离子水。
[0007] 其光亮剂由酒石酸锑钾、咪唑、十二烷基二苯璜酸钠、聚氧乙烯醚等组成。具体实施方式
[0008] 1、称取硝酸银50g ,与少量去离子水溶解。
[0009] 2、在常温状态下,称取110g/L ;碳酸钾10g/L ;酒石酸钾钠20g/L ;光亮剂10ml/L 先将上述材料分别用少量蒸馏水溶解,然后混合稀释至1000mL 。
[0010] 3、将1中配置混合好的硝酸银化合物与2中配制好的溶液混合,加入蒸馏水1000毫升,溶液的PH 值控制在5~6。
[0011] 4、在室温条件下,阳极采用石墨做电极,阴极为施镀零件,电流密度为6~8A/dm 2下进行电镀,即可得到光亮的银镀层。说  明  书CN 102995079 A

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