一种易焊接工件的制作方法

1.本实用新型涉及表面电镀技术领域，尤其涉及一种易焊接工件。

背景技术：

2.现有技术，为了提升电子器件中金属工件的防腐蚀性能，一般会在金属工件的表面镀有防腐蚀金属镀层，一般为钯镀层或者钯合金镀层。但是，钯镀层或者钯合金镀层的焊接性能较差，导致在部分金属工件在后续的组装加工中，难以与其他的工件焊接起来，提升了加工的难度。
3.鉴于此，需要设计一种易焊接工件，以提升工件的可焊接性能。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种易焊接工件，以提升工件的可焊接性能。
5.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种易焊接工件，包括工件本体；
7.所述工件本体按远离所述工件本体的方向依次设置有基层镀层和防腐蚀镀层，所述防腐蚀镀层为铂镀层或铂合金镀层；
8.所述工件本体上设置有焊接区域，所述焊接区域的防腐蚀镀层上还设置有可焊接镀层，所述防腐蚀镀层位于所述基层镀层和所述可焊接镀层之间，且所述可焊接镀层为金镀层、第一银镀层或锡镀层。
9.可选地，所述基层镀层、所述防腐蚀镀层和所述可焊接镀层顺序层叠设置。
10.可选地，所述基层镀层包括设置于所述工件本体上的第一金镀层。
11.可选地，所述基层镀层还包括设置于所述第一金镀层上的铜镀层、设置于所述铜镀层上的钯镀层和设置于所述钯镀层上的第二银镀层。
12.可选地，所述基层镀层还包括设置于所述第二银镀层上的第二金镀层，且所述铂镀层或铂合金镀层设置于所述第二金镀层上。
13.可选地，所述第一金镀层的厚度不小于0.025μm，所述钯镀层的厚度不小于0.15μm，所述可焊接镀层的厚度不小于0.05μm。
14.可选地，所述铜镀层的厚度不小于2μm。
15.可选地，所述基层镀层由镍镀层、金镀层、钯镀层、铜锡锌三元合金镀层、铜镀层、银镀层的一种或者多种组合而成。
16.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
17.本实施例中，通过在其防腐蚀的防腐蚀镀层上设置有可焊接镀层，有效提升了焊接区域的可焊接性能，使焊接区域能轻松地焊接至线路板或者是其他的工件上。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
19.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
20.图1为本实用新型实施例提供的易焊接工件的结构示意图；
21.图2为本实用新型实施例提供的焊接区域的剖面结构示意图；
22.图3为本实用新型实施例提供的另一种焊接区域的剖面结构示意图。
23.图示说明：1、工件本体；2、基层镀层；21、第一金镀层；22、铜镀层； 23、钯镀层；24、第二银镀层；第25、二金镀层；3、防腐蚀镀层；4、可焊接镀层。
具体实施方式
24.为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
26.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
27.本实用新型实施例提供了一种易焊接工件，在确保工件防腐蚀性能的前提下，能有效提升工件的可焊接性能，以方便将工件焊接安装于线路板或者是其他的金属工件上。
28.请参阅图1至图3，易焊接工件包括工件本体1；
29.工件本体1按远离工件本体1的方向依次设置有基层镀层2和防腐蚀镀层3，防腐蚀镀层3为铂镀层或铂合金镀层；
30.工件本体1上设置有焊接区域11，焊接区域11的防腐蚀镀层3上还设置有可焊接镀层4，防腐蚀镀层3位于基层镀层2和可焊接镀层4之间，且可焊接镀层4为金镀层、第一银镀层或锡镀层。
31.具体地，工件本体1的整个外侧面上先镀有基层镀层2，以提升防腐蚀镀层3的可靠性，避免防腐蚀镀层3出现脱离等情况。防腐蚀镀层3，用于提升对工件本体1的防腐性性能。最后，在焊接区域11上设置有可焊接镀层4，以提升可焊接镀层4的可焊接性。需要说明的是，仅仅需要在焊接区域11镀有可焊接镀层4，即可有效提升焊接区域11的焊接性能，从而将焊接区域11 焊接连接至线路板或者其他部件上。
32.可选地，基层镀层2、防腐蚀镀层3和可焊接镀层4顺序层叠设置。
33.可选地，基层镀层2包括设置于工件本体1上的第一金镀层21。值得说明的是，第一金镀层21以方便可以提升后续防腐蚀镀层3的稳定性，同时具有较好的耐腐蚀效果。
34.可选地，基层镀层2还包括设置于第一金镀层21上的铜镀层22、设置于铜镀层22上的钯镀层23和设置于钯镀层23上的第二银镀层24。
35.具体地，设置有多层不同的镀层，使工件对不同的腐蚀液体均具有较好的耐腐蚀效果，提升工件的使用寿命。
36.可选地，基层镀层2还包括设置于第二银镀层24上的第二金镀层25，且铂镀层设置于第二金镀层25上。一方面，铂镀层或铂合金镀层完全包覆工件，提升了工件的耐腐蚀性能，设置有第二金镀层25，使得铂镀层或铂合金镀层更易于镀于工件上。
37.可选地，第一金镀层21的厚度不小于0.025μm，钯镀层23的厚度不小于0.15μm，可焊接镀层4的厚度不小于0.05μm。
38.可选地，铜镀层22的厚度不小于2μm。
39.可选地，基层镀层2由镍镀层、金镀层、钯镀层、铜锡锌三元合金镀层、铜镀层、银镀层的一种或者多种组合而成。
40.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
41.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
42.以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种易焊接工件，其特征在于，包括工件本体；所述工件本体按远离所述工件本体的方向依次设置有基层镀层和防腐蚀镀层，所述防腐蚀镀层为铂镀层或铂合金镀层；所述工件本体上设置有焊接区域，所述焊接区域的防腐蚀镀层上还设置有可焊接镀层，所述防腐蚀镀层位于所述基层镀层和所述可焊接镀层之间，且所述可焊接镀层为金镀层、第一银镀层或锡镀层。2.根据权利要求1所述的易焊接工件，其特征在于，所述基层镀层、所述防腐蚀镀层和所述可焊接镀层顺序层叠设置。3.根据权利要求1所述的易焊接工件，其特征在于，所述基层镀层包括设置于所述工件本体上的第一金镀层。4.根据权利要求3所述的易焊接工件，其特征在于，所述基层镀层还包括设置于所述第一金镀层上的铜镀层、设置于所述铜镀层上的钯镀层和设置于所述钯镀层上的第二银镀层。5.根据权利要求4所述的易焊接工件，其特征在于，所述基层镀层还包括设置于所述第二银镀层上的第二金镀层，且所述铂镀层或铂合金镀层设置于所述第二金镀层上。6.根据权利要求5所述的易焊接工件，其特征在于，所述第一金镀层的厚度不小于0.025μm，所述钯镀层的厚度不小于0.15μm，所述可焊接镀层的厚度不小于0.05μm。7.根据权利要求5所述的易焊接工件，其特征在于，所述铜镀层的厚度不小于2μm。8.根据权利要求1所述的易焊接工件，其特征在于，所述基层镀层由镍镀层、金镀层、钯镀层、铜锡锌三元合金镀层、铜镀层、银镀层的一种或者多种组合而成。

技术总结

本实用新型公开了一种易焊接工件，包括工件本体；所述工件本体按远离所述工件本体的方向依次设置有基层镀层和防腐蚀镀层，所述防腐蚀镀层为铂镀层或铂合金镀层；所述工件本体上设置有焊接区域，所述焊接区域的防腐蚀镀层上还设置有可焊接镀层，所述防腐蚀镀层位于所述基层镀层和所述可焊接镀层之间，且所述可焊接镀层为金镀层、第一银镀层或锡镀层。本实用新型通过在防腐蚀镀层上设置有可焊接镀层，有效提升了焊接区域的可焊接性能，使焊接区域能轻松地焊接至线路板或者是其他的工件上。松地焊接至线路板或者是其他的工件上。松地焊接至线路板或者是其他的工件上。