机器人搬运(19)中华人民共和国国家知识产权局
熏蒸桶(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910231599.2
(22)申请日 2019.03.25
(71)申请人 机械工业仪器仪表综合技术经济研
究所
地址 100055 北京市西城区广安门外大街
甲397号
(72)发明人 杜晓辉 刘帅 刘丹 王麟琨
(74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
公司 11021
代理人 张宇园
(51)Int.Cl.
B81C 1/00(2006.01)
B81B 7/00(2006.01)
(54)发明名称
无油空压机结构图
(57)摘要
本公开提供了一种微结构封装方法，包括：
在单晶硅圆片上表面刻蚀出导电硅柱和硅凹槽，
硅凹槽底部与单晶硅圆片背面之间剩余的单晶
槽内；以玻璃粉末软化点以上的温度，高温烧结
胶囊模具玻璃粉末，形成玻璃体；在单晶硅圆片背面刻蚀
出包含功能结构和电学连接结构的微结构和边
框；盖帽与边框通过键合工艺粘接，将微结构密
摩托车消音器
闭封装；以及在导电硅柱上沉积金属电极，实现
与外部电路的欧姆接触。权利要求书1页 说明书5页 附图2页CN 109928359 A 2019.06.25
C N 109928359
A
权 利 要 求 书1/1页CN 109928359 A
1.一种微结构封装方法，其特征在于，包括：
在单晶硅圆片(100)上表面刻蚀出导电硅柱(101)和硅凹槽(102)，硅凹槽(102)底部与单晶硅圆片(100)背面之间剩余的单晶硅材料为微结构功能层(103)；
将玻璃粉末(201)填充至硅凹槽(102)内；
以玻璃粉末(201)软化点以上的温度，高温烧结玻璃粉末，形成玻璃体(202)；
在单晶硅圆片(100)背面刻蚀出包含功能结构(301)和电学连接结构(302)的微结构(300)和边框(104)；
盖帽(400)与边框(104)通过键合工艺粘接，将微结构(300)密闭封装；
在线管理系统在导电硅柱(101)上沉积金属电极(500)，实现与外部电路的欧姆接触。
2.根据权利要求1所述的微结构封装方法，其特征在于，所述导电硅柱(101)截面为圆柱形、多边棱柱和/或多边棱台。
3.根据权利要求1所述的微结构封装方法，其特征在于，所述玻璃粉末填充至硅凹槽(102)的厚度低于导电硅柱(101)的高度。
4.根据权利要求3所述的微结构封装方法，其特征在于，所述玻璃粉末填充时通过硬板掩模进行填充。
5.根据权利要求1所述的微结构封装方法，其特征在于，所述玻璃粉末填充时使玻璃粉末(201)沉积密实的振动的施加方向要与单晶硅圆片(100)表面垂直。
6.根据权利要求1所述的微结构封装方法，其特征在于，所述高温烧结玻璃粉末之后进行降温，所述降温为自然冷却至室温，和/或通过再升温进行退火。
7.根据权利要求1所述的微结构封装方法，其特征在于，还包括：形成悬空功能结构，腐蚀功能结构(301)与玻璃体(202)之间的部分玻璃，形成硅玻璃间隙(203)，形成悬空功能结构(301)。
8.根据权利要求1所述的微结构封装方法，其特征在于，所述电学连接结构(302)外沿与导电硅柱(101)的最小水平距离大于硅玻璃间隙(203)。
9.根据权利要求8所述的微结构封装方法，其特征在于，所述悬空功能结构(301)上设置有能加快玻璃腐蚀的小孔。
10.根据权利要求8所述的微结构封装方法，其特征在于，腐蚀形成硅玻璃间隙(203)时，采用单面腐蚀法，保护导电硅柱(101)一侧的玻璃体(202)不被腐蚀。
11.根据权利要求1所述的微结构封装方法，其特征在于，盖帽(400)与边框(104)通过键合工艺粘接前，盖帽(400)的盖帽凹槽(401)内先沉积吸气剂。
12.一种封装器件，采用权利要求1-11任一所述方法进行封装。
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