-豆丁
篇一：镀铜的工艺过程
体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2?2H2O ，搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。降弓
触摸笔酸基胶体钯预浸液配方：
氯化亚锡（） 70~100g/L
盐酸37%（体积） 200-300ml/L
盐基胶体钯预浸液配方：
30g/L
HCl 30ml/l
NaCl200g/l
O
║
H2N-C-NH250g/l
恒温室
b．活化处理－在室温条件下处理3~5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。c．解胶处理－活化处理后，在基材
表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理1~2min，水洗后进行化学镀铜。 d．胶体铜活化液简介：
明胶 2g/l
/l
DMAB（二甲胺基）5g/l
水合肼 10 g/l
钯20ppm
芒果去皮机配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温40~45度C，并搅拌至反应开始（约5~10分钟）溶液的颜由蓝再变成绿。放置24小时颜变成红黑后加入水合肼。
篇二：PCB线路板镀铜表面粗糙问题原因分析
PCB线路板镀銅表面粗糙问题原因分析
可能原因如下：
镀铜槽本身的问题
1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质
2、光泽剂问题（分解等）
3、电流密度不当导致铜面不均匀
4、槽液成分失调或杂质污染
5、设备设计或组装不当导致电流分布太差
…………
当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大前制程问题
PTH制程带入其他杂质：
1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面挖矿脚本
2、速化失调板面镀铜是残有锡离子
3、化学铜失调板面沉铜不均
4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质
………………
黑孔制程：
微蚀不净导致残碳
抗氧化不当导致板面不良
烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳电流输入输出不当导致板面不良…………
篇三：化学镀铜常见故障和纠正方法-PCB工艺论文,SMT 技术文章-SMT专家网
化学镀铜常见故障和纠正方法
◎化学镀铜常见故障和纠正方法
故障发生原因纠正方法
化学镀铜空洞①钻孔粉尘，孔化后脱落①检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等
②加强去毛刺的高压水冲洗
钻孔后孔壁裂缝或内层间分离检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度
④除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣检查中和处理工艺
⑤清洁调整不足，影响Pd的吸附检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量
⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附检查活化处理工艺补充活化剂
⑦加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉检查加速处理工艺条件（温度/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间
⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污染检查水洗能
力，水量/水洗时间
⑨孔内有气泡加设摇摆、震动等
⑩化学镀铜液的活性差检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等
⑾反应过程中产生气体无法及时逸出加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。化学镀铜层分层或起泡①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层加强环境管理和规范叠层操作②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去定期进行主轴保养
③钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检查清除残胶
④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物检查去毛刺机设备，并按规范操作
自动脱水拖把⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物检查中和处理工艺时间/温度/浓度等
⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂检查水洗能力水量/水洗时间等
⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等
⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液
⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不
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