pcb板的生产工艺流程
PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，是电子电路的重要组成部分。现在的PCB生产工艺已经非常成熟，经过多年的发展，已形成了一整套完整的生产流程。下面介绍一下PCB板的生产工艺流程。
一、原材料准备
PCB制造所需要的主要原材料包括基板、覆铜箔、感光涂料、覆盖层、钻孔涂层、电解铜涂层、化学镀铜涂层、表面处理等。这些原材料要根据设计要求购买，并切割成适当大小。 二、钻孔
首先，利用CAD软件制定出基板的全局布线方案，然后再于全局布线图上标注各个元器件的引脚编号，钻孔时按照这些编号进行操作。钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔两种，通常采用激光钻孔，因为它的钻孔准确度高且不会产生尘埃。
三、电镀
电镀是PCB的重要工艺，主要分为铜化和镀金两种。铜化是利用化学反应，将基板表面的铜箔只保留所需的部分，其余部分用化学溶液腐蚀去除。镀金是在铜箔表面镀上一层金属，增加PCB的抗氧化性和防腐蚀性。
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感光涂层是一种用于制作印刷电路板的薄膜材料，利用它可以制作出精细的线路图案。首先将感光涂料均匀涂布在基板上，然后将感光胶膜压在感光涂层上，再通过紫外线曝光，带有线路图案的感光胶膜就可以显现出来。
五、图案显影
图案显影是将感光胶膜上的无用涂层去除，仅保留有用的线路图案。将显影剂涂在感光胶膜上，经过一段时间后，将显影剂溶液沖洗干净，即可将无用的感光胶去除，留下线路图案。
六、钻孔
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再次进行钻孔操作，钻孔精度要高于第一次钻孔，因为这次的钻孔要在已经涂覆有线路图的感光膜上进行。
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七、覆铜
覆铜是将铜箔覆盖在基板上来制作线路的工艺。通过铜箔完全覆盖基板，利用制品的玻璃纤维表面的多孔性和黏附力，而与基板互相黏在一起，并使铜箔与基板形成良好的订单。此后，将多余的铜箔磨掉，将所需要的铜箔保留下来。
八、化学电镀/防焊/喷钴
通过化学反应给被铜箔覆盖的基板表面涂上一层化学镀铜涂层，以增加线路板的厚度。接着进行防焊加工，使有焊盘的地方成型；最后，采用喷钴工艺将PCB板的表面喷上一层亮光亮度舒适的钴，增强其表面硬度和表面喜好度，达到镀钴效果。
九、印刷标记
利用丝网印刷方法，将含有生产信息、规格、流程等字样的墨水印刷在制品上。
2bkey 十、分板路网
进行分板操作前，可以对PCB板进行飞切或V 切，根据不同产品的要求来选择不同的切割方式。分板操作可以使用工业切片机或者加工中心进行切割，切割后的板子成为单个PCB。
十一、表面处理
表面处理是为了提高PCB板的耐腐蚀性和焊接度，目前国内主要的表面处理方法有HASL、OSP、ENIG、ENEPIG等四种。
通过以上工艺流程，一个完整的PCB基板生产便完成了。PCB板随着电子行业的飞速发展，其生产工艺也在不断升级发展，以满足更高的性能要求和更加复杂的设计需求。
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