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pcb制作心得体会
【篇一：pcb制板心得体会】
pcb制板心得体会
在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过altium designer 画图软件（）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入pcb——制版，在学习制板的过 程中遇到了一系列问题，通过查资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会： （1） 为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2） 在原理图中给组件取名字时，a、b、c、d不能作为区分的标准。如：给四个焊盘取名jp1a、jp1b、jp1c、jp1d，结果在生成pcb时只有一个焊盘，如果把名字改为jp1a、jp2b、jp3c、jp4d、在pcb中就有四个焊盘。 （3） 在pcb中手动布线时，如果两个端点怎么 也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
（4） 自己画pcb封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3d图的丝印层，即最终给组件留的空间。如：二极管、电解电容。 5） 手动布线更加灵活，通过 design-----rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
（6） pcb自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。
（7） pcb图中如果组件变为警告“绿”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：power的两个焊盘10、11。如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
（8） 将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
（9） 在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
（10） 在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在
中可以对组件标注。
（11） 在pcbdocschlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能update到pcbdoc中。（12）可以通过把线加粗到一定程度，达到实心图的效果。如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。
（13） 手动布线的时候，线只能有三种走法：水平的、垂直的、135度斜线的。
（14） 通过这次作业，终于弄清楚了
防盗车牌架 后在给它画封装，还是很有意思的。
（15）开始应该先做好准备工作。第一步，把要用到的元器件的图形，不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的dxp的大致功能，发现画图很好玩，特别是自己画一个元器件，然sch.lib中，这样用起来就不用到到处了。第二步，给每一个元器件封装，同样不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建
pcb.lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视，比如，在sch.lib中引脚的序号 designator非常重要，它与pcb.lib封装中的焊盘序号是一一对应的，在sch.lib中引脚的名称display name只是描绘这个引脚的功能而已，可有可无。在sch.lib对话框library component properties中，designator的内容显示在sch.doc中的标号，是可以单独移动的，library ref 的内容显示在sch.lib中的标号。当然，在sch.lib中图形必须要放在中心。在pcb.lib中画封装时也必须要把封装画在中心，重立的点是尺寸问题，必须与实际的尺寸一致，通常，焊盘间距100mil，芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层（黄线）图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间
大小。
（16） 原理图的绘制，最好是每个功能模块单独画，从库里调出元器件后，应该给它取个名字，在designator中给它命名，如果是芯片就写上芯片的名字，不要用u1，u2等来标注，那样很容易弄混，出现重名的情况，重名的后果是只有一个导入到pcb中，用芯片的名字命名的另一个好处是，如果有错误可以直接到芯片。网络标号必须写在
引脚上，则无效。
（17） 由原理图导入到wire线上，如果偷懒放在pcb有时候很难一次成功，遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如：有时候引脚序号需要隐藏，就可能忽视了引脚序号，结果是引脚序号并不是所要求的，当然与焊盘上的序号无法对应起来；原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的（元器件多了，就需要细心仔细了），最后都能导入到pcb。
pcb（18）重头戏就在pcb中了。首先说一下在
只要在原理图中修改好了，在中修改的问题，如果发现线连错了，就是原理图的问题，pcb中import changes from即可。如果发现要更换封装，可以在pcb.lib中修改封装后update with pcb即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在pcb中import changes from即可（这种方法可能更好）。
再说一下在pcb中元器件的摆放问题，首先摆放有特定位置要求的元器件，需要手动操作的元器件都应该放在板子的边缘，比如：电源、串口、按键、排针等，能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面，便于观察；再摆放主要的芯片，然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围（要对照原理图来电容电阻），对各个芯片电路进行合理
摆放，要求尽量是直线式的走线，没有交错的走线；最后就是布线的问题，先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行drc检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。
美国zo0人与人x
（19） pcb布线完成后，接下来就是制板了，制
altium
designer生成的pcb，在制板时要另存为pcb 4.0 binary file（*.pcb），打开时要用protel99打开。 （20） 新建gerber文件时要注意设置属性。 （21） pcb打孔完毕后，接着进行以下步骤：放入曝光机——抽真空——曝光（100s）——显影()——版过程中也有许多的学问，由于我们是使用蚀刻——冲洗——显影——冲洗——干燥；注意：如果布线密集时要适量增加曝光时间。
（22） 动手做之前以为很简单的，无非就是元器件
【篇二：pcb心得体会】
心得体会
经过一段时间的学习对pcb有一定的了解，这还少不了老师的指导。让我走了很少的弯路。中间遇到的问题有老师和同学的帮助。也是很有乐趣的
我没有用来做实际的产品设计，所以，对该软件的理解也很有限。介于自身的原因，感觉对pcb设计的领悟还不够深刻。首先，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。由于做的是双层走线所以需要考虑横向纵向问题，还有美观等问题。接下来，ＰＣＢ尺寸大小，尽可能即小又合理。布线，尽量避免绕线，直角等问题。
【篇三：pcb实训心得体会】
jiu jiang university
pcb制版实训报告 专 业： 电子信息工程技术 班 级：b1111 学 号：21111060120学生姓名： 指导教师： 实习时间： 2012-11-12至2012-11-16 实训地
点： 电子信息实验楼pcb制版实训
一、实习的意义、目的及作用与要求 1．目的：
（1）了解pcb设计的流程，掌握pcb设计的一般设计方法。
(2)锻炼理论与实践相结合的能力。
(3)提高实际动手操作能力。
(4)学习团队合作，相互学习的方法。
2．要求：
(1)遵守实习纪律，注意实习安全。
(2)按时、按要求完成各项子任务。
(3)及时进行总结，书写实习报告。
(4)每人必须做一快pcb板。
3、意义：
(1)提高自身能力，完成学习任务。
(2)掌握一种cad软件的使用。
(3)了解前沿技术。
(4)就业的方向之一。
二、pcb制版的历程
1．绘制原理图
固体氧
2．新建原理图库
3．新建元件库封装
4. 导入元件封装库及网络列表
5.pcb元件布局
和嫩太阳能庭院灯
6.pcb布线
7.打印pcb图
8.制作电路板
三、元件库的设计
1．原理图元件库的制作；
1）打开新建原理图元件库文件*.lib
2）新建原理图元件
a、放置引脚，圆点是对外的端口。b、画元件外形。
c、修改引脚属性。
[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息
关闭起重装置 3）修改元件描叙
默认类型、标示、元件封装
4）、重命名并保存设计。
若还需要新建其他元件，可以\工具 \新建元件
a、独立元件
b、复合元件含子元件
5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的 制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中
应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。
6）设计的原理图元件库截图图1 lib.2/.4元件库 图2 lib.2/.4元件库
2.元件封装库的制作；
1)打开新建的元件封装库。
2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。 焊盘可置于任意层
利用标尺或坐标工具定位焊盘焊盘命名必须与原理图元件number相同
3)画元件外形
必须在top overlayer 层操作
4)设置参考点
编辑/设置参考点
5)重命名、存盘。
6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的 a、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就
把距离按标准调和。
b、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师
检查之后才发现这个问题。c、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同， 内部标号与原理
图标号一致，保证实际引
脚与原理图引脚对应。
7）设计的元件封装库截图 图1 rb.2/.4封装图2 rb.2/.4封装注：电解电容参数：
外径：160mil，焊盘间距：90mil 焊盘外径：52mil，孔：28mil按键开关参数：
长：320mil，宽：250mil
线宽：10mi，中间圆直径、水平：250mil，垂直：175mil 焊盘大小，外径：78mil，孔：78mil
四、原理图的绘制
1）、添加原理图元件库。
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