本技术公开了一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，所制得的电磁干扰屏蔽膜包括金属屏蔽层、绝缘层和导电胶黏层，绝缘层和导电胶黏层分别设置于金属屏蔽层的相对两表面上， 且金属屏蔽层由两层金属层构成，该两层金属层的材质不同、厚度也不同，从而有效地提高了金属屏蔽层的抗氧化性能、传导性能和屏蔽性能，能够在金属层厚度为0.5um以上时达到70dB以上的遮蔽率，使得电磁干扰屏蔽膜在很小的空间内互相之间不受干扰，进而有效取代了一般的屏蔽膜材料，很好的适用于手机、平板电脑等包含了很多天线的手持设备领域。
技术要求
多功能开瓶器1.一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，包括金属屏蔽层(1)、绝缘层(2)和导
电胶黏层(3)，所述绝缘层(2)和导电胶黏层(3)分别设置于所述金属屏蔽层(1)的相对两表面上；其特征在于：所述金属屏蔽层(1)由两层金属层构成，该两层金属层的材质不同、厚
度也不同。
2.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：将该两层金属层分别定义为第一金属层(11)和第二金属层(12)，所述第一金属层(11)镀设于所述绝缘层(2)上，所述第二金属层(12)镀设于所述第一金属层(11)上，且所述导电胶黏层(3)涂布于所述第二金属层(12)背向所述第一金属层(11)的一表面上。
3.根据权利要求2所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述第一金属层(1
1)和第二金属层(12)各分别选自银箔、铜箔、镍箔、铝箔中的任意一种；弯头制作
所述第一金属层(11)和第二金属层(12)的厚度各分别为50～1500纳米，且所述第一金属层(11)和第二金属层(12)两者的总厚度为100～1500纳米。
4.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层(2)选自油墨层和聚酰亚胺层中的一种，其中，所述油墨层选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种，所述聚酰亚胺层选自硬度为4H、表面粗糙度为200～500纳米的单层聚酰亚胺薄膜；
且所述绝缘层(2)的厚度为5～25微米。
5.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶黏层(3)为一层具有导电粒子的黏着层，所述黏着层选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种；且所述导电胶黏层(3)的厚度为5～25微米。
虹膜采集器6.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶黏层(3)由一层不具有导电粒子的第一黏着层和一层具有导电粒子的第二黏着层构成，所述第二黏着层通过
所述第一黏着层粘接于所述金属屏蔽层(1)上，且所述第一黏着层和第二黏着层还各分别选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种；另外，所述导电胶黏层(3)的厚度为5～25微米。
7.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：在所述绝缘层(2)背向所述金属屏蔽层(1)的一表面上贴覆有一第一隔离保护层(4)，所述第一隔离保护层(4)选用厚度为25～100微米的第一离型膜，且所述第一离型膜选自PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种；
在所述导电胶黏层(3)背向所述金属屏蔽层(1)的一表面上贴覆有一第二隔离保护层(5)，所述第二隔离保护层(5)选自厚度为25～100微米的第二离型膜、厚度为25～130微米的离型纸、厚度为60～100微米的承载膜中的一种，且所述第二离型膜选自PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜、PE离型膜和PE淋膜纸中的一种。
8.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述金属屏蔽层(1)、绝缘层(2)和导电胶黏层(3)三者的总厚度为10～53微米。
9.一种如权利要求1-8中任一项所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜的制备方法，其特征在于：包括以下制备步骤：
步骤1)：取绝缘层(2)和第一隔离保护层(4)，并将两者结合在一起；
步骤2)：在所述绝缘层(2)背向所述第一隔离保护层(4)的一表面上依次镀上两层金属层，将两层金属层分别定义为第一金属层(11)和第二金属层(12)，所述第一金属层(11)位于所述绝缘层(2)和第二金属层(12)之间，且所述第一金属层(11)和第二金属层(12)的材质不同、厚度也不同；另外，制备所述第一金属层(11)和第二金属层(12)的加工工艺各分别选自真空溅镀、蒸镀、化学镀和电镀中的一种，且所述第一金属层(11)和第二金属层(12)的加工工艺不相同；
垃圾分类机步骤3)：取导电胶黏层(3)，并将其涂布于所述第二金属层(12)背向所述第一金属层(11)的一表面上，然后在所述导电胶黏层(3)背向所述第二金属层(12)的一表面上贴覆第二隔离保护层(5)，得到半成品；
步骤4)：对上述步骤3)所得半成品进行压合，即制得所述具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜。
技术说明书
具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法
技术领域
破窗器
本技术涉及电磁干扰屏蔽膜技术领域，具体提供一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法。
背景技术
luciano rivarola
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(ElectromagneticCompatibility,EMC)，和解决组件内外部的电磁干扰问题，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。因而，轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。 由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高屏蔽效能、高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。然而现有的屏蔽膜在信号传输方面还存在有欠缺，特别是应用在小空间情况时，信号传输易受到干扰，传输质量不很理想。
有鉴于此，特提出本技术。
技术内容
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，该制备方法简单可靠，并且经该制备方法制得的电磁干扰屏蔽膜具有电气特性好、抗氧化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性。
本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，包括金属屏蔽层、绝缘层和导电胶黏层，所述绝缘层和导电胶黏层分别设置于所述金属屏蔽层的相对两表面上；所述金属屏蔽层由两层金属层构成，该两层金属层的材质不同、厚度也不同。
作为本技术的进一步改进，将该两层金属层分别定义为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层镀设于所述绝缘层上，所述第二金属层镀设于所述第一金属层上，且所述导电胶黏层涂布于所述第二金属层背向所述第一金属层的一表面上。
作为本技术的进一步改进，所述第一金属层和第二金属层各分别选自银箔、铜箔、镍箔、铝箔中的任意一种；
所述第一金属层和第二金属层的厚度各分别为50～1500纳米，且所述第一金属层和第二金属层两者的总厚度为100～1500纳米。
作为本技术的进一步改进，所述绝缘层选自油墨层和聚酰亚胺层中的一种，其中，所述油墨层选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种，所述聚酰亚胺层选自硬度为4H、表面粗糙度为200～500纳米的单层聚酰亚胺薄膜；且所述绝缘层的厚度为5～25微米。
作为本技术的进一步改进，所述导电胶黏层为一层具有导电粒子的黏着层，所述黏着层选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种；且所述导电胶黏层的厚度为5～25微米。
作为本技术的进一步改进，所述导电胶黏层由一层不具有导电粒子的第一黏着层和一层具有导电粒子的第二黏着层构成，所述第二黏着层通过所述第一黏着层粘接于所述金属屏蔽层上，且所述第一黏着层和第二黏着层还各分别选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种；另外，所述导电胶黏层的厚度为5～25微米。
作为本技术的进一步改进，在所述绝缘层背向所述金属屏蔽层的一表面上贴覆有一第一隔离保护层，所述第一隔离保护层选用厚度为25～100微米的第一离型膜，且所述第一离型膜选自PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种；
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议