电子封装
方法、材料、结构和工艺的选择要紧由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。通过40多年的进展，LED电子封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等进展时期。随着芯片功率的增大，专门是固态照明技术进展的需求，对电子封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低电子封装热阻，提高出光效率，必须采纳全新的技术思路来进行电子封装设计。 毛刷制作
二、电子封装关键技术
电子封装要紧涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互阻碍。其中，光是LED电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体表达。从工艺兼容性及降低生产成本而言，电子封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到电子封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于电子封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了电子产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
具体而言，电子封装的关键技术包括：
（一）低热阻电子封装工艺
关于现有的光效水平而言，由于输入电能的80％左右转变成为热量，且芯片面积小，因此，芯片散热是电子封装必须解决的关键问题。要紧包括芯片布置、电子封装材料选择（基板材料、热界面材料）与工艺、热沉设计等。 电子封装热阻要紧包括材料（散热基板和热沉结构）内部热阻和界面热阻。散热基板的作用确实是吸取芯片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属（如铝，铜）、陶瓷（如，AlN，SiC）和复合材料等。如Nichia公司的第三代LED采纳CuW做衬底，将1mm芯片倒装在CuW衬底上，降低了电子封装热阻，提高了发光功率和效率；Lamina Ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2（a），并开发了相应的电子封装技术。该技术第一制备出适于共晶焊的芯片和相应的陶瓷基板，然后将芯片与基板直截了当焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电爱护m1卡>二氧化碳制冷
电路、驱动电路及操纵补偿电路，不仅结构简单，而且由于材料热导率高，热界面少，大大 :// dianzifengzhuang 电子飞碟 提高了散热性能，为阵列电子封装提出了解决方案。德国Curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷板，由陶瓷基板（AlN或）和导电层（Cu）在高温高压下烧结而成，没有使用黏结剂，因此导热性能好、强度高、绝缘性强，如图2（b）所示。其中氮化铝（AlN）的热导率为160W/mk，热膨胀系数为（与硅的热膨胀系数相当），从而降低了电子封装热应力。
研究说明，电子封装界面对热阻阻碍也专门大，假如不能正确处理界面，就难以获得良好的散热成效。例如，室温下接触良好的界面在高温下可能存在界面间隙，基板的翘曲也可能会阻碍键合和局部的散热。改善电子封装的关键在于减少界面和界面接触热阻，增强散热。因此，芯片和散热基板间的热界面材料（TIM）选择十分重要。电子封装常用的TIM为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一样为0.5-2.5W/mK，致使界面热阻专门高。而采纳低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗粒的导电胶作为热界面材料，可大大降低界面热阻。
（二）高取光率电子封装结构与工艺
在使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的缺失，要紧包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸取；光子在出射界面由于折射率差引起的反射缺失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射缺失。因此，专门多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透亮胶层(灌封胶)，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的缺失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械爱护，应力开释，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳固性好，流淌性好，易于喷涂。为提高电子封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳固性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在电子封装中得到广泛应用，但成本较高。研究说明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子缺失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度阻碍较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而阻碍光效和光强分布。
荧光粉的作用在于光复合，形成白光。其特性要紧包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳固性（热和化学）等，其中，发光效率和转换效率是关键。研究说明，随着温度上升，荧光粉量子效率降低,出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光温、度的
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变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。缘故在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成，散热性能较差，当受到紫光或紫外光的辐射时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳固性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一样在1.5左右。由于两者间折射率的不匹配，以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限（30nm），因而在荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光效率。通过在硅胶中掺入纳米荧光粉，可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高出光效率（10％-20％），并能有效改善光质量。
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