(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810175171.6
(22)申请日 2018.03.02
(71)申请人 上海大学
地址 201900 上海市宝山区上大路99号上
海大学
(72)发明人 宋长江 王必磊 申正焱 李志明
翟启杰
pigi
(74)专利代理机构 北京高沃律师事务所 11569
代理人 王戈
(51)Int.Cl.
C25F 3/16(2006.01)
(54)发明名称
(57)摘要
本发明公开一种金属件的电解抛光方法，包
接后的整体进行干燥；将干燥后的整体放入冷镶
浇注，直至淹没金属件，对冷镶嵌料液体进行固
化，得到镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体；对所得
固体的顶面和底面用砂纸打磨至金属件顶面和
导电板底面露出；将打磨后的镶嵌有金属件的冷
镶嵌料固体露出的金属件顶面与电解液接触，在
露出的导电板底面连接电源，对露出的金属件顶
面进行电解抛光，得到电解抛光后的金属件。本
发明提供的方法，能够使电解抛光过程中金属件
表面电流密度分布均匀，显著提高了金属件的抛停车场门禁系统
光质量，
能够得到表面更加光滑整洁的金属件。权利要求书2页 说明书5页 附图3页CN 108396368 A 2018.08.14
C N 108396368
A
1.一种金属件的电解抛光方法，其特征在于，包括：
选取金属件；
选取导电板；
采用导电银漆将所述导电板与所述金属件粘接；曝气盘
对用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体进行干燥；
将干燥后的所述导电银漆粘接的所述导电板和所述金属件整体放入冷镶嵌模具，所述导电板粘接所述金属件的面相对的另一面紧贴所述冷镶嵌模具的底部，将冷镶嵌料液体倒入所述冷镶嵌模具中进行浇
注，直至淹没所述金属件，对所述冷镶嵌料液体进行固化，得到镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体；
对所述冷镶嵌料固体的顶面和底面用砂纸打磨至所述金属件顶面和所述导电板底面露出，得到打磨后的冷镶嵌料固体；
将所述打磨后的冷镶嵌料固体露出的金属件顶面与电解液接触，在露出的导电板底面连接电源，对所述露出的金属件顶面进行电解抛光，得到电解抛光后的金属件。
2.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法，其特征在于，所述选取金属件，具体包括：
选取抛光面积≤16mm2且厚度≤3mm的金属件；
所述抛光面积为所述金属件顶面的面积。
3.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法，其特征在于，所述选取导电板，具体包括：
选取顶面面积在300mm2～600mm2之间且顶面面积完全覆盖所述金属件底面的导电板。
4.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法，其特征在于，所述导电板具体包括纯铜、纯铝或纯银板。
5.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法，其特征在于，所述对用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体进行干燥，具体包括：
将用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体放入干燥箱中对所述导电银漆进行干燥；
所述干燥箱温度设置为50℃，干燥的时间为30～60分钟；
或者，将用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体在室温下对所述导电银漆进行干燥，干燥的时间为3～4小时。
6.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法，其特征在于，所述冷镶嵌模具的材质为橡胶，形状为圆柱形，尺寸为：内径30mm，壁厚3mm，高度15mm。
7.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法，其特征在于，所述将冷镶嵌料液体倒入所述冷镶嵌模具中进行浇注，直至淹没金属件，对所述冷镶嵌料液体进行固化，具体包括：
所述冷镶嵌料为环氧树脂型金相镶嵌料或丙烯酸树脂镶嵌料；
所述固化为在干燥箱中选取50℃温度进行干燥，时间为30～60分钟；或者在室温下放置8～10小时。
8.根据权利要求1所述的一种金属件的电解抛光方法，其特征在于，对所述镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体的顶面和底面用砂纸打磨至所述金属件顶面和所述导电板底面露出，具
体包括：
空气雾化喷嘴
所述镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体的顶面分别用400#、600#、800#、1200#、1500#、2000#金相砂纸逐级打磨；
所述镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体的底面用400#砂纸打磨。
一种金属件的电解抛光方法
技术领域
[0001]本发明涉及电解抛光试样制备技术领域，特别是涉及一种金属件的电解抛光方法。
背景技术
[0002]电解抛光是以金属件为阳极，电解液为阴极，两极同时放入电解液槽中，以达到改善金属件表面微观几何形状和降低金属件表面显微粗糙程度目的的一种工艺方法。电解抛光工艺利用电化学阳极
溶解的原理，相比机械抛光工艺具有效率高和去表面应力等优点，常被用于金属制件及实验用样品制备。电解抛光工艺可以有效去除金属件表面由于机械磨抛产生的应力层，抛光后的金属件表面质量较高，可以用于各种揭示材料内部真实性质的测试，如纳米压痕测试和电子背散射衍射(Electron BackscatteredDiffraction，EBSD)等。影响电解抛光质量的因素包括电流密度、电解液类型、金属组织等，其中电流密度很大程度上影响了抛光质量。
[0003]现有技术中，纳米压痕和EBSD等测试用金属件常用的电解抛光方法是喷泉式电解抛光，一般是以导线直接与金属件连接，选择适合的电压、温度参数直接对金属件进行电解抛光。但是由于细导线与金属件连接时两者的接触面积较小，导致抛光过程中金属件表面电流密度分布不均匀，金属件的抛光质量不稳定，易出现表面粗糙、有白点等抛光问题。
发明内容
[0004]本发明为了使电解抛光过程中金属件表面电流密度分布均匀，确保金属件的抛光质量，提供一种金属件的电解抛光方法。
[0005]为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
[0006]一种金属件的电解抛光方法，包括：
[0007]选取金属件；
[0008]选取导电板；
[0009]采用导电银漆将所述导电板与所述金属件粘接；
[0010]对用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体进行干燥；
[0011]将干燥后的所述导电银漆粘接的所述导电板和所述金属件整体放入冷镶嵌模具，所述导电板粘接所述金属件的面相对的另一面紧贴所述冷镶嵌模具的底部，将冷镶嵌料液体倒入所述冷镶嵌模具中进行浇注，直至淹没所述金属件，对所述冷镶嵌料液体进行固化，得到镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体；
[0012]对所述冷镶嵌料固体的顶面和底面用砂纸打磨至所述金属件顶面和所述导电板底面露出，得到打磨后的冷镶嵌料固体；
[0013]将所述打磨后的冷镶嵌料固体露出的金属件顶面与电解液接触，在露出的导电板底面连接电源，对所述露出的金属件顶面进行电解抛光，得到电解抛光后的金属件。[0014]可选的，所述选取金属件，具体包括：
[0015]选取抛光面积≤16mm2且厚度≤3mm的金属件；
[0016]所述抛光面积为所述金属件顶面的面积。
[0017]可选的，所述选取导电板，具体包括：雨水管理系统
[0018]选取顶面面积在300mm2～600mm2之间且顶面面积完全覆盖所述金属件底面的导电板。
[0019]可选的，所述导电板具体包括纯铜、纯铝或纯银板。
[0020]可选的，所述对用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体进行干燥，具体包括：
[0021]将用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体放入干燥箱中对所述导电银漆进行干燥；
[0022]所述干燥箱温度设置为50℃，干燥的时间为30～60分钟；
[0023]或者，将用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体在室温下对所述导电银漆进行干燥，干燥的时间为3～4小时。
[0024]可选的，所述冷镶嵌模具的材质为橡胶，形状为圆柱形，尺寸为：内径30mm，壁厚3mm，高度15mm。
[0025]可选的，所述将冷镶嵌料液体倒入所述冷镶嵌模具中进行浇注，直至淹没金属件，对所述冷镶嵌料液体进行固化，具体包括：
[0026]所述冷镶嵌料为环氧树脂型金相镶嵌料或丙烯酸树脂镶嵌料；
[0027]所述固化为在干燥箱中选取50℃温度进行干燥，时间为30～60分钟；或者在室温下放置8～10小时。
[0028]可选的，对所述镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体的顶面和底面用砂纸打磨至所述金属件顶面和所述导电板底面露出，具体包括：
[0029]所述镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体的顶面分别用400#、600#、800#、1200#、1500#、2000#金相砂纸逐级打磨；
[0030]所述镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体的底面用400#砂纸打磨。
[0031]根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：本发明公开了一种金属件的电解抛光方法，该方法通过导电银漆将导电板与金属件粘接，由于导电板面积较大，在电解抛光过程中电流从大体积导电板导入小金属件，从而增加了金属件表面电流密度的均匀性，显著提高了金属件的抛光质量，最终能够得到表面更加光滑整洁的金属件，使所得金属件能够更好地用于各种揭示材料内部
真实性质的测试，如纳米压痕测试和EBSD 等，从而能够更加真实地反映出材料内部的性质。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0033]图1为本发明金属件的电解抛光方法实施例的方法流程图；
切筋[0034]图2为本发明金属件的电解抛光方法实施例的金属件镶嵌图主视图；
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