光纤端面处理、耦合与焊接技术

1. 光纤端面处理、耦合与焊接技术
一、实验目的
1.掌握光纤头平端面处理技术;
2.掌握光纤与光纤之间的耦合调试技术,体会光纤横向和纵向偏差对光纤 耦合损耗的影响;
3.掌握光纤焊接的基本技术。
二、实验原理
1.平头光纤端面处理
在光纤的各种应用中,光纤端面处理是一种最基本的技术。光纤端面处理 的形式可分为两种:平面光纤头与微透镜光纤头,前者多用于各种光无源器件以 及光纤的连接与接续;后者则多用于光纤和各种光源及光探测之间的耦合。本实 验要求掌握平头光纤端面处理技术。光纤端面处理的基本步骤为:1)涂覆层剥 除;2)光纤头制备;3)光纤头检验。
1.1 涂覆层剥除
二氨基马来腈在制备光纤头之前, 首先要剥除一段光纤的套塑层与预徐覆层(约20—30mm 长),使光纤的包层裸露出来。剥除套塑层的方法之一是用刀片(如剃须刀片)切 削;使光纤头与刀口之间成一小角度,用左手拇指将光纤头压在刀口上,右手拉 动光纤即可剥除套塑层.另外一种方法是将光纤头在塑料溶剂中浸泡几分钟,然 后用脱脂棉擦除套塑层。预涂覆层的剥除也可采用类似的方法进行。在剥除套塑 和预涂覆层之后,要用脱脂棉蘸乙醇/乙醚混合液将光纤头清洗干净,才能进行 下一步光纤头的处理。
1.2 平面光纤头的制作
对于平面光纤头的基本要求是,光纤端面应是一个平整的镜面,且须与光 纤纤轴垂直.因此,将光纤简单地“一刀两断”是不行的,必须根据光纤的材料 与品种选择合适的端面处理技术。对于石英系光纤,制备平面光纤头的常用方法 有:加热法、切割法和研磨法。本实验采用切割法。
“切割法”又称“刻痕拉断法” ,因为它是利用钻石或金刚石特制的光纤切
割刀先在光纤侧表面垂直于光纤轴轻轻刻一小口, 然后施加弯曲应力拉动光纤使 其折断。利用这种方法制备平面光纤头的成功率一般较高,稍加训练即可获得满 意的效果,因此已成为自前最常用的光纤头处理技术。而且技术人员已利用“切 割法”的原理制成了“光纤切剥钳”
,集剥除与切割于一体,使用十分方便。 1.3 光纤头质量的检验校园一卡通设备
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检验平面光纤端面的最直观的方法是向光纤中注入 He-Ne 光,观察由光纤 输出的光斑质量,即可判定光纤端面的质量。一个好的光纤端面,其输出光斑应 是圆对称的、边缘清晰且与光纤轴线方向垂直;如果端面质量不高,则输出光斑 就会发生散射或倾斜。另一种更为精密的方法是利用高倍率显微镜来进行检验。
首先正面观察光纤端面,其表面应均匀、无裂纹,圆周轮廓清晰;然后侧 面观察光纤并转动光纤, 其端部边缘应齐整, 无凹陷或尖劈, 且边缘与纤轴垂直。
2.光纤之间的耦合
光纤线路的传输距离一般都较长,多模光纤系统的中继距离可达数公里至 十几公里,单模光纤系统中继距离则达数十公里,而每根光纤(光缆)的长度一般 只有一公里左右,最长不超过三公里,因此必须将光纤(光缆)连接起来。醋酸乙酯生产
光纤(光缆)的连接并不象电线(电缆)的连接那样简单,后者只需使两根导 线紧密接触即可,其传输特性并不受接头的影响;光纤(光缆)则不同,其接续的 质量直接影响光传输性能,即增加光纤的损耗,因此其连接技术远比电线(电缆) 复杂得多。
光纤(光缆)的连接方式有固定连接与活动连接两种。活动连接所用的“光 纤连接器”是一种光无源器件,
一般多用于端机上的线路测试和调度。光纤线路 上所用的连接多为固定连接。 按照CCITT规定的标准多模光纤固定连接的平均接 头损耗应小于 0.1~0.2dB/个,单模光纤平均接头损耗应小于 0.05~0.1dB/ 个。在光纤固定连接中造成光纤连接损耗的主要因素有:(1)两光纤纤轴错位;
(2)两光纤芯径不同;(3)两光纤数值孔径不同;(4)两光纤因折射率分布不同而 造成的场分布差异;(5)两光纤角向位移;(6)两光纤包层与纤芯不同心造成的纤 芯轴错位。为获得最低的连接损耗,必须对待连接的光纤进行参数配对筛选,并 在连接过程中进行精心调节,使几何位移误差减到最小。
3.光纤的焊接
活动接头的损耗一般比较高,且性能不稳定。对于工程应用而言,几乎所 有的正式永久性连接都必须采用熔焊法连接。 光纤熔焊连接是在光纤熔接机上进 行的。目前常用的光纤熔接机一般包括五个部分:1)程控电源,提供电弧放电 所必需的高频高压和照明用的电源,同时也可对光纤焊接过程中的预熔、融熔、 续熔三个阶段所需的不同放电电流实行程序控制;2)可移动电极,用以改变加热 部位;3)自动推进V型槽,使光纤在熔接过程中自动贴紧;4)光纤微调架,用以 精密调节光纤使其对准;5)带照明显微镜,用以观察光纤的对准情形,通常还配 一V型反射镜,使其不但可以观察左右方向是否对准,而且可以观察上下方向是 否对准,这时向下调节显微镜头可看到两对光纤像,当两对光纤分别对准时即说 明光纤对的上、下、左、右均已对准。
光纤熔接的过程如下:1)制备光纤端面,利用上一节介绍的“切割法”对 光纤端面进行处理,处理好了的无涂覆层裸光纤长度一般为 15—20mm,应强调 的是,光纤端面处理对于接续质量至关重要;2)在光纤上套上保护用套管(不锈 钢管或热缩管)并置于自动推进 v 型槽中,调节光纤使端面紧密接触,保持一定 压力(使压力显示灯熄灭),然后将放电电极移到光纤接头处,调节其高度使略低 于光纤对,即可进行放电熔焊(可用自动或手动)。3)熔焊完毕,检测确定焊接损 耗符合要求,即可取下光纤,将保护套管移至接头处,涂胶或加热(对于热缩管) 使其固定,以保护光纤接头及去掉涂覆层的部分不受局部应力,并使其与外界空 气隔离。
三、实验仪器和装置
实验装置包括光纤熔接机及电源;尾纤输出半导体激光器(LD)及及电源; 光探测器及功率计;刀片与金刚刀;显微镜。实验系统如图1.1所示。
实心锥形喷嘴图 1.1 光纤耦合和焊接实验系统
右旋氨基物四、实验内容和步骤
1.光纤端面处理,按下列步骤处理 LD 尾纤及待焊接光纤端面:
(1)用刀片剥除光纤套塑层与预涂覆层,使光纤包层裸露出20~30cm 长;
(2)用脱脂棉蘸乙醇/乙醚混合液将裸光纤头清洗干净;
(3)用金刚刀在距光纤端约5cm 处垂直于纤壁轻刻一小口;
(4)对光纤端施加拉力使其折断形成平整端面;
(5)在显微镜下观看光纤端面,应为圆周整齐的完整镜面(可以有较小的切 口),若不理想,则应重复步骤(1)-(4)各项,直至满意为止。
2.光功率测试及光纤调试
(1)开启LD 电源,调节电流大小至规定的电流值;
(2)测试LD 尾纤输入功率,记为Pin;
(3)将 LD 尾纤置于焊接机平移 V 型槽中,将待测光纤置于微调 V 型槽中, 应保持两光纤平直;
(4)开启焊接机电源,向下调节观察显微镑直至看到两对平行光纤像,然后 调节微调旋扭。使两对光纤像分别成一直线则说明两光纤上、下、左、右均基本 对准,这时测试待测光纤输出端功率,应有显示;
(5)仔细调节微调旋扭,使待测光纤输出功率为最大,记为Pc,它应尽量接 近Pin 值。
3.光纤焊接
(1)调节平移旋扭使两光纤端面紧密接触并使压力显示灯刚好熄灭;
(2)将焊接机放电电极移至两光纤接触点,即可利用“自动”或“手动”方 式进行电弧放电焊接,同时监测光纤输出功率值,使其最大,记为 Pout 它应大 于 Pc 值,否则说明焊点损耗较大,应重复进行上述 1-3 项各步聚,直至焊点损 耗满足要求为止。
4.焊点损耗计算
焊点损耗 a 可由下式给出:
10(/) out in Log P P  a  =- (dB)
5.将 LD 电流缓慢调至零,关 LD 电源,关焊接机电源,实验结束。
五、思考题
1.光纤的纵向与横向偏差哪种对光纤耦合效率的影响大?结合实验谈谈感 性认并作理论解释。
2.在光纤焊接实验中,为什么焊接后的光功率应比焊接之前大?
3.就本实验而言,按(1.1)式测得的焊点损耗是否是焊点实际损耗?为什么?

本文发布于:2024-09-24 01:20:13,感谢您对本站的认可!

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