1+X集成电路理论知识模拟题含答案
1、重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料管，应采取( )的处理方式。 A、 人工加待测料管
B、 人工换料管
捕虾机电路图
70secC、 人工加空料管
D、 人工将卡料取出
答案：A
重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料，需要人工加待测料管。
2、探针台上的( )处于( )状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。 A、 红指示灯、亮灯
B、 指示灯、亮灯
C、 绿指示灯、亮灯
D、 红指示灯、灭灯
答案：B
探针台上的指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。其中红指示灯表示下降，绿指示灯表示上升，当至少有一盏指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作。
3、以下选项中切筋与成型步骤模具运动顺序正确的是（）。
A、 模具下压→成型冲头下压→切模→框架进料→管脚成型
B、 框架进料→成型冲头下压→切模→模具下压→管脚成型
C、 模具下压→框架进料→切模→成型冲头下压→管脚成型
D、 框架进料→模具下压→切模→成型冲头下压→管脚成型
答案：D
略
4、晶圆检测工艺中，在进行烘烤之后，需要进行的操作是( )。
A、 真空入库
B、 扎针测试
C、 打点
D、 外检
答案：D
晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。
5、“6s”的管理方式相较于 “5s” ，多的一项内容是（）。
A、 整理
B、 整顿
C、 清洁
D、 安全
答案：D
5S即整理、整顿、清扫、清洁、素养。6S管理是5S的升级，6S即整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全(SECURITY)。
6、重力式分选机进行芯片检测时，芯片测试完成后，下一个环节需要进行( )操作。
A、 上料
B、 分选
增白皂
C、 外观检查
D、 真空入库
答案：B
重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→外观检查→真空包装。
7、添加连线时，在先的起点处（）鼠标，移动光标，在线的终点（）鼠标完成连线绘制。
A、 单击、单击
B、 单击、双击
C、 双击、单击
D、 双击、双击
答案：B
8、若进行打点的晶圆规格为5英寸，应选择的墨盒规格为？（）
A、 5mil
B、 8mil
C、 10mil
D、 30mil
答案：A
9、避光测试是通过显微镜观察到待测点位置、完成扎针位置的调试后，用( )遮挡住晶圆四周，完全避光后再进行测试。
A、 气泡膜
B、 不透明袋
C、 黑布
D、 白布
答案：C
避光测试是通过显微镜观察到待测点位置、完成扎针位置的调试后，用一块黑布遮挡住晶圆四周，完全避光后再进行测试。
10、植球时，球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）。
A、 第一焊点
B、 第二焊点
C、 第三焊点
D、 芯片焊点
答案：A
劈刀下降到芯片焊点表面，加大压力和功率，使球和焊盘金属形成冶金结合，形成第一焊
点。
11、电镀工序中完成前期清洗后，下一步操作是（）
A、 装料
B、 高温退火
C、 电镀
D、 后期清洗
答案：C
电镀流程：装料→前期清洗→电镀槽电镀→后期清洗→高温退火。
12、LK32T102最大支持（）个I/O端口。
A、 36
B、 48
C、 64
D、 72
答案：B
13、在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中测试环境是指（）。
A、 硬件环境（硬件配置一致）
B、 软件环境（软件版本一致）
C、 使用环境（周围环境对测试的影响）
D、 以上都是
答案：D
14、编带检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式( )份。
A、 1
B、 2
C、 3
D、 4
答案：C
液氨化工厂制备
编带检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式三份。
15、( )可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。
A、 测试机
B、 探针台
C、 塑封机
D、 真空包装机
答案：B
探针台可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。
16、清洗是晶圆制程中不可缺少的环节，使用SC-1清洗液进行清洗时，可以去除的物质是（）。
鸭皂树根A、 光刻胶
B、 颗粒
C、 金属
D、 自然氧化物
答案：B
17、自定义元件库需与原理图文件放在同一（）中。
A、 Message
医用洗手刷B、 Project
C、 Navigator
D、 Target
答案：B
18、化学机械抛光中, 抛光液的作用是()。
A、 与硅片表面材料反应,变成可溶物质或将一些硬度过高的物质软化
B、 向抛光垫施加压力
C、 将反应生成物从硅片表面却除
D、 清洗硅片
答案：A
硅片固定在抛光盘上后，抛光盘和装有抛光垫的旋转盘开始旋转，同时喷淋抛光液；然后抛光盘向抛光垫施加压力，此时抛光液在硅片和抛光垫之间流动，抛光液中的物质与硅片
表面材料反应，变为可溶物质或将一些硬度过高的物质软化；通过研磨作用将反应生成物从硅片表面去除，进入流动的液体排出。
19、编带完成外观检查后，需要进入( )环节。
A、 编带
B、 上料
C、 测试
D、真空包装
答案：D
转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。
20、单晶硅生长完成后，需要进行质量检验，其中热探针法可以测量单晶硅的（）参数。
A、 电阻率
B、 直径
C、 少数载流子寿命
D、 导电类型
答案：D
21、常用的干法去胶方法有（）。
A、 溶剂去胶
B、 氧化剂去胶
C、 等离子去胶
D、 介质去胶
答案：C
常用的去胶方法有溶剂去胶、氧化剂去胶、等离子去胶，其中干法去胶的方法为等离子去胶。
22、选择集成电路的关键因素主要包括（）。
A、 性能指标
B、 工作条件
C、 性价比
D、 以上都是
答案：D
23、平移式分选机设备分选环节的流程是：( )。
A、 分选→吸嘴吸取芯片→收料
B、 吸嘴吸取芯片→分选→收料
C、 吸嘴吸取芯片→收料→分选
D、 分选→收料→吸嘴吸取芯片
答案：B
平移式分选机设备测试环节的流程是：吸嘴吸取芯片→分选→收料。
24、以全自动探针台为例，关于上片的步骤，下列所述正确的是：( )。
A、 打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮到位→花篮固定→合上盖子
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议