自动检测系统一种自动化集成电路整机测试系统，包括测试用电脑、自动插拔机构、温度控制装置及控制装置。其中测试用电脑适于承载及测试受测集成电路，自动插拔机构可以将受测集成电路置入于测试用电脑上及将受测集成电路从测试用电脑上移去。温度控制装置用以控制受测集成电路的温度。控制装置电性连接测试用电脑及自动插拔机构，可以控制自动插拔机构的动作。而测试用电脑于承载受测集成电路后构成一整机电脑，通过温度控制装置，可以将受测集成电路控制在预定的温度条件下，通过控制装置对该受测集成电路进行整机测试。 技术要求
1.一种自动化集成电路整机测试系统，其特征是，该系统包括：
至少一测试用电脑，其承载及测试至少一受测集成电路；
至少一自动插拔机构，其将该受测集成电路置入于该测试用电脑
上及将该受测集成电路从该测试用电脑上移去；
至少一温度控制装置，其控制该受测集成电路的温度；以及
至少一控制装置，电性连接该测试用电脑及该自动插拔机构，用
以控制该自动插拔机构的动作及控制该测试用电脑的整机测试，
其中，该测试用电脑于承载该受测集成电路后构成一整机电脑，
而通过该温度控制装置，可以将该受测集成电路控制在预定的温度条件下，通过该控制装置对该受测集成电路进行整机测试。
2.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征是，
还包括：
辐照灭菌设备一集成电路供应装置，置放未检测的多个受测集成电路；
一集成电路分类装置，置放已检测的多个受测集成电路；以及
一自动传送装置，其传送未检测的该些受测集成电路及已检测的
该些受测集成电路，通过该自动传送装置及该自动插拔机构可以将未检测的该些受测集成电路从该集成电路供应装置中，依序置入到该测试用电脑上，以进行整机测试，然后再通过该自动传送装置及该自动插拔机构可以将已检测的该些受测集成电路传送到该集成电路分类装置上。
3.一种集成电路整机测试装置，其特征是，该装置包括：
一测试用电脑，其承载及测试一受测集成电路，其中该测试用电
脑承载该受测集成电路后构成一整机电脑，进行整机测试；
至少一温度控制装置，其控制该受测集成电路的温度，通过该温
度控制装置，可以将该受测集成电路控制在预定的温度条件下，对该受测集成电路进行整机测试；以及
一输出装置，当该测试用电脑执行一预定测试程序时，通过该输
出装置可以实时监控该测试用电脑的动态操作状态，以判断该受测集成电路的测试结果。
4.如权利要求3所述的集成电路整机测试装置，其特征是，该受测
集成电路包括：中央处理单元、系统总线控制器、输入/输出总线控制器及图形加速器其中之一。
5.一种自动化集成电路整机测试方法，其特征是，该方法包括：
步骤一：将一受测集成电路自动化地置入到一测试用电脑中而与
该测试用电脑电性连接，以构成一整机电脑；
步骤二：将该受测集成电路控制在一预定温度的条件下；
步骤三：驱动该整机电脑执行一预定测试程序，对该受测集成电
路进行整机测试；以及
步骤四：判断该测试用电脑的操作状态，以检测出该受测集成电
路是否正常。
6.如权利要求5所述的自动化集成电路整机测试方法，其中在进行
该步骤二时，受测集成电路控制在变温的状态下。
7.一种自动化集成电路整机测试方法，包括：
步骤一：将一受测集成电路自动化地置入到一测试用电脑中而与
该测试用电脑电性连接，以构成一整机电脑；
步骤二：将该受测集成电路控制在一第一温度的条件下；
钢钙板步骤三：当该受测集成电路控制在该第一温度的条件下时，驱动
该整机电脑执行一预定测试程序，进行对该受测集成电路的整机测试；
步骤四：判断该测试用电脑的操作状态，以检测出在该第一温度
的条件下，该受测集成电路是否正常；
步骤五：将该受测集成电路控制在一第二温度的条件下；
步骤六：当该受测集成电路控制在该第二温度的条件下时，驱动
该整机电脑执行一预定测试程序，进行对该受测集成电路的整机测试；
步骤七：判断该测试用电脑的操作状态，以检测出在该第二温度
的条件下，该受测集成电路是否正常；
步骤八：将该受测集成电路自动化地从该测试用电脑上移开。
8.一种自动化集成电路整机测试方法，其特征是，该方法包括：手动调速永磁耦合器
步骤一：将一受测集成电路自动化地置入到一测试用电脑中而与
该测试用电脑电性连接，以构成一整机电脑；
步骤二：将该受测集成电路保持在一固定温度下一预定时间；
步骤三：驱动该整机电脑执行一预定测试程序，对该受测集成电
路进行整机测试；
步骤四：判断该测试用电脑的操作状态，以检测出该受测集成电
路是否正常；以及
其中步骤二、步骤三及步骤四系重复多次。
9.一种集成电路测试装置用温度控制系统，其特征是，该控制系统
包括：
一第一温度控制装置，控制测试前一受测集成电路的温度；以及
一第二温度控制装置，控制测试中一受测集成电路的温度。
10.如权利要求9所述的集成电路测试装置用温度控制系统，其特
征是，更包括一第三温度控制装置，控制传送中一受测集成电路的温度，其中传送中的该受测集成电路为自一待测集成电路区传送至一受测集成电路受测位置上。
说明书
自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法
容器景何技术领域
本技术是有关于一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，特别是有关于一种可仿真最终终端使用者状态，以及进行动态测试的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法。
背景技术
电脑对现今的人类而言几乎已成为生活中的必需品之一，无论服务器(server)、工作站(Workstation)、
桌上型电脑(desktop computer)，笔记型电脑(notebook computer)或便携式电脑(portable computer)，或是个人数字助理(personal digital assistant)或掌上型电脑(palm-top PC) 或口袋型电脑(pocket PC)，甚至工业用电脑(industrial computer)，俨然成为大部分人日常生活的一部份。而这些电脑由诸多的集成电路 (integration circuit，IC)所组成，而这些集成电路皆须经过繁复的测试，才能确保产品的使用品质。
请参照图1，其为公知的个人电脑(personal computer，PC)架构图。公知个人电脑100主要包括中央处理器110(Central Processing Unit， CPU)、系统总线控制器
112(System Bus Controller)、输入/输出总线控制器114(I/O Bus Controller)等主要集成电路所构成。其中，存储器 116(Memory)、进阶图形端口118(Advanced Graphic Port)电性连接系统总线控制器112，而监视器120(monitor)与进阶图形端口118电性连接以输出影像而外围元件接口122(peripheral component interface， PCI)连接于系统总线控制器112及输入/输出总线控制器114之间。至于整合式驱动电子接口130(integrated drive electronics，IDE)、软式磁盘驱动器132(floppy disk)、并行端口134(parallel port)、串行端口 136(serial port)及通用序列总线138(universal serial bus，USB)与输入/ 输出总线控制器114电性连接。另外，还可以选择性将音效140(Audio) 及以太网络142(ethernet)与输入/输出总线控制器114电性连接。
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