Intel酷睿i9 12900K性能称王作者：水箅
来源：《电脑报》2021年第43期 笔顺编号
今年3月，面对AMD锐龙5000系列咄咄逼人的攻势，Intel发布了14nm工艺收官之作、代号Rocket Lake-S的第11代酷睿台式机处理器，而在7个月后，采用Intel 7工艺、全新性能混合架构、代号Alder Lake-S的第12代酷睿台式机处理器却正式登场了。这应该是Intel处理器升级换代最快、架构变化最具历史性、提升幅度最令人震撼的一次了——是的，“震撼”这个词用得毫不为过。
代号Alder Lake-S的第12代酷睿台式机处理器采用了Intel全新设计的性能混合架构，也就是大家俗称的“大小核”，但实际上它与大家想象的“大核强劲耗电，小核羸弱节能”并不一样。从Intel官方的解释来看，“大核”为性能核，“小核”为能效核，但实际上能效核的性能并不弱，甚至单核同频性能还超过了第10代酷睿Comet Lake-S！之所以要加入能效核，事实上是为了在同样的功耗情况下让Alder Lake-S尽可能提供更强的多线程性能和多任务处理能力，这对于处理器的内容创作性能提升是非常有效的，同时相比提升频率来讲，增加核心数量也是功耗代价最小、效率最高的解决方案。 从Intel官方PPT也能看到，Intel酷睿i9 12900K即便是保持65W功率输出，也能达到Intel酷睿i9 11900K在250W状态下的多线程性能，这就是第12代酷睿加入能效核之后的优势所在。
以Intel酷睿i9 12900K为例，具备8个带超线程的性能核（Golden Cove架构，同频性能相对上代最多提升19%）和8个能效核（Gracemont架构，同频性能略高于Comet Lake-S），其中8个性能核最高单核睿频可达5.2GHz，拥有极高的IPC，可以为游戏或其他重载前台应用提供极为流畅的操作体验和执行效率，而8个能效核则在需要完成视频编码、串流
或3D渲染输出等工作时进一步提升处理器的多线程性能，抑或是在性能核處理前台重载应用时，在后台负责处理常驻进程，从而避免后台应用抢占前台处理器资源造成卡顿。此外，系统对核心的调用优先顺序是性能核→能效核→性能核超线程模拟出来的逻辑核，由此也可以看出核心性能的排位顺序。
DIY设计部分，Alder Lake-S的性能核与能效核支持独立调节频率和电压进行超频，也和上代一样支持设置AVX开关和AVX offset，并移除了对AVX512的支持，方便玩家挖掘超频极限。 此外，第12代酷睿处理器还内置了一个Intel线程调度器，它与Windows 11搭配可以让性能核与能效核的调度实现最佳效率（Windows 10下只能依靠系统调度，核心分配方案并非最佳），同时Intel也在和各大软件开发商积极合作，并专门为此推出了技术白皮书帮助开发者更加熟练地使用Intel线程调度器，实现对第12代酷睿最大程度的优化。
第12代酷睿率先提供了对PCIe 5.0与DDR5内存的支持，处理器内置16条PCIe 5.0通道和4条PCIe 4.0通道，并默认提供对DDR5 4800内存的支持。PCIe 5.0相对PCIe 4.0带宽翻倍，也是未来显卡、存储设备的标准，Intel在PCIe 4.0时代没能抢先，这次不会放过机会了。
DDR5内存这次也是大家最为关注的升级重点之一，从第12代酷睿支持的标准可以看到，DDR5 4800已经是起步频率，有主板厂商宣布旗下Z690主板可以支持到DDR5 8000高频内存，可见第12代酷睿在内存带宽方面的升级堪称飞跃，在对内存带宽敏感的应用中无疑会获得极大的优势。当然，第12代酷睿也支持DDR4内存，用户选择支持DDR4的Z690主板与之搭配也可以很好地控制升级成本。
此次首發共有6款K/KF系列的第12代酷睿登场，从规格可以看到，由于能效核的引入，相当于第12代酷睿K/KF相对第11代的对应型号全线增加了核心数量，酷睿i9增加到16核、酷睿i7增加到12核，酷睿i5也来到了10核——没错，就连面向主流性能级用户的Intel酷睿i5 12600K/KF，核心数量也比上代旗舰Intel酷睿i9 11900K更多，这样一比较，你就能感觉到Alder Lake-S升级幅度非常夸张了。
接口部分，第12代酷睿台式机处理器采用了新的LGA1700接口，安装之后高度比上代更低，散热器扣具孔位也有变化，因此从严格意义上来讲现有散热器需要更换新的扣具。不过，从我们实际使用的情况来看，一方面部分Z690主板本身就提供了兼容LGA115X/1200扣具的孔位，另一方面某些散热器的LGA115X/1200扣具由于同时兼容LGA2066，而LGA1700扣具的孔位刚好在LGA115X/1200与LGA2066之间，所以其实也是可以安装的。当然，大家最好是购买之前先确认一下更为稳妥。
这里着重讲解一下缓存部分和功率部分。第12代酷睿1个性能核独享1.25MB二级缓存，每4个能效核组成一个单元，共享2MB二级缓存，所有的核心共享三级缓存。因此，Intel酷睿i9 12900K就具备了14MB二级缓存和30MB三级缓存，而Intel酷睿i5 12600K则是9.
5MB二级缓存和20MB三级缓存。功率部分，这次Intel专门为Alder Lake-S处理器标注了PL1和PL2功率，分别对应默认的“基础功率”和短时间性能爆发的“最高睿频功率”，从字面上就很好理解，不过这次Intel表示玩家完全可以一直使用PL2模式享受最佳性能，可见对Alder Lake-S的超频能力与功耗发热非常有信心。
测试平台：
处理器：Intel酷睿i9 12900K
Intel酷睿i5 12600K
Intel酷睿i9 11900K
Intel酷睿i5 11600K
AMD锐龙9 5950X
AMD锐龙7 5800X
内存：平板电脑支撑架芝奇RIPJAWS S5 DDR5 5200 16GB×2
美商海盗船DDR4 3600 8GB×4
调频音箱主板：ROG MAXIMUS Z690 HERO
ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO
显卡：高炉GeForce RTX 3090
硬盘：WD_BLACK SN850 2TB
电源：ROG雷神1200W
操作系统：Windows 11 专业版 21H2 （22000.282）
供电部分，ROG MAXIMUS Z690 HERO搭载了20+1相供电模组，MOSFET为可承载90A电流的DR.MOS。供电接口采用了8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口。VRM供电区的散热采用了铝制IO散热装甲，完整地覆盖了MOSFET和电感，并配备了内置的L型热管加强散热质量。
ROG MAXIMUS Z690 HERO能够很好地支持新一代的DDR5内存模组，拥有4条DDR5 DIMM插槽，最大支持容量为128GB，最高频率可以支持到DDR5 6400MHz+（OC），实现远超DDR4的内存频率表现。 它为玩家们准备了3条PCIe×16全长的扩展插槽，其中主插槽和第二插槽配备了SafeSlots高强度显卡插槽设计。主PCIe插槽旁还拥有ROG显卡易拆键设计，玩家只需要按下按钮，就可以轻松解锁显卡的PCIe插槽，让用户不再因为显卡拆卸麻烦而苦恼。
刮棒 ROG MAXIMUS Z690 HERO能为玩家提供多达5个NVMe M.2插槽。在主板上搭载了3个NVMe M.2插槽，另外主板还附送了一块ROG M.2扩展卡，具备两个M.2插槽，最高可以支持到PCIe 5.0×4和PCIe 4.0×4+ PCIe 4.0×4模式。
另外值得一提的是，主板为玩家提供的前置USB3.2 Gen2×2接口可以支持Quick Charge4+快充技术，兼容QC4.0/3.0/2.0、PD3.0和PPS快充，能够提供高达60W的充电功率，为玩家带来更加方便的数据传输和充电体验。
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