一种用于半导体喷涂的保护模具的制作方法

1.本实用新型涉及一种模具，特别涉及一种用于半导体喷涂的保护模具。

背景技术：

2.喷涂是通过喷或碟式雾化器，借助于压力或离心力，分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物表面的涂装方法。
3.目前现有的模具，结构简单，还需要进行贴胶保护，无法达到减少工作时长，提高工作效率的目标，在喷砂这一步骤中，需要对产品进行第一次贴胶，需要大幅度翻转产品，增加产品损坏的风险，喷涂过程中，贴胶花费了冗长的时间，并且需要撕掉第一次的贴胶。

技术实现要素：

4.本实用新型提供一种用于半导体喷涂的保护模具用来克服现有技术中喷砂时需要贴胶保护费时费力的缺陷。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
6.本实用新型公开了一种用于半导体喷涂的保护模具，包括铝制模具，所述铝制模具包括底板，所述底板的上方设有上盖，所述上盖与底板配合装配，所述上盖内边缘的凹陷处套接有硅胶保护圈和高硅氧布圈，所述底板的圆心位置设有支撑柱，圆柱模具套接在所述支撑柱上。
7.进一步的，所述上盖的外侧固定安装有卡扣，用于固定底板，保证上盖与底板连接处无缝隙。
8.进一步的，所述上盖内壁的垂线方向附着有保护非加工面的高硅氧布环。
9.进一步的，所述底板的内表面覆盖有保护非加工面的高硅氧布。
10.进一步的，所述底板内表面的边缘处开设有便于取料的凹槽。
11.进一步的，所述上盖与底板均为镂空设计。
12.进一步的，所述上盖通过硅胶保护圈和高硅氧布圈将产品的加工区和非加工区隔绝开。
13.本实用新型所达到的有益效果是：本模具通过镂空设计的上盖和底板，能大大减少产品在喷砂、喷涂过程中耐高温胶带的使用量，减少了产品在贴胶过程中损伤的风险，模具的尺寸便于控制，降低了因为人为误差导致的贴胶不完整，降低了生产过程中的成本。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
15.图1是本实用新型的仰视结构示意图；
16.图2是本实用新型的侧视结构图；
17.图3是本实用新型图2中a处的放大图。
18.图中：1、铝制模具；2、硅胶保护圈；3、高硅氧布圈；4、上盖；5、底板；6、卡扣；8、高硅氧布环；9、支撑柱；10、圆柱模具；11、凹槽；12、高硅氧布。
具体实施方式
19.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.实施例1
21.如图1-3所示，一种用于半导体喷涂的保护模具，包括铝制模具1，所述铝制模具1包括底板5，所述底板5的上方设有上盖4，所述上盖4与底板5配合装配，所述上盖4内边缘的凹陷处套接有硅胶保护圈2和高硅氧布圈3，所述底板5的圆心位置设有支撑柱9，圆柱模具10套接在所述支撑柱9上。
22.上盖4的外侧固定安装有卡扣6，用于固定底板5，保证上盖4与底板5连接处无缝隙，上盖4内壁的垂线方向附着有高硅氧布环8，底板5的内表面覆盖有高硅氧布12，底板5内表面的边缘处开设有便于取料的凹槽11，所述上盖4与底板5均为镂空设计，镂空形状根据实际生产需要而定。
23.工作原理：使用时，使用将硅胶保护圈2、高硅氧布环8吹干净，将其装入上盖4的凹陷处，取出支撑柱9，用无尘布蘸取乙醇擦拭，氮气吹干，按照产品尺寸安装相应的圆柱模具10，将待加工的产品放入，上盖4通过硅胶保护圈2和高硅氧布圈3将产品的加工区和非加工区隔绝开，由于上盖4与底板5均为镂空设计，而镂空位置和形状根据实际生产需要而定，故可对镂空部位进行喷砂、喷涂，同时保证非加工区域的洁净。
24.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于半导体喷涂的保护模具，其特征在于，包括铝制模具，所述铝制模具包括底板，所述底板的上方设有上盖，所述上盖与底板配合装配，所述上盖内边缘的凹陷处套接有硅胶保护圈和高硅氧布圈，所述底板的圆心位置设有支撑柱，圆柱模具套接在所述支撑柱上。2.根据权利要求1所述的用于半导体喷涂的保护模具，其特征在于，所述上盖的外侧固定安装有卡扣，用于固定底板，保证上盖与底板连接处无缝隙。3.根据权利要求1所述的用于半导体喷涂的保护模具，其特征在于，所述上盖内壁的垂线方向附着有保护非加工面的高硅氧布环。4.根据权利要求1所述的用于半导体喷涂的保护模具，其特征在于，所述底板的内表面覆盖有保护非加工面的高硅氧布。5.根据权利要求1所述的用于半导体喷涂的保护模具，其特征在于，所述底板内表面的边缘处开设有便于取料的凹槽。6.根据权利要求1所述的用于半导体喷涂的保护模具，其特征在于，所述上盖与底板均为镂空设计。7.根据权利要求1所述的用于半导体喷涂的保护模具，其特征在于，所述上盖通过硅胶保护圈和高硅氧布圈将产品的加工区和非加工区隔绝开。

技术总结

本实用新型公开了一种用于半导体喷涂的保护模具，包括铝制模具，所述铝制模具包括底板，所述底板的上方设有上盖，所述上盖与底板配合装配，所述上盖内边缘的凹陷处套接有硅胶保护圈和高硅氧布圈，所述底板的圆心位置设有支撑柱，圆柱模具套接在所述支撑柱上；本模具通过镂空设计的上盖和底板，能大大减少产品在喷砂、喷涂过程中耐高温胶带的使用量，减少了产品在贴胶过程中损伤的风险，模具的尺寸便于控制，降低了因为人为误差导致的贴胶不完整，降低了生产过程中的成本。降低了生产过程中的成本。降低了生产过程中的成本。