本发明涉及电路板的设计，更具体的说是一种利用集成电路，实现封装及功能调试过程自动化的电路板设计方法。 该方法主要由三个步骤组成，包括制造集成电路，组装电路板以及封装电路板三部分。
首先，利用自动芯片放置机(automatic chip placer)将多层的激光熔融、化学镀层或纳米技术等工艺技术加工的集成电路布局配置到电路板上，从而制造出集成电路。
ccyv2>新型高效台车式退火炉 其次，将制造好的集成电路用贴装机(solder printer)安装到封装主板上形成电路板，封装主板上装有用于连接各集成电路的跳线等连接装置，使电路板能够连接外部设备，以及自身上控制装置，并且集成电路之间能够连接起来，从而制成整体电路板。
便携式设备 最后，将电路板装入封装外壳，通过接口电缆、光学缆等连接外部设备，并利用软件完成电路板的功能测试。
本发明通过在电路板设计过程中使用自动芯片放置机、贴装机以及软件调试过程，实现了弹簧包
设计、封装以及功能调试过程的自动化。且该方法可加速电路板制作流程，提高电路板的可靠性，从而节省设计周期及工作量，提高生产效率，较好的满足了市场的需求。
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