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一种全金属低温MEMS真空封装技术[发明专利]

防粘贴专利名称：一种全金属低温MEMS真空封装技术专利类型：发明专利

发明人：金玉丰，武国英，王阳元

线绕电阻申请号：CN00124752.2

申请日：20000915

超分散剂应用涂料工业公开号：CN1289659A

公开日：

20010404

钢结构运输

净化水机专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种用于低温真空封焊的微机电系统(Micro－Electronic－Mechanic System 以下简称MEMS)的真空封装外壳的设计以及相应的封装工艺。它结合了微电子技术与真空电子技术的技术特长，对传统混合集成电路所用的金属管壳进行了局部的改进，开发出低成本的MEMS真空封装管壳，并且相应地革新了低温钎焊工艺和吸气剂激活工艺流程，从而实现了简便实用的MEMS真空封装，可广泛应用于微陀螺等MEMS的封装。

申请人：北京大学

地址：100871 北京市海淀区中关村北京大学

国籍：CN

代理机构：北京大学专利事务所

代理人：余长江

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本文发布于:2024-09-22 11:24:05，感谢您对本站的认可！

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