蒲华寅;王乐;黄峻榕;陈艳春;李宏梁
【摘 要】The effects of ultra high pressure on structure and pasting properties of corn starch were investigated by using light microscope,X-ray diffractometer,Differential Scanning Calorimeter and rapid viscosity analyzer.The results showed that ultra high pressure treatment could induce starch gelatinization.Corn starches were completely gelatinized treated at 500 MPa for 15 min or at 600 MPa for 5 min.However,starches were not gelatinized even at 400 MPa for 30 min.During ultra pressure-induced gelatinization,the structure of starch granules was gradually destroyed and swelled,whereas the crystal structure was transformed from the A-type crystallite to the V-type crystallite.In addition,the peak viscosity in RVA viscosity curve was disappeared.Ultra high pressure treatment under suitable conditions could result in the annealing and crystal disintegration of starch granules.The internal annealing effect of starch prevailed over after a pressure treatment at 400 MPa for 5 ～ 10 min,so the relatively crystallinilities,gelatinization temperature(To,Tp) a
nd enthalpy were increased,while the peak viscosity was decreased in RVA curves.%利用光学显微、X-射线衍射、差示扫描量热、快速黏度分析技术研究了超高压处理对玉米淀粉结构及糊化性质的影响.结果显示,超高压处理能使玉米淀粉糊化,处理压力为500 MPa及600 MPa时完全糊化所需保压时间分别为15 min和5 min,但400MPa超高压处理30 min也不会使淀粉糊化.超高压糊化过程中,淀粉颗粒结构逐渐破坏膨胀,结晶结构由A型向V型转化,RVA黏度曲线峰值黏度逐渐消失.适宜条件的超高压处理对淀粉颗粒同时具有韧化和晶体破坏作用.其中,400 MPa超高压处理5～ 10 min时,淀粉颗粒内部韧化作用占优,因而表现为相对结晶度、糊化温度(T0,Tp)及糊化焓增加,而RVA曲线峰值黏度降低. 【期刊名称】《中国粮油学报》
【年(卷),期】2017(032)001
【总页数】6页(P24-28,108)
【关键词】超高压;玉米淀粉;结晶结构;糊化特性
【作 者】蒲华寅;王乐;黄峻榕;陈艳春;李宏梁
【作者单位】陕西科技大学食品与生物工程学院,西安710021;华南理工大学淀粉与植物蛋白深加工教育部工程研究中心,广州510640;陕西科技大学食品与生物工程学院,西安710021;陕西科技大学食品与生物工程学院,西安710021;陕西科技大学食品与生物工程学院,西安710021;陕西科技大学食品与生物工程学院,西安710021
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【正文语种】中 文
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【中图分类】TS231
作为一种天然高分子，淀粉具有可再生、廉价、来源广泛等一系列优点，广泛应用于食品、化工、纺织、造纸等多领域［1］。天然淀粉存在加工性差、黏度范围窄、贮存性能不稳定等不足，需要对淀粉进行改性以满足工业应用的需要。近年来，以超高压、微波、超声等绿加工技术为代表的物理改性方式应用于淀粉改性，并逐渐成为研究热点。超高压技术作为一种重要的食品加工技术，具有绿、高效的特点。相比于传统热加工，其作用温度较低，更具有对食品成分影响较小的特点，因而被誉为最有潜力和希望的食品加工技术［2-3］。淀粉是食品中的典型组分，研究超高压对淀粉的影响不仅有利于高压改性淀粉制备及其性质的合理调控，也有利于淀粉质食品的加工。
由于发现了超高压糊化现象而使利用超高压改性淀粉的研究重点集中在超高压糊化淀粉性质的分析上［4-5］。研究表明，超高压糊化淀粉较传统温度糊化淀粉表现出较高的储存模量和凝胶强度，且抗凝沉性更强［6-8］。但不同类型淀粉糊化难易度有所差异，一般认为具有B型结晶的淀粉更耐高压。例如Oh等［9］在相同条件下（600 MPa）处理淀粉，发现B型马铃薯淀粉偏光十字未消失，普通玉米淀粉及普通大米淀粉部分糊化，而蜡质玉米淀粉、蜡质大米淀粉以及木薯淀粉则完全糊化。然而，在低于超高压糊化条件下处理后淀粉结构是否发生改变，变化规律等相关问题研究较少。部分研究认为，低于超高压糊化条件处理淀粉后，淀粉结构性质并不会发生明显改变，但也有研究提出了不同结论，例如刘培玲等［10］利用X -射线衍射（XRD）技术研究并提出了淀粉乳超高压处理过程中随着处理压力的增加会经历压缩韧化、晶体解体以及重结晶三步作用阶段。
研究选择玉米淀粉为原料，在不同处理压力，不同保压时间条件下处理淀粉，通过对作用前后淀粉颗粒结构和结晶结构的研究并结合糊化特性的分析，了解玉米淀粉超高压糊化过程及糊化参数，明晰玉米淀粉在超高压处理（尤其是低于糊化条件下处理）过程中其结构、性质变化规律，为超高压技术更好地应用于淀粉改性及淀粉质食品超高压加工提供参考。
1.1 材料与设备
玉米淀粉，食品级：黄龙食品工业有限公司；HPP.L3-600／0.6超高压实验机：天津华泰森淼生物工程技术股份有限公司；DZ-5002S真空包装机：星火（中国）包装机械有限公司；BK5000光学显微镜：西安中显光电科技有限公司；D／max2200PC X-射线衍射仪：日本岛津公司；Q2000差示扫描量热仪：美国TA公司；TechMaster快速黏度分析仪：RVA波通瑞华科学仪器（瑞典）公司。
1.2 试验方法
1.2.1 超高压改性淀粉的制备
配制20%（m／m）淀粉乳100 g于耐高压聚丙烯袋中，用真空包装机进行热封抽真空后，置于超高压装置中，在一定压力条件（400～600 MPa）下超高压处理，压力维持5～30 min后降压，温度保持在25℃，样品取出后用无水乙醇洗涤3次后于40℃干燥、粉碎后过300目筛，即得超高压改性淀粉。海上应急通信系统
1.2.2 光学显微镜观察淀粉颗粒形态
将淀粉用水分散形成淀粉乳，取适量淀粉乳滴在载玻片上，盖上盖玻片后，用光学显微镜进行观察并拍摄处理前后的玉米淀粉的颗粒形态照片，放大倍数为400倍。通过对不同条件处理样品之间进行比较，观察其差异。
1.2.3 玉米淀粉糊化及黏度特性分析
淀粉样品配制成5%（m／m）的淀粉悬浮液28 g，开始测定。由分析软件获得淀粉在糊化过程中的黏度变化曲线，通过该曲线获得淀粉糊化过程的特征参数。
1.2.4 玉米淀粉XRD分析
将预先平衡水分的待测定淀粉粉末样品平铺于样品池中，放入X-射线衍射仪样品台中进行测试，采用波长为0.154 2 nm的单Cu-Kα射线。测试条件为：管压40 kV，管流40 mA，扫描区域2θ＝4°～60°，步长0.02°，连续扫描，扫描时间为15 s。采用Jade6.0软件对数据进行分析，图谱经过平滑后计算谱线与基线之间的面积A，描出微晶分割线并扣除，获得谱线与分割线间的面积B，测定淀粉的相对结晶度RC＝B／A×100%［11］。
1.2.5 玉米淀粉DSC分析
配置30%（m／m）的淀粉乳10 mg，利用液体盘（盘901683.901，盖子901684.901）密封后在10℃保持5 min，然后以10℃／min的速率从10℃升温至100℃。用TA Universal Analysis 2000软件进行数据处理。糊化焓以淀粉干基计（J／g干淀粉）。
1.3 数据处理
服务器压力测试
试验数据采用SPSS13.0软件进行统计分析。多边形或圆形存在，部分颗粒中心具有裂纹。经400 MPa超高压处理30 min后，淀粉仍能保持其颗粒结构，且无明显颗粒膨胀现象（如图1b、图1c）。处理压力增加到500 MPa（图1d～图1g），保压时间为5～15 min时，淀粉颗粒形貌逐渐发生变化，颗粒结构由脐点开始遭到破坏，呈现一定程度的膨胀，且随着保压时间的延长，膨胀颗粒比例逐渐增加；当保压时间达到15 min时，几乎所有的颗粒均呈现膨胀现象，表明此时淀粉发生完全糊化。当压力增加至600 MPa后，保压时间仅5 min，淀粉原有颗粒结构已被明显破坏，淀粉发生完全糊化（图1 h））。结果表明，利用超高压糊化淀粉时，处理压力较保压时间对淀粉结构的影响更为明显，400 MPa超高压处理并未明显影响淀粉颗粒形貌，而经500 MPa处理20 min或600 MPa仅处理5 min，淀粉可被完全糊化。
2.1 光学显微分析
由图1a可知，玉米淀粉颗粒相对较小，主要以
校正死亡率
2.2 黏度分析
图2为超高压处理前后玉米淀粉的RVA黏度曲线，表1为黏度曲线对应特征值。由图2a可知，玉米淀粉呈现典型的B型黏度曲线，即具有峰值黏度，但峰值黏度和衰减值（峰值黏度与谷值黏度之差）较小［12-13］，由于峰值黏度主要反应淀粉糊化过程中颗粒结构破裂前的最大膨胀程度，而玉米淀粉相对于其他类型淀粉（例如马铃薯淀粉、红薯淀粉）膨胀力相对较小，加之玉米淀粉不含有马铃薯淀粉中有利于提高淀粉糊黏度的磷酸基团且含有较多脂类化合物，因而呈现出较低的峰值黏度［14-15］。
400 MPa超高压作用后，随着保压时间的增加，淀粉各特征黏度降低，尤其是峰值黏度和破损值下降相对明显，但黏度曲线整体形状变化不大。而当500 MPa超高压处理5～10 min时，淀粉的黏度曲线较原淀粉明显下降，峰值黏度降低40%以上，此时淀粉结构遭到破坏，但未被完全糊化，大部分颗粒在加热过程中仍具有膨胀特性，因而RVA曲线中仍具有
峰值黏度；而当保压时间超过15 min后，样品的黏度曲线中峰值黏度消失，结合光学显微图可知，此时淀粉已完全糊化，内部结构受到破坏，颗粒体积增大，在加热过程中淀粉继续膨胀能力有限，淀粉整体黏度较低，且无峰值黏度。当超高压处理压力达到600 MPa，保压时间为5 min时，淀粉黏度曲线急剧下降，这表明600 MPa超高压处理能快速导致淀粉完全糊化。此外，此时峰值黏度、谷值黏度、衰减值及回生值均无法获得，但最终黏度随着保压时间的增加而逐渐降低，且明显低于500 MPa处理后的淀粉样品，表明600 MPa处理对淀粉结构的影响更加明显。阻焊油墨
2.3 结晶结构分析
利用XRD对超高压作用前后淀粉颗粒的结晶结构进行了分析，如图3。由图3可知，玉米原淀粉XRD图中2θ＝15°、17°、18°和23°有较强的衍射峰，呈现出明显的A型结晶结构［16］。400 MPa超高压处理后衍射峰仍存在，这表明400 MPa超高压处理后淀粉并未形成新的结晶结构，且玉米淀粉不会被糊化，这与光学显微镜观察数据一致。如图2b，当处理压力增加到500 MPa，随着保压时间的增加，A型结晶衍射峰逐渐降低，但2θ＝13°和20°的V型特征峰衍射强度逐渐增加，表明淀粉结晶结构由A型向V型转化［13］。当保压
时间达到15 min或者600 MPa处理5 min后，XRD谱图中A型衍射峰完全消失，并呈现明显的V型衍射峰，这表明此时淀粉完全糊化。前人研究［17-18］认为具有A型结晶结构的淀粉在超高压处理过程中其结晶结构容易向B型或非晶转变，然而在本研究中，并未发现类似现象，这可能与原料来源及处理条件差异有关。研究结果表明，玉米淀粉经500 MPa处理15 min或600 MPa处理5 min即可完全糊化，但400 MPa并不会使玉米淀粉出现明显糊化现象。淀粉结晶类型由A型向V型转化可能与构成A型结晶的天然双螺旋在淀粉糊化过程中解旋，并重新形成单螺旋的V型结晶有关。
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