高频变压器知识简介

作成:尹小鹏
:常见不良与分析:                                                                                                               
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1.承认书内附资料不清晰.
2.承认书内附资料不完整.
3.承认书内附资料与实物不符.
4.承认书内容不完整.
5.承认书内容错误.
6.版本有升级,但实物仍为旧版.
7.送样供应商与指定供应商不符.
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1.未贴标签.
2.标签内容错误.
3.PIN脚有黑脏污.
4.PIN脚有凡立水.
5.PIN脚空焊.
6.PIN脚焊点超高,造成实装浮高.
7.PIN脚焊点大,易造成PIN间短路.
8.PIN脚歪斜.
9.PIN脚套管未套到位.
10.PIN脚未依要求剪除.
11.本体沾有锡珠、锡渣.
12.本体沾有废铜线.
13.绕线外露.
14.磁芯有断裂.
恶劣的太阳15.BN有破损.
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结构尺寸
1.本体高度超标.
2.本体长度超标
3.飞线长度不符合要求.
4.PIN脚长度超标.
5.PIN脚排距次尺寸不符合要求(未整脚).
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电气性能
1.感量不符合要求.
2.漏感超标.
3.Q值偏低亚克力纸巾盒.
4.耐压不良.
5耐压噪声大.
6.带载不良.
7.空载电压跳.
8.拖布整机试验出现死机.
9.EMI测试NG.
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组培容器 
1工艺有变更,实物仍为旧工艺.
2.未依绕线方式(疏、密绕)要求绕线.
3.未依绕线顺序(从初级绕到次级或从次级绕到初级)要求绕线.
4.未依绕线方向(有的绕组要求反绕)要求绕线.
5.绕线松散、杂乱.
6.要求双线并绕,实物为分开绕制.
7.要求2P或多P并绕,实物未依要求绕制.
8.绕制层数不符合要求.
9.起、收线错误.
10.次级要求飞线,实物没有飞线.
11.匝数不符合要求.
12.线径错误.
13.层间绝缘不符合要求.
14.磁芯底部包胶带工艺不符合要求.
15.内屏蔽铜箔有重叠.
16.内屏蔽铜箔头尾相距太宽(有8.6mm.
17.铜箔宽度不符合要求.
18.屏蔽铜箔未背胶.
19.铜箔背胶不均匀.
20.铜箔背胶有刮伤露铜.
21.内铜箔头尾未包胶绝缘.
22.屏蔽绕组线头未固定.
23.屏蔽脚位接错.
24未装评蔽铁夹.
25.包挡墙胶带位置错误.
26.挡墙胶带有缺口.
点火模块
27.抽头引出位置错误.
28.抽头引出未套套管.
29.BN未开槽.
30.标示用的套管未固定.
31.进出线未点胶固定.
32.磁芯间、磁芯与BN未点胶固定.
以上是在承认变压器、电感时发现的品质异常。这些异常中,大多数由于供应商的人员疏忽、理解错误、材料不良、作业方法不当等原因,但其中也有是因为开发部图纸的问题,总结如下:
1. 图纸版本没有升级。
图纸内容有更改,但图纸版本没有做相应的升级。采购收到这种图纸后归档,当要做样品时,疏忽之下把更改之前的旧图纸传给供应商,因其它部门一般只看图号,不会细看内容。
采购认为此图号的图纸有给过供应商,故没有把内容有更改图号没变的新图纸传给供应商。
供应商有收到新旧两份同图号图纸,一时大意按旧图纸工艺做样品送承认。
以上导致样品的外观、结构、工艺或电性与图纸不符。所以,如图纸内容有更改,还需做升级版本之动作(特别是涉及到结构与电性方面的).能够做到明显区分。
2. 重点工艺没有注明详细。
一些有影响到产品的工艺和结构的方面没有在图纸上标注,如:绕线的方向(顺绕或是反绕)、绕线的方式(疏绕或是密绕)、飞线进出线的位置、产品的外围尺寸、安全距离等。如果重点没有加以说明,供应商会认为没作要求,都会以自己常规的方式去做,因为每家供应商技术水平不同,同一成品会出现多种工艺,有些供应商做的可以达到我司要求,有些则在性能、结构等某些方面却满足不了要求,因而造成品质不稳定。
:一个变压器的高度尺寸,这个变压器装在我们的整机上空间余量很少,在图纸上没有标注这一尺寸要求,供应商很可能会选择一般的骨架,做出来的变压器实装不合适(高度太高),需重新选BN再做,如果一开始就有标注尺寸要求并注明需用开槽BN,结果也就不一样。
所以产品设计一旦确定,则需把这些(影响到产品要求的工艺和结构的方面)标注在图纸上,让人一目了然,加以管控。
3. 图纸内容错误。
同一要求标注在图纸的不同位置,但标准不统一,引起制作人员的误解,导致做错。
例如:一个变压器的结构剖面图的绕组线径与电气原理图的不一致, 剖面结构图的是错的,
制作人员则参照的刚好是剖面结构图,结果也是错的。
4. 制定的标准不符合实际。
按照图纸上的(工艺及材料)要求制作,但还是达不到制定的标准.原因是标准太严格,未依实际状况去制定(有包括:感量\漏感\Q\耐压的),或是引用以前的标准。

本文发布于:2024-09-22 10:28:26,感谢您对本站的认可!

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