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波峰焊
将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。 一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90℃-100℃，长度1 m -1.2m） → 实物卡波峰焊（220℃-240℃） → 切除多余插件脚 → 检查。
适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引脚中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm 的SOP 的焊接。
● 回流焊
通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。 ● SMD（Surface Mounted Devices）
表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。 ● THC（Through Hole Components）
通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。
● SOT（Small Outline Transistor）
小外形晶体管。指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
● SOP（Small Outline Package）
小外形封装。指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式。
● PLCC（Plastic Leaded Chip Carriers）
塑封有引线芯片载体。指四边具有J 形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有
正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27mm。
● QFP（Quad Flat Package）
四边扁平封装器件。指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电引线中心距有英制和公制，公制尺寸有ic卡考勤1.00mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm。外形有正方形和矩形两种形式。
● BGA（Ball Grid Array）
球栅阵列封装器件。指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封装BGA（C-BGA）两种。焊锡球中心距有1.5mm,1.27mm,1mm,0.8mm。
● PCB
PCB从材质上可以分为很多种，我们常用的是环氧树脂—玻璃纤维覆铜板（FR4）。它的介电常数一般为4.5~4.7，但随着信号频率的升高，该值趋于降低。在1GHz时该值为4.0~4.2。
PCB的厚度有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm、6.4mm等几个档次，最常用的是1.6mm和2.0mm。具体的厚度可根据实际需求，特别是相关规范选择。
PCB铜层厚度有18um（0.5oz）、35um（1oz）、70um（2oz）、105um（3oz）等，一般表层选择0.5oz，中间层选择1oz。（oz实际上是盎司/平方英尺的简写）
从生产角度出发，最小的单板尺寸应不小于120mm×120mm， 一般最理想的尺寸范围是“宽（200mm～250mm）×长（250mm ～ 350mm）”。一般贴片机、丝印机、再流焊机、波峰焊机等设备最大可处理PCB 尺寸：460mm×460mm
● PCB 外形
对波峰焊，PCB 的外形必须是矩形的（四角为R=1～2mm 圆角更好，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB 传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。 对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB 在链条上传送平稳。对于金手指的设计要求见GB4588.3。除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧
边也应该设计（1～曲嘉瑞1.5）×45o的倒角或R1～R1.5 的圆角。对于特殊情况，需要将PCB 设计成非矩形，必须通过拼版方式将整体外形设计成矩形，有利于装焊，装焊后将附加的拼版部分掰去。
● PCB叠层
PCB叠层的原则是信号层和电源层都尽量与地层相邻，使电路回路面积最小，另外可通过信号层与参考平面相邻的方式控制特征阻抗。不同的层用字母表示为：S-信号层、G-地层、P-电源层。4层板： G、S、P、G （理想） ； G、S、S、P （较好） ； S、G、P、S （较好） 6层板： S、G、S、P、宁波溲疏G、S （理想）； S、G、S、S、P、S （较好）8层板： S、G、S、G、P、S、G、S （理想）； S、G、S、S、P、S、G、S （较好） 10层板： S、G、S、P、G、S、S、P、G、S（理想） ； S、P、S、G、S、S、G、S、P、S （较好） 由于需要兼顾成本、复杂程度、尺寸等问题，不可能每个PCB都能按理想方式叠层，但应尽量符合叠层的原则。 ● 布局
模拟电路和数字电路分开，电源平面分割并单点连接，如果布局合理，地平面也可不分割。遵守20H规则，即电源平面比地平面缩近20H，其中“H”为电源平面到地平面的距离。模拟电路尽量靠近PCB板边缘放置 高频电路和低频电路分开去耦电容尽量靠近相应器件的电源引脚，原则每个电源引脚提供一个0.1uF或0.01uF的去耦电容，但可根据实际空间相应减少。电源应先连接到电容，再连接到芯片的电源引脚。终端阻抗匹配电阻要尽量靠近源端（串行）或目的端（并行）。
● 布线
vvint机壳地（CHASSIS）与信号地（GND）最好通过磁珠等器件连接，而该器件是否焊接视具体情况而定（CHASSIS与GND是否连接应视实际应用环境而定）。
减少平行线，增加平行线的间距。对于蛇形走线，同样要增加平等走线的距离（绕大弯），并减少平行线的长度。同层内转折线角度（指原走线方向与转折后走线方向之间的夹角）应为45°,不能出现直角，更不允许有钝角。相邻信号层走线应相互垂直。不能跨分割参考平面走线。避免出现地环路。差分线走线时应保持两线始终在同一层，线间距严格一致，两线等长，线径必须无变化。线上最好无过孔，否则过孔数量必须一致。为避免干
扰，差分线与其它信号线距离至少为4倍差分线间距。如果连续多个过孔或通孔焊盘距离太近，可能导致参考平面事实上被分割，这在走线时应特别注意。电源线应尽可能加粗，不仅是从允许通过的最大电流考虑，还要尽量减少电阻。一般每安培电流需要线宽20mil~40mil
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