了解印刷电路版的制造工艺
印刷电路板也称PCB (Printed Circuit Board)板,它是在敷铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子元件的电路板。 1．印刷电路板的结构
.双面板：指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。
.多层板：由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。
元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。
2.1.元件封装的分类
针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装。
针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板 。如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。
表面粘贴式元件封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。
2.2.元件封装的编号
元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。如AXIAL0.4表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.4英寸。
3．焊盘（Pad）与过孔（Via）
焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。
过孔（Via）:实现不同导电层之间的电气连接
4．铜膜导线（Track）
5．安全间距（Clearance）
避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，在他们之间留出一定的间距，称为安全间距。
二．PCB设计流程
1.绘制电路原理图：主要任务是绘制电路原理图，确保无错误后，生成网络表，用于PCB设计时的自动布局和自动布线。
钢丝螺套标注2.规划电路板：完成确定电路板的物理边界、电气边界、电路板的层数、各种元件的封装形式和布局要求等任务。
3.设置参数：主要是设置软件中电路板的工作层的参数、PCB编辑器的工作参数、自动布局和布线参数等。
4.装入网络表及元件的封装形式：将原理图中的电气连接关系和元件的封装形式，装入PCB编辑器。
5.元件的布局：在元件自动布局的基础上，进行手工调整，使元件的布局达到要求。
6.自动布线：系统根据网络表中的连接关系和设置的布线规则进行自动布线。只要元件的布局合理，布线参数设置得当，Protel 99 SE的自动布线的布通率几乎是100%。
7.调整：自动布线成功后，用户可对不太合理的地方进行调整。如调整导线的走向、导线的粗细、标注字符和添加输入/输出焊盘、螺丝孔等。
8.保存文件及输出
三．PCB单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺
单面刚性印制板：单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。
双面刚性印制板：双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→全息3d智能炫屏（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→h5n6清洗、干燥→狗扣电气通断检测→检验包装→成品出厂。
多层板工艺流程：内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查直流系统绝缘监测装置→包装出厂。
四．覆铜板的分类和制作工艺
覆铜板的全称是覆铜箔层压板。它是在绝缘基体上，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。其唯一用途是制造印制电路板或平面印制电路元件。其中铜箔经过蚀刻工艺形成电路或平面印制电路元件，用来传递电流或信号，被称为电子产品信号传输、沟通的“神经网络”；而绝缘基体使电路之间相互绝缘并承载印制板上所有的电子元件。可见覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器直至儿童玩具等等一切电子领域，都不可缺少的重要的电子材料。覆铜板的种类繁多，其分类如图所示。
常规PCB基板材料是覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制(制胶)；半成品的浸、干燥(上胶)；层压成型(压制)；剪切、包装。纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异，下图为两种覆铜板的生产过程:
①多个学科。印制板生产包含聚合物化学、光学、精密加工、电子技术、自动控制、计算机技术等多个学科领域。
②多种技术。包括计算机辅助设计与制造(CAD/CAM)、数控钻孔、光成像图形转移、孔金属化、图形电镀、酸性和碱性蚀刻、插头镀镍/金、热风整平、液态光成像阻焊、多层层压与层间定位、通断测试等许多复杂的工艺技术。
③多个工序。制作埋盲孔多层板全过程有三四十个工序，不少工序又包括了一二十个子工序，任何一个工序出问题，则前功尽弃，产品报废。
④多种设备。各个工序需要许多高精度的计算机控制的自动化设备去完成，如激光光绘机、数控钻床/铣床、抽真空层压机、全自动电镀线、全自动光学检测系统、多层定位系统、各种各样的专用测试仪器等，每台设备动辄几十万美元。
辅助设备也多。一座PCB工厂需要压缩空气、中央空调(部分工序恒温恒湿无尘)、纯水、污水处理站、稳压电源、消防等多个辅助设备系统。这些设施加起来的投资约占总投资的30%。
⑤多种物料。一座PCB厂需使用到数百种物料和辅料，如干膜、覆铜板、半固化片(粘接片)、各种化学药品、化学添加剂、钻头、铣刀、特种胶带、阻焊油墨等。
众所周知，印制板行业属于典型的市场经济，每块板都要按客户的设计指定生产，没有客户订单，工厂就得停工。综上所述，印制板行业属于技术密集、资金密集的行业；当然，亦属于高污染的行业(生产过程使用了许多化学物料，污水处理是复杂的)，必须生产上规模、技术上档次、设备上台阶、市场争国际，才能生存和发展。
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